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三星HBM3E已通過關(guān)鍵驗(yàn)證,開始供應(yīng)某大客戶!美光股價(jià)下跌

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2025-01-25 來源:工程師 發(fā)布文章

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11月1日消息,據(jù)Barron’s、BusinessKorea報(bào)導(dǎo),三星電子在10月31日的第三季財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露,三星目前最先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存HBM3E已檢驗(yàn)合格、開始供應(yīng)某家大客戶。

三星存儲(chǔ)事業(yè)部副總裁Kim Jae-jun表示,“8層和12層堆疊的HBM3E都已開始量產(chǎn)并出貨,完成了某家大客戶的關(guān)鍵驗(yàn)證程序,第四季銷售有望進(jìn)一步擴(kuò)張?!?/p>

雖然三星并未明確說明是哪家大客戶,但是外界認(rèn)為應(yīng)該是AI芯片龍頭大廠英偉達(dá)(NVIDIA)。英偉達(dá)CEO黃仁勛今年6月4日在Computex 2024展會(huì)上接受采訪時(shí)曾表示,英偉達(dá)正在檢驗(yàn)三星及美光提供的HBM。同時(shí)還否認(rèn)了三星HBM模組存在過熱和功耗問題。

目前SK海力士是全球最大的HBM供應(yīng)商,占據(jù)了超過50%的市場(chǎng)份額。同時(shí)SK海力士還是英偉達(dá)、AMD等AI芯片大廠所需的HBM3及HBM3E的主要供應(yīng)商。此外,英偉達(dá)還在測(cè)試三星的最新的HBM3E芯片,以增加供應(yīng)來源,但是此前并未通過認(rèn)證。黃仁勛當(dāng)時(shí)僅表示,還需更多工程要做。

根據(jù)美光官方的消息顯示,今年2月,其已經(jīng)開始量產(chǎn)專為AI和超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的HBM3E。隨后,美光CEO還多次表示,美光今明兩年的HBM產(chǎn)能已銷售一空。Mehrotra在截至2024年8月29日的2024財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)會(huì)議上還指出,這段期間已經(jīng)與客戶敲定了今明兩年的HBM訂貨價(jià)格。美光還計(jì)劃在2025年某個(gè)時(shí)點(diǎn)搶下20~25%的HBM市占率。

不過,隨著三星的8層和12層堆疊的HBM3E通過英偉達(dá)的認(rèn)證,并開始大量供貨,可能將會(huì)對(duì)美光帶來不小的競爭。

似乎是受到該消息的影響,當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月31日,美光股價(jià)大跌了4.26%,收于99.65美元/股,創(chuàng)9月25日以來收盤價(jià)新低。

編輯:芯智訊-浪客劍


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