暢能達(dá)小課堂 | 中等厚度均熱板及常規(guī)半導(dǎo)體應(yīng)用介紹

中等厚度均熱板大概在0.8mm-2mm，相對(duì)而言導(dǎo)熱系數(shù)、耐受溫度也是在它們的中間。但是呢，熱導(dǎo)率也一樣可以達(dá)到10000W/m·K以上的。一般對(duì)于器件的平整度要求較高的場(chǎng)景，就可以選擇這種中等厚度的均熱板。

這種均熱板的工藝流程也是差不多的。我們?cè)O(shè)計(jì)出來(lái)之后，加工蝕刻出對(duì)應(yīng)的形狀，再經(jīng)過(guò)軟化和熱處理，在內(nèi)部填充編織帶，焊接到一起，去掉頭部就成了我們的均熱板。

應(yīng)用領(lǐng)域的話(huà)，目前中等厚度的均熱板主要是用在CPU、GPU，GPU就是顯卡，還有電路板以及其他的手機(jī)和電腦配件。

一般芯片上面有風(fēng)扇還有散熱器，我們的器件就是夾在這個(gè)散熱器和芯片中間，因?yàn)槭歉鶪PU芯片直接接觸的，所以它的表面比較光滑。為什么比超薄均熱板要厚呢？就是這一點(diǎn)，如果我們做超薄的，表面可能會(huì)有一些小凸起，可能會(huì)劃傷表面影響CPU，所以這個(gè)厚度會(huì)有所增加。

芯片整體尺寸較小，熱流密度相對(duì)較高，平整度要求較高，我們這種熱管理方案，可以有效解決散熱痛點(diǎn)。

芯片應(yīng)用:

我們的均熱板加裝在芯片與散熱熱沉中間

擴(kuò)大散熱面積，提供傳熱效率

其中，CPU有封裝外殼，平整度要求低

GPU芯片裸露，容易損傷，器件平整度要求高

再來(lái)看電路板的應(yīng)用，它是一個(gè)三明治結(jié)構(gòu)，中間內(nèi)層是VC，上下兩層是硬電路。當(dāng)然單面印刷也可以，但目前大部分使用的都是雙面印刷。我們將均熱板加工成電路板，對(duì)耐溫需求較高和平整度要求高的情況可以做到解決。

PCB應(yīng)用:

電路板為一種三明治結(jié)構(gòu)

將均熱板作為電路板的基板材料

可以提高電路板的溫度均勻性以及散熱能力

前面講了這么多，我這邊放一個(gè)暢能達(dá)為cpu使用的熱管理方案視頻給大家看一下 ——

這類(lèi)均熱板的客戶(hù)畫(huà)像呢，主要是需要運(yùn)用于普通的商用半導(dǎo)體，而且要對(duì)成本有一定的容忍度，對(duì)性能有追求，但是使用工況不算極端的應(yīng)用場(chǎng)景。

什么叫極端呢？比如說(shuō)像500的熱流密度就很極端，根據(jù)客戶(hù)的需求來(lái)判斷。目前市面上大部分的工況都不算極端，主要需求是成本，所以我們這個(gè)產(chǎn)品主要是保證可靠性跟經(jīng)濟(jì)性。

隨著電子元件向小型化、高集成度和高功率密度發(fā)展，有效的散熱策略變得愈加重要。CPU和GPU在運(yùn)作過(guò)程中，設(shè)備內(nèi)部溫度會(huì)迅速上升，器件容易因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。包括PCB電路板在設(shè)計(jì)階段考慮散熱也非常重要，合理布局高功率元件，確保足夠的通風(fēng)空間，以及使用導(dǎo)熱元件來(lái)擴(kuò)散熱量都是有效手段。暢能達(dá)自研中等厚度均熱板，能完美適應(yīng)半導(dǎo)體散熱需求，為該領(lǐng)域做出極大努力。