應(yīng)用創(chuàng)新時(shí)代，摩爾定律以外的世界同樣精彩

　　霍爾傳感器(Hall Sensor)的集成解決方案

　　霍爾效應(yīng)傳感器具有比傳統(tǒng)機(jī)械和金屬簧片器件都要多的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)從根本上消除機(jī)械磨損，霍爾傳感器的非接觸實(shí)施提高了可靠性和耐久性，該器件也能感應(yīng)到由有色金屬進(jìn)行物理阻撓的磁場(chǎng)。而霍爾器件的應(yīng)用方向是將感應(yīng)器件和控制邏輯及接口電路集成到同一個(gè)芯片上，其關(guān)鍵是在縮小尺寸的同時(shí)，也確保了復(fù)雜的模擬和混合信號(hào)電路的集成。

　　為了幫助設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)這種集成解決方案，X-FAB為其0.18um平臺(tái)開(kāi)發(fā)了霍爾傳感器技術(shù)，從而可以實(shí)現(xiàn)高集成度而縮小片芯尺寸，可獲得一個(gè)高的磁敏感性和最小的寄生效應(yīng)，可支持成功的霍爾傳感器IC設(shè)計(jì)。

　　MEMS

　　MEMS市場(chǎng)因?yàn)樵S多行業(yè)引入固態(tài)的壓力傳感器、慣性傳感器、紅外傳感器、加速度傳感器、陀螺儀和生物芯片等技術(shù)而得以興起，并因?yàn)樗鼈兣c其它電子系統(tǒng)協(xié)同產(chǎn)生新的應(yīng)用而發(fā)展。由于MEMS器件的制造技術(shù)與集成電路的相似，因此X-FAB能夠協(xié)同利用這兩種技術(shù)以及其在模擬/混合信號(hào)代工工藝經(jīng)驗(yàn)方面的優(yōu)勢(shì)。這確保了X-FAB能夠提供與CMOS工藝一樣的高質(zhì)量組織、采購(gòu)和在MEMS技術(shù)領(lǐng)域大批量制造的經(jīng)驗(yàn)。

　　“X-FAB支持完全針對(duì)客戶的MEMS工藝開(kāi)發(fā)，客戶可以在廣泛的范圍內(nèi)進(jìn)行工藝選擇，包括表面微加工技術(shù)和批量微加工技術(shù)能力。”Hartung先生說(shuō)。“X-FAB還為很多主流MEMS應(yīng)用開(kāi)發(fā)了自己的技術(shù)平臺(tái)，比如壓力傳感器、慣性傳感器和紅外傳感器。這些可以很容易地滿足客戶的要求。”

　　More than Moore的挑戰(zhàn)

　　當(dāng)然，與處理器和存儲(chǔ)器等More Moore產(chǎn)品不斷縮小尺寸的開(kāi)發(fā)方式不同，開(kāi)發(fā)More than Moore產(chǎn)品的挑戰(zhàn)更多。這些產(chǎn)品不僅要求設(shè)計(jì)師能夠理解應(yīng)用去定義產(chǎn)品(除了電學(xué)指標(biāo)，還有環(huán)境溫度等)，而且還需要在模擬和混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)中具備充分的經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)還需要很多生產(chǎn)工藝的支持。比如開(kāi)發(fā)PCIe和USB3.0等數(shù)字接入和傳輸芯片時(shí)可以依靠第三方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP);但是在開(kāi)發(fā)應(yīng)用于現(xiàn)實(shí)世界中各種無(wú)線接入的CMOS工藝RF芯片，則離不開(kāi)經(jīng)驗(yàn)與工藝的支持。

　　因此，要幫助芯片設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)其More than Moore產(chǎn)品，一家晶圓代工廠應(yīng)當(dāng)具備全面的混合信號(hào)半導(dǎo)體工藝、IP和經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)還需要有先進(jìn)的邏輯電路工藝進(jìn)行配合。與此同時(shí)，許多應(yīng)用對(duì)混合信號(hào)芯片和傳感器的精度要求越來(lái)越高，所以還要求代工廠具備更加精準(zhǔn)的器件模型。此外，由于這些芯片的應(yīng)用環(huán)境更加復(fù)雜，因此代工廠還需要有具有高溫、高壓等工藝。

　　“我們應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的策略有很多，我們有完整的工藝系列，并采用模塊化的組合方式將模擬/混合信號(hào)新工藝與加工尺寸結(jié)合在一起，可以用數(shù)千種組合來(lái)滿足客戶的產(chǎn)品定義和性能。”Hartung先生說(shuō)。“同時(shí)我們自行開(kāi)發(fā)了主要的工藝技術(shù)，因此可以確保最精確的模型;在質(zhì)量保證體系上，利用我們15年以上的汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，我們?nèi)娌捎闷囯娮痈訃?yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)努力做到為客戶提供零缺陷的高可靠產(chǎn)品。”

　　X-FAB的工藝70%由自行開(kāi)發(fā)，另外30%是通過(guò)與客戶共同開(kāi)發(fā)而成。該集團(tuán)高度看好未來(lái)中國(guó)電子和微電子產(chǎn)業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新，特別是中國(guó)廠商在消費(fèi)電子新應(yīng)用和各種專業(yè)電子領(lǐng)域內(nèi)的創(chuàng)新活動(dòng)。Hartung先生認(rèn)為目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在恢復(fù)，政府的支持與投入在這個(gè)階段十分重要，中國(guó)政府對(duì)自主創(chuàng)新的空前重視將帶來(lái)技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。因此該公司不僅愿意為中國(guó)客戶提供其領(lǐng)先的工藝和技術(shù)，而且希望能夠和中國(guó)設(shè)計(jì)單位共同開(kāi)發(fā)新的工藝技術(shù)。