大咖訪談 | 陛通董事長宋維聰：薄膜沉積設(shè)備攻堅的難點與路徑
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| 做精做深，重點突破
薄膜沉積設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備價值鏈中占比高達25%，是半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的重要一環(huán)。近些年國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備企業(yè)取得很大進展， 無論是技術(shù)儲備還是產(chǎn)品線的豐富程度，都具備了很強的市場競爭力。陛通就是其中優(yōu)秀一員，陛通已有多款產(chǎn)品獲得客戶驗證，而且產(chǎn)品的國產(chǎn)化率超過80%。那么國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備何時取得全面突破，突破的路徑是什么？我們采訪了上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司董事長宋維聰，來分享薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化的進展。
攻堅難點芯謀研究：薄膜沉積設(shè)備作為半導(dǎo)體核心設(shè)備之一，其國產(chǎn)化有什么特點和難點？宋維聰：薄膜沉積設(shè)備以功能材料層和相關(guān)輔助材料多次沉積和堆疊，搭建整個芯片構(gòu)造。國外起步至今已經(jīng)五十多年，設(shè)備產(chǎn)品已經(jīng)很成熟，存在大量有效專利壁壘。從2008年起，國內(nèi)設(shè)備企業(yè)經(jīng)過十余年的艱苦奮斗，取得了很大的進步和提升，但差距也不可否認。國內(nèi)設(shè)備的零部件供應(yīng)鏈的供貨質(zhì)量和完整性，直接影響國內(nèi)設(shè)備的性能，目前某些核心零部件還無法完全供應(yīng)。與一些國際設(shè)備大廠相比，國內(nèi)設(shè)備企業(yè)普遍研發(fā)投入仍然不夠。國內(nèi)企業(yè)專業(yè)技術(shù)人才明顯不足，特別是有實際經(jīng)驗的人才，這需要時間積累。芯謀研究：國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)如何提高產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平？宋維聰：國產(chǎn)設(shè)備制造缺乏體系化生產(chǎn)流程，特殊工藝無法滿足，關(guān)鍵工藝不穩(wěn)定、不可靠。這反映出國內(nèi)設(shè)備行業(yè)與國際企業(yè)相比在成建制、成系統(tǒng)、成規(guī)模上的差距。解決這些問題，一要加大研發(fā)投入，攻堅重點指標(biāo)形成自已的獨門絕技；二要國內(nèi)晶圓大廠給予國內(nèi)設(shè)備企業(yè)更多機會，也要有容錯的耐心；三要國內(nèi)設(shè)備供應(yīng)鏈需盡快健全，盡量加快國產(chǎn)關(guān)鍵零部件的替代進程和質(zhì)量；四要政府基金、行業(yè)資本要向設(shè)備及零部件領(lǐng)域傾斜。
追趕路徑芯謀研究：目前國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備處于什么發(fā)展階段？宋維聰：目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備還不能全面對標(biāo)國際競品，但可以在核心參數(shù)上實現(xiàn)突破，在特定領(lǐng)域做“深”做“精”，而不一味追求做“全”做“廣”。我們陛通的戰(zhàn)略就是不僅深耕前道絕大多數(shù)膜層工藝；而且還推出了面向后道先進封裝及TSV的解決方案，同時通過與國內(nèi)晶圓大廠緊密合作，根據(jù)晶圓廠的需求進行設(shè)備定制化發(fā)展。芯謀研究：國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備的國產(chǎn)化如何，如何做好供應(yīng)鏈的風(fēng)險管理？宋維聰：目前國內(nèi)關(guān)鍵設(shè)備零部件仍處于國外件與國內(nèi)件共存的狀態(tài)，但國內(nèi)零部件的比例在逐年提升。采用國內(nèi)零部件會有成本低、交期短、斷鏈風(fēng)險小等優(yōu)點，但某些核心部件還需要時間來完成替代。陛通大力扶持和培養(yǎng)國內(nèi)關(guān)鍵零部件廠商。有很多國內(nèi)廠商的關(guān)鍵零部件在我們的機臺上驗證并取得成功，現(xiàn)在陛通設(shè)備的國產(chǎn)化率已經(jīng)超過了80%，而且這個比例還在逐步增加。芯謀研究：AI芯片前沿領(lǐng)域受到嚴厲制裁，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)會錯失AI技術(shù)大潮嗎？宋維聰：制裁有一定影響，但是國內(nèi)半導(dǎo)體全行業(yè)正在AI領(lǐng)域攻堅，而且取得很大進步。以設(shè)備為例，制裁給了國內(nèi)半導(dǎo)體制程設(shè)備廠商前所未有的契機。NVIDIA、AMD帶火了HBM技術(shù)和先進封裝，在該領(lǐng)域國內(nèi)企業(yè)具備趕上甚至超越的潛力，國內(nèi)晶圓廠已在這一領(lǐng)域進行了布局，在部分技術(shù)上面已經(jīng)實現(xiàn)了領(lǐng)先，國內(nèi)知名晶圓大廠也給我們派發(fā)了任務(wù)，相信國內(nèi)有實力、有核心技術(shù)儲備的設(shè)備企業(yè)會順勢崛起。芯謀研究：國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備趕上國際競品還需要多長時間？宋維聰：目前國內(nèi)各大晶圓廠的國產(chǎn)設(shè)備占比還很低，追趕上國際競品還需要一定時間，需要整個產(chǎn)業(yè)長期協(xié)同配合，共同奮斗。我認為全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2024年到2027年迎來黃金三年，對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是個非常重要的機遇期，對陛通來說也將是個高速發(fā)展期。陛通將繼續(xù)堅持差異化創(chuàng)新的戰(zhàn)略，深耕于薄膜沉積領(lǐng)域，成為國內(nèi)外領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備供應(yīng)商。
創(chuàng)新之路芯謀研究：是什么契機促使您2006年歸國創(chuàng)業(yè)，長期的海外經(jīng)歷對創(chuàng)業(yè)有哪些幫助？宋維聰：2006年初我們辭職歸國，開始連續(xù)創(chuàng)業(yè)，2008年在張江成立了陛通半導(dǎo)體。在漫長的創(chuàng)業(yè)之路上與我一路同行的還有多位來自國外知名設(shè)備企業(yè)和Fab大廠的專家，他們在國外積累了豐富的Know-how和先進的經(jīng)驗。我們要學(xué)習(xí)國際原廠嚴格的質(zhì)量管理和生產(chǎn)流程，為國內(nèi)企業(yè)提供高標(biāo)準的生產(chǎn)管理經(jīng)驗。國內(nèi)企業(yè)可以借鑒這些經(jīng)驗，提升產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化生產(chǎn)管理。芯謀研究：陛通是從二手設(shè)備翻新業(yè)務(wù)起步，這對研發(fā)國產(chǎn)設(shè)備起到了什么作用？宋維聰：當(dāng)初陛通是從二手設(shè)備翻新業(yè)務(wù)起步，這是企業(yè)初創(chuàng)階段資金短缺不得已而為之。雖然二手設(shè)備翻新業(yè)務(wù)對國家半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)只是一個輔助手段，但它不僅鍛煉了企業(yè)技術(shù)團隊的業(yè)務(wù)能力，而且讓研發(fā)團隊提前接觸到客戶所需的先進工藝制程和設(shè)備結(jié)構(gòu)，為今后團隊開發(fā)國產(chǎn)設(shè)備提前做好了必要的培訓(xùn)工作。芯謀研究：陛通的薄膜沉積設(shè)備在哪些方面取得創(chuàng)新和突破？宋維聰：作為追趕者差異化創(chuàng)新是決勝之道。目前，陛通除了擁有已陸續(xù)通過客戶端驗證的6/8吋PVD、12吋PE/SACVD、12吋PVD、12吋Backside Dep Horizon設(shè)備產(chǎn)品，陛通還獨創(chuàng)了四大全球首創(chuàng)技術(shù)：通過小亮旋轉(zhuǎn)，將傳統(tǒng)靜態(tài)化學(xué)沉積工藝變?yōu)閯討B(tài)沉積，主要用于對薄膜均勻性要求比較高的CVD薄膜，我們的薄膜均勻性和薄膜應(yīng)力調(diào)節(jié)超過美系設(shè)備；旋轉(zhuǎn)ESC設(shè)計已裝置在存儲芯片客戶所需的陛通PECVD設(shè)備上；精確晶圓再平整技術(shù)PWRT，目前已在3D NAND, CIS及IGBT領(lǐng)域得到了廣泛的認可；UV CVD極大地提高光通量的均勻性，指標(biāo)也超過美系設(shè)備。此外，隨著AI的興起，我們也推出了面向TSV的機臺，Liner Oxide的12吋PE-SA CVD，TSV Copper B/S 12吋PVD以及HAR TSV 8吋PVD。陛通從吸收消化海外先進技術(shù)入手，完成初始積累之后走上原始創(chuàng)新、全產(chǎn)業(yè)鏈可控的自主創(chuàng)新之路，市場策略追求特定領(lǐng)域的特色產(chǎn)品實現(xiàn)重點突破。目前陛通國產(chǎn)PVD、CVD設(shè)備已經(jīng)進入國內(nèi)近20家晶圓廠并陸續(xù)獲得客戶驗證成為主力設(shè)備。在全球半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)式增長的大趨勢下，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將迎來重大機遇，更多國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將會嶄露頭角。陛通經(jīng)過16年的勵精圖治，已經(jīng)形成了人才、技術(shù)和商業(yè)的廣泛積累，具備了核心競爭力，未來將持續(xù)與上下游伙伴協(xié)同配合，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的共同騰飛?！?strong>全文完】第十屆張江高科·芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會將于2024年9月21日隆重舉行。芯謀峰會是全球集成電路產(chǎn)業(yè)高規(guī)格、國際化、全產(chǎn)業(yè)鏈的重要盛會之一，國內(nèi)外頂尖科技公司一把手、產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)負責(zé)人及知名學(xué)術(shù)專家大佬共聚一堂，共商新形勢下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計。
目前已確認出席的部分國際嘉賓有：意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery；Melexis公司CEO Marc Biron；X-Fab公司CEO Rudi De Winter；AMD公司GPU技術(shù)與工程研發(fā)高級副總裁王啟尚；Siltronic高級副總裁DR. Rupert Krautbauer等；其他國內(nèi)外重磅嘉賓將陸續(xù)公布，敬請期待！
本屆峰會采用閉門邀請制，更多參會細節(jié)請垂詢：
gu@icwise.com.cn 18252937151(胡先生)2015年-2023年，芯謀研究已連續(xù)舉辦九屆芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會，領(lǐng)袖峰會已成為國內(nèi)最有影響力的產(chǎn)業(yè)峰會之一。
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