瑞芯微全新芯片平臺(tái)RK3506優(yōu)勢(shì)詳解，高集成低功耗，為工業(yè)而生

RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的Arm嵌入式芯片平臺(tái)，三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU頻率達(dá)1.5Ghz, M0 MCU為200Mhz。

而RK3506芯片平臺(tái)下的工業(yè)級(jí)芯片型號(hào)RK3506J，具備-40-85℃的工業(yè)寬溫性能、發(fā)熱量小，IO接口豐富, 即時(shí)性高, 低延遲, 反應(yīng)速度快等特點(diǎn)，搭載瑞芯微工業(yè)專屬定制的SDK，適合工業(yè)應(yīng)用，今天就由觸覺智能為大家解析RK3506J的五大技術(shù)亮點(diǎn)。

工業(yè)專屬設(shè)計(jì)接口

RK3506J擁有豐富的工業(yè)網(wǎng)關(guān)所需接口，包括雙百兆以太網(wǎng)口、CAN FD接口、DSMC并行通信總線可高效擴(kuò)展FPGA、UART口、PWM口、SPI等，如圖：

瑞芯微全新升級(jí)了RK3506J的IO設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了矩陣配置機(jī)制及IOMUX靈活分配，PWM接口具備高速信號(hào)脈沖計(jì)數(shù)（HSC）、雙向計(jì)數(shù)器、波形發(fā)生器，RS485可自動(dòng)收發(fā)及讀寫方向快速切換，以太網(wǎng)支持IEEE1588協(xié)議，F(xiàn)lexbus接口可支持?jǐn)U展接入高速ADC及DAC 采樣速率可達(dá)100MSPS。

深度優(yōu)化DSMC接口能力，尤其是FPGA對(duì)接帶寬吞吐率，寫延時(shí)小于75ns，讀延時(shí)小于260ns，16線工作條件下的帶寬讀寫吞吐率均可超過400MB/s。

低延時(shí)、高實(shí)時(shí)性

RK3506J支持AMP多核異構(gòu)架構(gòu)，一顆芯片可支持Linux、RTOS、Bare-metal靈活組合搭配，系統(tǒng)具備微秒級(jí)中斷響應(yīng)延遲（<5us），采用標(biāo)準(zhǔn)RPMsg核間通信機(jī)制。

瑞芯微提供針對(duì)Linux系統(tǒng)的Preempt-RT或Xenomai實(shí)時(shí)補(bǔ)丁，在采用stress-ng加負(fù)載測(cè)試條件下，系統(tǒng)調(diào)度實(shí)時(shí)性可以做到延時(shí)60+us。

基于EtherCATIgH 和CODESYS協(xié)議的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，通過以太網(wǎng)連接多個(gè)伺服驅(qū)動(dòng)器從站精準(zhǔn)控制伺服電機(jī)，控制周期為1毫秒時(shí)抖動(dòng)延時(shí)90us左右，即實(shí)測(cè)延時(shí)抖動(dòng)性能達(dá)到10%以內(nèi)，可支持8軸總線控制。

輕量級(jí)UI框架

RK3506J SDK原生支持LVGL輕量級(jí)UI框架，并結(jié)合芯片內(nèi)部2D硬件加速讓LVGL運(yùn)行更加流暢，具有<50KBRAM輕量級(jí)運(yùn)行條件、包含30+組件、支持Freetype字體、跨平臺(tái)支持等優(yōu)點(diǎn)。從硬件上電到引導(dǎo)程序加載及內(nèi)核加載，最后到UI顯示，全鏈路啟動(dòng)優(yōu)化，不到2.5S時(shí)間極速開機(jī)（實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)僅供參考）。

低功耗，續(xù)航更長(zhǎng)

?RK3506J滿負(fù)載運(yùn)行（CPU超頻1.6GHz，DDR 800MHz）條件下，SOC功耗不足650mW，常溫下溫升小于17°。

多系統(tǒng)支持

RK3506J發(fā)布SDK支持LinuxKernel6.1，提供基于Buildroot、Yocto系統(tǒng)支持，同時(shí)支持AMP多核異構(gòu)系統(tǒng)，并在瑞芯微平臺(tái)多核架構(gòu)上首次實(shí)現(xiàn)RTOS SMP模式，在實(shí)施系統(tǒng)中加入了多核調(diào)度的支持。

歡迎大家關(guān)注 觸覺智能，瑞芯微RK3506工業(yè)級(jí)核心板與RK3506星閃網(wǎng)關(guān)開發(fā)板即將上線