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SEMI于硅晶圓產(chǎn)業(yè)年終分析報告中指出，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%，來到122.66百萬平方英吋（million square inch， MSI），晶圓營收同樣下滑6.5%，至115億美元。 2024年晶圓......
周二（2月18日）美股早盤，美國芯片制造商英特爾的股價一度漲超11%，最高報每股26.25美元，為2024年11月12日以來的最高水平。月初至今，英特爾已經(jīng)累漲逾33%，上一次月漲幅超過30%還是在2023年3月份。據(jù)媒......
21世紀(jì)以來，全球晶圓代工市場經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術(shù)的進(jìn)步，也塑造了整個產(chǎn)業(yè)的格......
晶圓廠，作為半導(dǎo)體芯片制造的核心環(huán)節(jié)，一舉一動都牽動著整個科技產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。2024 年，全球晶圓廠領(lǐng)域迎來了諸多新變化，新增數(shù)量成為各界關(guān)注的焦點(diǎn)。究竟去年有多少新晶圓廠拔地而起？它們分布在哪些區(qū)域？又將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至......
每當(dāng)摩爾定律遭遇困境，總會有新的技術(shù)及時出現(xiàn)并引領(lǐng)著摩爾定律繼續(xù)前行。......
韓國媒體報道，三星準(zhǔn)備進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導(dǎo)體的關(guān)鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進(jìn)軍玻璃基板市場，加強(qiáng)包括晶圓代工和系統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的機(jī)會。根據(jù)ETnews的......
在剛剛結(jié)束的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會（CES2025）上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛的主題演講引發(fā)了技術(shù)界的熱議，其展示了晶圓級芯片概念 Grace Blackwell NVLink72，并號稱是世界上最大的芯片。黃仁勛在演......
最近，美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（LLNL）宣布開發(fā)出了一種名稱為大孔徑銩（BAT）激光器，這種激光器比現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn) CO2 激光器將 EUV 光源提高約 10 倍。這一進(jìn)步，可能為新一代「超越 EUV」的光刻系統(tǒng)......
隨著從 HBM 到 3D 封裝中的集成 RF、電源和 MEMS 等所有產(chǎn)品的需求不斷增長，晶圓廠工具正在針對 TSV 工藝進(jìn)行微調(diào)。......
近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點(diǎn)之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會受到各方青睞？FOPLP 日漸火熱FOPLP 日益火熱的態(tài)勢，在......
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