三星電機將為AMD提供數(shù)據(jù)中心FC-BGA

7月23日消息，據(jù)Thelec報道，三星電機當(dāng)?shù)貢r間周一表示，它將向AMD提供用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能芯片板。這是三星電機首次正式確認(rèn)這筆交易。

之前就有傳聞稱，三星電機自 2022 年以來一直為 AMD 提供服務(wù)器 FC-BGA。可能在其位于釜山、韓國和越南的工廠生產(chǎn)這些板。

報道稱，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心是指在超高速網(wǎng)絡(luò)上運行的服務(wù)器數(shù)量超過 100,000 臺的數(shù)據(jù)中心。三星電機的這些高性能芯片板指的是倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）。由于對人工智能和云服務(wù)的高需求，對這些超級數(shù)據(jù)中心的高性能芯片板需求正在上升。

三星電機和AMD的數(shù)據(jù)中心板比傳統(tǒng)計算機大10倍，層數(shù)是傳統(tǒng)計算機的FC-BGA的3倍，用于容納CPU和GPU。

三星電機表示，它解決了翹曲問題，并在芯片安裝在電路板上時確保了高良率。

三星電機是服務(wù)器FC-BGA的新來者，此前FC-BGA市場是一個由日本競爭對手Ibiden和Shinko Denki主導(dǎo)的市場。

由于英特爾已經(jīng)在 2020 年代初與 Ibiden 和 Shinko Denki 簽署了價值數(shù)十億美元的協(xié)議，因此AMD在確保 FC-BGA 的供應(yīng)線方面一直面臨困難。與三星電機的合作，有助于AMD服務(wù)器CPU市場上追趕英特爾。

編輯：芯智訊-林子