CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解

工藝原理

CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計不僅減小了封裝尺寸，還提高了集成度。在焊接過程中，焊膏首先融化，隨后焊球融化，這種順序融化機制有助于避免焊球間的橋連問題，但可能因印刷過程中的少印而導致球窩、開焊等缺陷。因此，對于0.4mm間距的CSP，確保印刷過程中獲得足夠的焊膏量是關(guān)鍵。

基準工藝

為了優(yōu)化CSP的焊接效果，基準工藝設(shè)定如下：

模板厚度：0.08mm。這一厚度選擇旨在平衡焊膏的填充性和溢出控制，確保焊膏能夠均勻且適量地覆蓋焊盤。

模板開口直徑：ф0.25mm，與焊球直徑相匹配，以確保焊膏能夠準確、完整地填充到焊球下方的區(qū)域。

模板類型：推薦使用FG模板。FG模板（Fine Grain模板）以其精細的網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的脫模性能，有助于實現(xiàn)高精度的焊膏印刷。

接受條件

可接受條件：

焊膏圖形中心位置：焊膏圖形中心偏離焊盤中心應(yīng)小于0.05mm，以確保焊膏的準確位置，避免焊接不良。

焊膏量：焊膏量覆蓋率超出焊盤75%~125%的范圍（通過SPI檢測）。這一范圍確保了焊膏的充足性，同時避免了過量焊膏可能導致的短路問題。

焊膏覆蓋面積：焊膏覆蓋面積應(yīng)大于或等于模板開口面積的70%，以確保焊膏能夠充分覆蓋焊盤，提高焊接的可靠性和穩(wěn)定性。

印刷質(zhì)量：

無漏印現(xiàn)象，且擠印引發(fā)的焊膏與焊盤最小間隔應(yīng)大于或等于0.5mm2，以避免短路風險。

不接受條件

焊膏圖形中心位置偏移：圖形中心偏離焊盤中心大于0.05mm，這可能導致焊接不良，產(chǎn)生錫珠，影響封裝質(zhì)量。

焊膏量異常：焊膏量覆蓋率超出焊盤75%~125%的范圍，無論是過多還是過少，都可能對焊接質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。

焊膏覆蓋面積不足：圖形覆蓋面積小于模板開口面積的70%，這可能導致焊盤部分區(qū)域無焊膏覆蓋，進而影響焊接的可靠性。

印刷缺陷：出現(xiàn)焊膏漏印、嚴重擠印與拉尖等缺陷，這些都會直接影響焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性，因此不被接受。

總的來說，CSP封裝工藝的成功實施需要嚴格控制焊膏的印刷過程，確保焊膏的準確位置、適量填充和良好覆蓋，以滿足嚴格的焊接質(zhì)量要求。