半導體設備廠商30億項目落地，成都集成電路產業(yè)結“碩果”

據“成都高新區(qū)電子信息產業(yè)局”消息，國內半導體設備大廠中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）于2月18日與成都高新區(qū)簽訂了投資合作協(xié)議，擬在成都高新區(qū)建設研發(fā)及生產基地暨西南總部項目。

圖片來源：成都高新區(qū)電子信息產業(yè)局

此次簽約，中微公司擬設立注冊資本1億元的全資子公司。據悉，該項目總投資額約30.5億元，計劃購地約50余畝，用于建設研發(fā)中心、生產制造基地、辦公用房及附屬配套設施，以滿足量產需求。項目擬于2025年啟動建設，2027年正式投入生產。

未來，該全資子公司將專注于高端邏輯及存儲芯片，開展化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關鍵設備的研發(fā)和生產工作。成都高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會表示，將為公司提供全面的政策支持和基礎設施保障，確保項目的順利實施。

成都集成電路產業(yè)發(fā)展結出碩果

經過多年發(fā)展，成都在我國集成電路產業(yè)發(fā)展過程中表現(xiàn)亮眼，已初步形成了涵蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試以及裝備材料等較為完整的產業(yè)體系。目前，成都已聚集集成電路企業(yè)400余家，其中國家專精特新小巨人企業(yè)51家，推動34個億元以上項目、22個10億元以上項目加速建成投產。

例如，在集成電路設計領域，成都國家芯火雙創(chuàng)平臺積極服務成渝IC設計企業(yè)，目前營收規(guī)模全國第四；在半導體設備環(huán)節(jié)的上游領域，成都擁有多家制造和封測廠，包括德州儀器成都制造基地、英特爾成都封測廠、華虹成都工廠等，在下游材料領域則擁有雅克先科電子材料項目等。

其中，據德州儀器官微介紹，成都制造基地是其全球唯一集晶圓制造、凸點加工、晶圓測試和封裝測試于一體的制造基地。

英特爾成都封裝測試基地于2003年啟動，已成為英特爾在全球最大的封裝測試基地，已累計投資超40億美元。2024年10月28日，英特爾宣布對成都高新區(qū)的封裝測試基地進行擴容。

圖片來源：英特爾中國

2023年華虹接手格芯成都工廠，由華虹集成電路（成都）有限公司負責。資料顯示，成都華虹成立于2023年8月，注冊資本高達228億元，法定代表人張素心。

多個項目入列四川2025重點項目清單

除了上述提到的幾家廠商之外，成都還吸引了雅克科技、海光信息、華大九天、華為等知名企業(yè)設立研發(fā)中心或生產基地，為當地的半導體產業(yè)注入了強大的動力。

其中雅克科技作為國內首家實現(xiàn)“球形二氧化硅”規(guī)?；a的企業(yè)，其產品被科技部列為國家重點新產品目錄，填補了國內技術空白。今年年初，由雅克科技投資約11億元建設的的雅克先科電子材料項目正式在成都彭州點火投產，該項目預計年產4.8萬噸半導體電子粉體材料。

圖片來源：彭州發(fā)布

海光信息是成都引入的另一個重點項目。2016年，海光公司兩家核心子公司海光集成電路設計有限公司和海光微電子技術有限公司落戶成都，開展通用服務器CPU芯片及圖形芯片的設計和銷售業(yè)務。

據成都市經濟和信息化局副局長蒲斌介紹，目前，成都集成電路產業(yè)規(guī)模已達到830億元。事實上，作為中國電子信息產業(yè)發(fā)展的重要基地，未來成都將繼續(xù)加強集成電路產業(yè)布局。

2025年1月，四川省政府公布2025年重點項目名單，其中成都多個半導體產業(yè)相關項目上榜。

包括英特爾產品（成都）有限公司封裝測試中心三期及配套項目、成都雙流區(qū)比亞迪半導體產業(yè)化項目、成都彭州市雅克科技西部總部及先進電子材料研發(fā)生產基地項目、金堂縣士蘭汽車半導體封裝項目（一期）、成都東部新區(qū)簡州新城阿里云西部云計算中心及數據服務基地項目、成都高新區(qū)奕斯偉板級封裝系統(tǒng)集成電路項目、成都高新區(qū)高投芯光智造園、武侯區(qū)悅湖之芯產業(yè)園項目、金牛區(qū)電子信息產業(yè)園項目等。