Samsung-自動駕駛計算&域控平臺

本文總結了Samsung公司關于車載相關的Processor、Memory、Image Sensor、Auto Service、EDA、異構集成、整包服務等，可作為自動駕駛計算&域控平臺學習、研發(fā)的參考資料。

Exynos Auto V920 憑借升級的 CPU、圖形和 AI 性能，提供智能愉悅的駕駛體驗。

Exynos Auto V920 配備 10 個 Arm Cortex-A78AE 核心 CPU，由 2 個四核集群和 1 個雙核集群組成，以實現(xiàn)效率最大化。CPU 的性能提升高達 1.7 倍，為您的下一代移動車輛帶來更流暢、身臨其境的信息娛樂體驗。

Exynos Auto V920 配備基于 AMD RDNA? 2 架構構建的 Xclipse GPU，可在多個（最多六個）高分辨率顯示器上提供身臨其境的圖形體驗。在您的車輛中享受高度互動的圖形用戶界面和流暢的游戲體驗。

憑借雙核 NPU，Exynos Auto V920 提供增強的 AI 功能，支持高達 23.1 TOPS 的性能，約為前代產(chǎn)品的 2.7 倍。借助人工智能，車輛可以檢測周圍環(huán)境并實時監(jiān)控駕駛員的行為，以確保您的安全。

Exynos Auto V920 支持多達 12 個攝像頭，可實現(xiàn)廣泛的傳感和捕獲詳細而精確的視覺信息。此外，升級后的圖像信號處理器支持 144dB HDR 和片內(nèi) 4 次曝光合并。即使在混合光場景或照明突然變化（例如從黑暗的隧道駛向明亮的陽光照射的道路時），也可以實現(xiàn)更清晰的觀看。

嵌入式數(shù)字信號處理器 (DSP) 集成了三個最新的 HiFi 5 內(nèi)核，可實現(xiàn)強大的音頻處理。利用 Exynos Auto V920 的優(yōu)質(zhì) DSP 體驗身臨其境的音頻和清晰的語音通話。

xynos Auto V920 的嵌入式安全島可實時監(jiān)控系統(tǒng)操作，符合汽車安全完整性等級 B (ASIL-B)。這意味著它可以防止系統(tǒng)錯誤發(fā)生，從而實現(xiàn)安全駕駛

Exynos Auto V920 配備經(jīng)過認證的安全技術，能夠防御安全攻擊。此外，它還支持最多6個DRM內(nèi)容的同時播放，帶來更豐富的娛樂體驗。

ExynosAutoV920：https://semiconductor.samsung.com/processor/automotive-processor/exynos-auto-v920/

為了實現(xiàn)更安全駕駛的新水平車內(nèi)體驗，Exynos Auto V9 處理器提供強大的智能性能。該處理器旨在在多個顯示器上運行多個應用程序，并通過人工智能和多攝像頭支持為更安全的駕駛提供幫助。

Exynos Auto V9 處理器可同時支持多達 6 個車載顯示器以顯示信息/娛樂內(nèi)容，并支持多達 12 個用于多攝像頭設置的 攝像頭，以實現(xiàn)高級駕駛員輔助功能，例如駕駛員監(jiān)控、前后儀表板攝像頭、電子鏡子等。

Exynos Auto V9 嵌入強大的八核 CPU 和三集群 GPU，可在多個顯示器上同時無縫運行多個操作系統(tǒng)和數(shù)字駕駛艙功能。值得注意的是，Exynos Auto V9 配備了三組多核 Mali-G76 GPU，為每個關鍵顯示器提供專用的圖形性能，例如集群顯示器、中央信息顯示器 (CID) 和后座娛樂 (RSE)。此外，Exynos Auto V9 還配備 NPU（神經(jīng)處理單元），用于個性化數(shù)字禮賓服務，可以智能地提供舒適、安全的駕駛環(huán)境。

為了安全性和多功能性，Exynos Auto V9 處理器支持多種操作系統(tǒng)，包括 QNX（適用于時間關鍵子系統(tǒng)的 RTOS（實時操作系統(tǒng)））以及 Android 或 Linux（適用于一般應用的 GPOS（通用操作系統(tǒng)）） 。

對于汽車零部件而言，功能安全尤其重要。Exynos Auto V9 的嵌入式安全島可為系統(tǒng)操作提供實時保護，滿足 ASIL-B 要求（高級車載信息娛樂系統(tǒng)所需的安全分類方案）。

ExynosAutoV9：https://semiconductor.samsung.com/processor/automotive-processor/exynos-auto-v9/

Exynos Auto 8890 是一款功能強大的汽車處理器，配備八核 CPU 和十二核 GPU，旨在無縫運行多媒體界面及其功能，例如車載信息娛樂 (IVI) 系統(tǒng)上的音頻、車輛狀態(tài)控制和導航顯示。憑借強大的性能以及多操作系統(tǒng)和多顯示器支持，Exynos Auto 8890 可在多達四個不同的域上提供高度交互式的用戶體驗。

ExynosAuto8890：https://semiconductor.samsung.com/processor/automotive-processor/exynos-auto-8890/

Exynos Auto T5123 是一款 3GPP Release 15 遠程信息處理控制單元，專門設計用于為下一代聯(lián)網(wǎng)汽車帶來獨立 (SA) 和非獨立 (NSA) 模式下的快速、無縫 5G 連接。它通過高達 5.1 Gbps 的高速下載向車輛實時提供重要信息，并允許乘客享受一系列新服務，例如高清內(nèi)容流和移動視頻通話。

ExynosAutoT5132：https://semiconductor.samsung.com/processor/automotive-processor/exynos-auto-t5123/

ExynosAutoT5132 Product Brief：https://download.semiconductor.samsung.com/resources/brochure/Exynos%20Auto%20T5123.pdf

Exynos Auto V7 是一款為車載信息娛樂 (IVI) 系統(tǒng)提供動力的處理器。從管理您的駕駛體驗到促進多顯示器內(nèi)容交付，Exynos Auto V7 讓駕駛變得更加舒適和愉快。

Exynos Auto V7 已準備好支持沉浸式信息娛樂體驗。它支持車輛中的四個顯示屏和最多十二個攝像頭，并配備了嵌入式高級 HiFi 4 音頻數(shù)字信號處理器 (DSP)，可帶來身臨其境的音頻體驗。它還支持高達 32GB 的 LPDDR4x 內(nèi)存容量和高達 68.3GB/s 的帶寬。

配備 1.5GHz ARM? 八核 Cortex?-A76 CPU 和 Mali?-G76 GPU，利用兩組專用 GPU 核心。Exynos Auto V7 提供強大的處理性能。GPU 核心分為兩組，第一組專用于集群顯示和 AR-HUD 功能，第二組專用于中央信息顯示 (CID) 功能等功能。

Exynos Auto V7 的 NPU 使移動出行比以往更加智能，該解決方案強大的 AI 處理器經(jīng)過優(yōu)化，可與多種神經(jīng)網(wǎng)絡算法配合使用。NPU 還為高性能駕駛員監(jiān)控系統(tǒng) (DMS) 提供支持，該系統(tǒng)能夠識別駕駛員的面部、語音和手勢。

Exynos Auto V7 具有嵌入式“安全島”，利用故障管理單元來檢測和管理故障并維持安全狀態(tài)。該解決方案已獲得汽車安全完整性等級（ASIL）ASIL-B 評級，這意味著它可以保證為駕駛員提供安全無憂的體驗。

ExynosAutoV7：https://semiconductor.samsung.com/processor/automotive-processor/exynos-auto-v7/

LPDDR5X & LPDDR5

加速汽車創(chuàng)新?？烊玳W電的 LPDDR5/X 處理速度高達 9,600Mbps，能效提升 20%。體驗針對汽車應用進行優(yōu)化的卓越性能和可靠性。

優(yōu)質(zhì)低功耗 DRAM LPDDR5X 的速度比上一代快 1.3 倍，能效提高 20%，超越移動領域。比以往任何時候都更進一步引領低功耗 DRAM 市場，為高性能 PC、服務器和車輛提供全面支持新方法。

數(shù)字化轉(zhuǎn)型時代，海量數(shù)據(jù)來到我們家門口。5G、AI、AR、VR、自動駕駛和元宇宙等面向未來的技術需要高性能內(nèi)存來使數(shù)據(jù)發(fā)揮作用，LPDDR5X 可以滿足對更好、更快內(nèi)存的需求。該內(nèi)存解決方案具有 8.5 Gbps 的超高數(shù)據(jù)處理速度，旨在為快速增長的 IT 行業(yè)應對未來做好準備。

采用業(yè)界最先進的 14 納米工藝技術和創(chuàng)新的電路設計，使如此強大的內(nèi)存成為現(xiàn)實。通過動態(tài)電壓和頻率調(diào)節(jié) (DVFS)*，LPDDR5X 的性能大幅提升，同時功耗降低了近 20%。這意味著智能手機和筆記本電腦等移動設備的運行時間更長，并減少數(shù)據(jù)中心服務器的 CTO - 減少過程中的碳排放。

憑借突破性的 64GB 容量，LPDDR5X 不僅為智能手機和筆記本電腦提供高性能內(nèi)存，還為最快的 PC 和最苛刻的服務器提供動力。此外，LPDDR5X 內(nèi)存已通過 AEC-Q100* 認證，因此即使在極端溫度下，也能在各種環(huán)境下提供穩(wěn)定的性能，使其成為高壓力汽車環(huán)境的理想內(nèi)存解決方案。

DRAM LPDDR5X：https://semiconductor.samsung.com/dram/lpddr/lpddr5x/

LPDDR4X & LPDDR4

完整的產(chǎn)品陣容推動了未來的移動性。智能 LPDDR4/X 擁有從 0.5GB 到 16GB 的廣泛增加容量，并針對手機和 PC 之外的汽車市場進行了升級性能和能效的優(yōu)化。

三星針對移動設備的快速 LPDDR4X 創(chuàng)新正在推動全球移動 DRAM 市場，推動更智能、更創(chuàng)新的可能性。三星突破性的 LPDDR4X提供更小的封裝尺寸和更高的容量（高達 12GB），正在推動超薄移動設備的下一代發(fā)展。三星 LPDDR4X 提供業(yè)界最高的超薄先進外形速度，支持更快的多任務處理和終極用戶體驗。

三星 LPDDR4X 卓越的能源解決方案提供比最快的 LPDDR4 更高的性能，同時消耗的能源顯著減少。

DRAM KPDDR4X：https://semiconductor.samsung.com/dram/lpddr/lpddr4x/

Automative Nand：Samsung Automotive NAND | Samsung Semiconductor Global

AutoSSD

BGA 型 AutoSSD 非常適合創(chuàng)建專門用于汽車行業(yè)的 PKG 結構。高達 1TB 的存儲空間和最大 2,300 MB/秒的讀取速度為車輛提供超快速的車載數(shù)據(jù)管理。

UFS3.1

Blazing UFS 3.1 的寫入速度比上一代快 3 倍，適用于各種信息娛樂。UFS 3.1 具有高度響應能力和擴展容量，使多種信息娛樂和車輛操作成為可能。

這是專為滿足 5G 不斷增長的需求而設計的閃存。高達 1TB 的存儲空間和令人難以置信的寫入速度被封裝在纖薄的外形中，非常適合移動設備和汽車解決方案。這意味著更少的緩沖和更多的空間 - 這樣您就可以充分利用革命性的 5G 產(chǎn)品。

5G數(shù)據(jù)的連接速度較之前有了突飛猛進的發(fā)展，能夠?qū)崿F(xiàn)大容量的數(shù)據(jù)處理。UFS 3.1 針對支持 5G 的設備進行了存儲優(yōu)化，滿足更多存儲、更快速度和更多控制的需求。

UFS 3.1：https://semiconductor.samsung.com/estorage/ufs/ufs-3-1/

UFS 3.1：UFS 3.1 | Universal Flash Storage | Samsung Semiconductor Global

EMMC

三星多樣化的 eMMC 產(chǎn)品線擁有 8GB 至 128GB 容量，并可保證 10 年穩(wěn)定供應，適用于汽車行業(yè)。

三星閃存 eMMC 專為增強移動用戶體驗而開發(fā)，展示了強大的電源管理和令人印象深刻的性能，功耗僅為 0.5 瓦，比功耗最低的 SSD 低近 84%。

三星 eMMC 系列技術先進且具有競爭力，能夠以更快的處理速度為當今更小、更輕薄的智能手機和平板電腦提供令人難以置信的性能。eMMC 5.1 可實現(xiàn)330MB/s 和 200MB/s（基于64 GB） 的最大順序讀/寫速度，輕松處理繁重的工作負載。

NAND EMMC：https://semiconductor.samsung.com/estorage/emmc/

三星 ISOCELL 汽車圖像傳感器將高清分辨率與先進的高動態(tài)范圍和閃爍抑制功能相結合，提供更安全、更愉悅的駕駛體驗。三星 ISOCELL Auto 圖像傳感器擁有高達 290 萬像素，可讓環(huán)視監(jiān)視器和后視攝像頭為駕駛員提供清晰的 360 度道路視圖。ISOCELL Auto 圖像傳感器采用 CornerPixel? 技術并支持高達 140dB HDR，可減少快速變化的照明條件下的干擾，提供更安全的駕駛體驗。

ISOCELL Auto 圖像傳感器的 CornerPixel? 技術可管理曝光時間，以防止脈沖 LED 光在相機上顯示為閃爍，從而確保更準確的圖像數(shù)據(jù)。ISOCELL Auto 圖像傳感器的設計符合嚴格的 AEC-Q100 2 級標準，這意味著它們可以在 -40℃ 至 150℃ 的溫度范圍內(nèi)運行。

Automative Image Sensor：https://semiconductor.samsung.com/image-sensor/automotive-image-sensor/

ISOCELL-2G1：https://semiconductor.samsung.com/image-sensor/automotive-image-sensor/isocell-2g1/

ISOCELL-3B6：https://semiconductor.samsung.com/image-sensor/automotive-image-sensor/isocell-3b6/

ISOCELL Auto 4AC是首款針對汽車應用進行優(yōu)化的ISOCELL圖像傳感器。該傳感器采用創(chuàng)新的CornerPixel技術，具有先進的高動態(tài)范圍和 LED 閃爍緩解 (LFM) 功能，可改善駕駛體驗

ISOCELL Auto 4AC 專為環(huán)視監(jiān)視器或后視攝像頭而設計，可為駕駛員提供高清分辨率的更好的道路視野。該傳感器將 120 萬個 3.0 微米 (μm) 像素封裝到 1/3.7 英寸光學格式中，并具有圖像信號處理器，可簡化客戶端系統(tǒng)安裝。

快速變化的照明條件或高對比度環(huán)境可能會給駕駛員造成不必要的干擾。ISOCELL Auto 4AC具有 120dB HDR 功能，無論照明條件如何，都能提供清晰的道路視野。

ISOCELL Auto 4AC 配備 CornerPixel，這是一種專門的像素結構，可最大限度地減少 LED 閃爍，從而提供駕駛環(huán)境的準確視圖。通過控制曝光時間，傳感器可以防止脈沖 LED 光在相機屏幕上顯示為閃爍，并減輕這些閃爍和超過 90Hz 的 LED 光的影響。借助此功能，傳感器可以確保駕駛員在監(jiān)控顯示屏上獲得更加愉悅和精確的觀看體驗。

ISOCELL-4AC：https://semiconductor.samsung.com/image-sensor/automotive-image-sensor/isocell-auto-4ac/

三星代工廠正在通過汽車就緒解決方案推動創(chuàng)新，這些解決方案需要高性能和汽車可靠性，適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動駕駛 (AD) 和車載信息娛樂 (IVI)。三星代工憑借其高性能平臺解決方案，從工藝技術到汽車開發(fā)流程/方法，再到 IP 支持和封裝開發(fā)，在汽車行業(yè)的轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著重要作用。

suanmsung-application-specific-service-automotive：Application Specific Service - Automotive | Foundry | Samsung Semiconductor Global

三星聯(lián)網(wǎng)汽車統(tǒng)治道路：聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車正在徹底改變汽車行業(yè)。從先進駕駛技術的突破到尖端的信息娛樂統(tǒng)，智能無縫駕駛時代已經(jīng)到來。自動駕駛：汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場重大變革。ADAS 功能支持 SAE 2、3 和 4 級車輛自動化并采用車聯(lián)網(wǎng) (V2X) 通信，可實現(xiàn)安全出行，并引領全面 SAE 5 級自動駕駛 (AD) 的發(fā)展。鑒于其中許多應用也對安全至關重要，三星半導體滿足乘用車 15 年以上平均壽命所需的內(nèi)在可靠性。圖像和圖形處理：三星代工廠的汽車解決方案提供下一代圖像處理和計算機視覺特性和功能。數(shù)字駕駛艙和車載信息娛樂 (IVI) 技術的進步將為駕駛員和乘客帶來更引人注目的體驗。平臺解決方案：三星代工憑借其高性能平臺解決方案，在汽車行業(yè)的轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著重要作用——從工藝技術到汽車開發(fā)流程/方法，再到 IP 支持和封裝開發(fā)。

4.2 ADAS和IVI

三星 ADAS 解決方案使駕駛員能夠駕馭各種路況，同時提供驅(qū)動沉浸式車載信息娛樂系統(tǒng)所需的連接。

圖像傳感器：利用高質(zhì)量汽車圖像傳感器提高駕駛員安全性和弱光能見度。

高級駕駛輔助系統(tǒng)：適用于自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)通信的高級駕駛輔助解決方案。

信息娛樂系統(tǒng)：強大的圖形處理和快速響應帶來沉浸式信息娛樂體驗。

安全、可靠、高質(zhì)量的 ADAS 和 IVI 應用：開發(fā)汽車解決方案與商業(yè)解決方案不同。三星半導體擁有安全理念、汽車流程（IATF 16949、AEC-Q100、ISO 26262 等）、汽車服務封裝 (ASP)、汽車生態(tài)系統(tǒng)和工程專業(yè)知識，可以成為您的下一個汽車芯片設計和制造合作伙伴。

尋找合適的FinFET工藝技術：三星代工廠開發(fā)了一系列基于 FinFET 的汽車工藝節(jié)點，以滿足 ADAS 和信息娛樂應用的需求。這些技術將具有滿足這些汽車應用所需的內(nèi)在可靠性。請聯(lián)系 Samsung Foundry，了解適合您應用的汽車解決方案。

汽車設計支持：汽車工藝節(jié)點及其汽車設計支持（PDK、SPICE 的 DRM、老化模型、EM模型等）和汽車 IP 是從頭開始開發(fā)的，以滿足質(zhì)量、可靠性和安全要求。

功能安全 (FuSa)：ISO 26262 ASIL Ready IP 高可靠性：嚴格的 AEC-Q100溫度要求。

熱極限：在極端熱條件下可靠的封裝選項。電磁干擾抗電磁干擾：持續(xù)振動強度足以承受 15 年以上的持續(xù)振動。多種包裝選擇：堅固可靠的封裝對于使汽車 IC 能夠在極端熱、電磁干擾和持續(xù)振動的惡劣汽車環(huán)境中運行并實現(xiàn)車輛的 15 年預期壽命至關重要。

強大的包裝產(chǎn)品組合：汽車封裝類型包括晶圓級封裝（WLP/FOWLP）、球柵陣列（FBGA、PBGA、FC-FBGA、FC-PBGA）、引線框架封裝和模塊封裝。

Samsung EDA：SAFE? - EDA | Foundry | Samsung Semiconductor Global

Samsung Foundry 提供基本的 RTL-to-GDS 設計方法文檔和腳本（所謂的“Foundry DM”），以幫助客戶在 Samsung Foundry 流程中設計復雜的產(chǎn)品。

參考流程：Samsung Foundry DM 通過解決所有 UDSM 工藝節(jié)點挑戰(zhàn)，整合了 Samsung Foundry 在構建一流移動和消費產(chǎn)品方面數(shù)十年的經(jīng)驗。它經(jīng)過硅驗證和 PPA 優(yōu)化，為獲得業(yè)內(nèi)最具競爭力的產(chǎn)品提供了最短路徑。此外，通過與EDA公司的深入合作，Samsung Foundry提供了EDA參考流程。通過 EDA 參考流程開發(fā)，所有主要 EDA 工具都經(jīng)過 Samsung Foundry 流程認證，并且 EDA 工具鏈/流程經(jīng)過 Samsung Foundry 標準驗證。

汽車：隨著汽車行業(yè)轉(zhuǎn)向自動駕駛汽車，現(xiàn)代汽車中已集成了多種安全措施。目前，作為實施安全機制的一部分，大量電子元件被集成到車輛中。汽車 SoC 的設計必須能夠提供一定水平的質(zhì)量/可靠性和功能安全性。因此，汽車 SoC 必須符合兩項代表性標準，例如關于功能安全的 ISO 26262 和關于壓力測試驅(qū)動資格的 AEC-Q100。三星代工廠提供了一種汽車設計方法，可以滿足客戶獲得合格且可靠的設計的需求。該圖說明了汽車 SoC 設計的專用解決方案，應考慮遵守汽車標準和汽車特定要求。圖中，海軍藍方框中所示的解決方案與 ISO 26262 相關，綠色方框中所示的解決方案與 AEC-Q100 和 AEC-Q004 相關。有關每個解決方案的更多信息，請參閱相應的文檔。

高性能計算：HPC 應用時代需要強大而準確的系統(tǒng)設計方法來應對 SI/PI/熱/可測試性等多個領域中需要克服的巨大且多樣化的技術挑戰(zhàn)。三星代工憑借其豐富的經(jīng)驗和創(chuàng)新的設計流程處于有利地位，可以通過卓越的設計基礎設施和服務幫助客戶實施 HPC 設計，從而促進快速 TAT 和高首次流片。有關 HPC 設計流程的任何方面以及三星如何幫助您的 HPC 產(chǎn)品實現(xiàn)批量生產(chǎn)的更多信息，請隨時聯(lián)系您最近的或指定的三星代表。

一站式無縫解決方案提供商：多芯片集成 (MDI?) 設計解決方案服務是一站式無縫解決方案提供商，涵蓋從基本設計設置到物理驗證的全方位服務，并且能夠通過性能驅(qū)動的早期檢查和測試來降低設計 TAT 和成本。基于 2.5D/3D 復雜設計中片上/片外優(yōu)化和分析的協(xié)同作用，完全簽核以提供卓越的客戶滿意度。

低功耗和散熱方法：三星代工先進的低功耗/散熱解決方案可從設計設置到系統(tǒng)操作均采用，并且可以提供世界上最好的技術來滿足移動、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等幾乎所有應用所必需的性能、功耗和可靠性要求和汽車。

電源和信號完整性：PSI解決方案服務是一站式交鑰匙解決方案提供商，涵蓋從基本的PSI簽核指導到客戶定義的平臺PSI設計指導的全方位服務，并且還能夠提供咨詢服務，以基于協(xié)同作用實現(xiàn)卓越的客戶滿意度。片上/片外優(yōu)化。

測試方法：三星代工廠提供業(yè)界領先的 DFT 解決方案，通過了解三星代工流程的理想 DFT 方法，滿足超測試成本降低、高質(zhì)量測試和快速良率提升的迫切需求。提供針對汽車、HPC/AI、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 的特定應用 DFT 解決方案，以解決設計、測試和產(chǎn)量方面迫在眉睫和未來的挑戰(zhàn)。

Samsung Heterogeneous Integration：Advanced Heterogeneous Integration | Samsung Semiconductor Global

三星代工廠的先進異構集成解決方案使當今的客戶能夠追求明天的突破。通過三星提供的先進內(nèi)存和先進工藝節(jié)點技術，小芯片和先進封裝客戶能夠享受尖端內(nèi)存、2.5D 和 3D 封裝變化以及芯片間接口的無縫集成。

人工智能、5G、自動駕駛汽車和 Metaverse 技術的突破有望重塑我們的生活方式。但在單個芯片上提供推動這些進步所需的功能和性能變得越來越復雜，而且成本效益越來越低。三星代工先進的異構集成技術 (HIT) 將芯片、工藝節(jié)點和尖端技術整合到一個統(tǒng)一的封裝中，提高密度并結合強大的功能，同時降低成本。

2.5D 封裝：I-Cube? 和 H-Cube?：I-Cube? 部署并行水平芯片放置以提高性能，同時防止熱量積聚。三星的硅通孔 (TSV) 和后段生產(chǎn)線 (BEOL) 技術為兩個或多個芯片協(xié)調(diào)其專業(yè)功能奠定了基礎，超越了各個部分的總和，為現(xiàn)代設備提供了強大的解決方案。根據(jù)插入器類型，I-Cube? 可用于 I-CubeS? 和 I-CubeE? 衍生產(chǎn)品。

I-CubeS?：I-CubeS? 憑借出色的翹曲控制，即使在使用大型中介層的情況下，也能帶來令人印象深刻的帶寬和令人驚嘆的性能。超低信號損失與高存儲密度相結合，同時熱效率控制也大幅提高。

I-CubeE?：I-CubeE?具有硅嵌入式結構，通過應用FO-PLP（即扇出面板級封裝），涵蓋了精細圖案化硅橋和無TSV結構和大中介層尺寸的RDL中介層的優(yōu)點。隨著中介層尺寸變得更大，I-CubeE? 比硅中介層更具成本效益，但仍然能夠利用嵌入 FO-PLP 中間并用作接口的硅橋的小 L/S 優(yōu)勢硅芯片之間。I-CubeE? 卓越的翹曲控制和電源完整性使下一代小芯片架構在未來許多年內(nèi)成為可能。

H-Cube?：H-Cube?是混合基板應用結構，它是精細圖案ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板和HDI（高密度互連）基板的組合，允許大尺寸進入I-Cube? 2.5D封裝。H-Cube? 解決方案適用于需要集成大量硅芯片的高性能系統(tǒng)。為了增強 H-Cube? 解決方案的可靠性，三星應用了其專有的信號/電源完整性技術，該技術可以穩(wěn)定供電，同時在堆疊多個邏輯芯片和 HBM 時最大限度地減少信號損失和失真。

3D IC：X-Cube?：3D IC 封裝通過垂直堆疊組件，使用更短的互連線長度，從而進一步提高性能，從而實現(xiàn)超高垂直互連密度和更低的寄生效應，同時節(jié)省大量片上空間。3D IC：X-Cube? 技術通過 3D 集成顯著降低了大型單片芯片的良率風險，能夠以更低的成本實現(xiàn)高系統(tǒng)性能，同時保持高帶寬和低功耗。

X-Cube?（u-Bump）：X-Cube? 是先進封裝、Z 軸上堆疊邏輯芯片和增強動態(tài)鍵合能力方面的一次飛躍。三星通過創(chuàng)新來快速發(fā)展其卓越的晶圓芯片——通過每堆棧更多的芯片來提升 X-Cube? 的速度或性能下降。

X-Cube?（混合銅鍵合）：HCB（混合銅鍵合）：與傳統(tǒng)的芯片堆疊技術相比，從布局靈活性的角度來看，混合銅-銅連接具有很多優(yōu)勢。三星代工廠正在開發(fā)超細間距銅-銅連接，例如小于 4um 的銅-銅連接。

Samsung Service：Package Turnkey Service | Samsung Semiconductor Global

完整的交鑰匙包裝服務端到端：

三星通過交鑰匙封裝服務處理端到端的芯片封裝流程，為流程的每一步帶來精確性并優(yōu)化您的產(chǎn)品周期?？蛻魟?chuàng)造改變世界的產(chǎn)品。為了推動這些突破，他們需要一系列先進封裝解決方案，以優(yōu)化系統(tǒng)性能為目標，提供經(jīng)濟高效的芯片集成解決方案——所有這些解決方案都是為他們的產(chǎn)品量身定制的。

三星的交鑰匙封裝服務可在芯片制造過程的每個階段（從創(chuàng)新制造和封裝到廣泛的 PSI 和多物理場可靠性測試）提供精確度。從在邏輯和內(nèi)存之間創(chuàng)建閃電般快速協(xié)同作用的內(nèi)存集成，到打破功率和效率障礙的高級封裝設計，三星在異構集成、2.5D 和 3D 芯片堆疊等領域提供領先的解決方案。憑借 OSAT 合作伙伴和 PCB 供應商組成的廣泛生態(tài)系統(tǒng)，三星幫助其代工客戶快速跟蹤封裝流程，從而縮短產(chǎn)品周轉(zhuǎn)時間，同時滿足當今市場的高速性能目標。

直觀的解決方案，可解決 2、2.5、3D 及其混合架構的高功率、高帶寬和多芯片設計問題。探索熱、電和機械分析和測試，并進行校準以在峰值性能水平下提供高可靠性。用于實現(xiàn)高性能I-Cube?、H-Cube? 和 X-Cube? 系統(tǒng)的先進設計解決方案。

包含服務和工具的整體設計解決方案，可創(chuàng)建適合您的系統(tǒng)。從芯片到電路板，一切都經(jīng)過復雜的捆綁，采用最新的先進封裝設計（包括 SiP、2.5D 和 3D）來滿足并超越行業(yè)標準。

全覆蓋的整體包裝服務：

優(yōu)點和好處：

更快的 TAT 和 FA：通過簡單的 SCM縮短交貨時間；豐富的集成經(jīng)驗，更快的故障分析；更快的產(chǎn)品推出。

更好的性能：根據(jù)客戶需求提供各種 PKG 解決方案（I-Cube?、X-Cube?、H-Cube?...）；前期通過Chip/PKG協(xié)同設計優(yōu)化封裝方案；高功率PI解決方案（超高密度電容：MIM、ISC）。

強大的生態(tài)系統(tǒng)：啟用內(nèi)部以及OSAT；Amkor、JCET、ASE-Kr、Hana-micron；SCM 控制，包括PCB 供應商；LTA提前預訂PCB產(chǎn)能 （長期協(xié)議）。

目前Samsung的強項在于車載域控硬件本身，包含：IC設計、IC制造、IC封裝、處理器、圖像傳感器，甚至IC工具鏈、5G通信。但是劣勢也很明顯，缺乏AI軟件棧、Auto軟件棧、軟件工具鏈等生態(tài)服務。