TSMC向中國(guó)客戶介紹車(chē)用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格及套裝服務(wù)

　　TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國(guó)廈門(mén)所舉行的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)上，向中國(guó)客戶介紹汽車(chē)業(yè)界第一個(gè)車(chē)用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格(automotive process qualification specification)及符合車(chē)用電子等級(jí)的半導(dǎo)體制造套裝服務(wù)(service package)。同時(shí)，TSMC在上海的晶圓十廠也將開(kāi)始生產(chǎn)車(chē)用電子等級(jí)的集成電路產(chǎn)品。

　　TSMC的「車(chē)用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格」符合美國(guó)汽車(chē)電子協(xié)會(huì)(Automotive Electronic Council, AEC)所定義的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，系于2008年六月在美國(guó)AEC的年度可靠性研討會(huì)中首次提出。由于車(chē)用電子元件的耗損常因嚴(yán)峻的操作環(huán)境而加速，因此半導(dǎo)體工藝必須確保這些電子元件的壽命大幅超越車(chē)輛的使用期限。

　　TSMC開(kāi)發(fā)的完整「車(chē)用電子套裝服務(wù)」，搭配客戶的測(cè)試覆蓋率(test coverage)及測(cè)試方法，能夠減少實(shí)際行車(chē)的故障率(field failure rate)。此一車(chē)用電子套裝服務(wù)包含更嚴(yán)密的工藝管制(tightened process control)、元件層級(jí)的篩選界限 (device level screen limit)、芯片良率測(cè)試報(bào)廢準(zhǔn)則 (wafer sorting scrap criteria) 、更多的統(tǒng)計(jì)工藝控管 (SPC monitoring) 以及特選的制造機(jī)臺(tái)( preferred tools)等。這些措施經(jīng)過(guò)驗(yàn)證確實(shí)能有效降低工藝變異(process variation)及變異值(outliers)。

　　TSMC全球業(yè)務(wù)暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣指出，全球汽車(chē)工業(yè)對(duì)各種形式IC的需求日益揚(yáng)升，TSMC將全力支持全球及中國(guó)車(chē)用電子技術(shù)不斷創(chuàng)新。我們?cè)谏虾＞A十廠投注各種努力，支持中國(guó)汽車(chē)工業(yè)現(xiàn)在及未來(lái)的成長(zhǎng)，這是我們對(duì)這項(xiàng)承諾所采取的確切行動(dòng)。

　　TSMC位于臺(tái)灣的多個(gè)晶圓廠以及位于上海的晶圓十廠成功建置車(chē)用電子套裝服務(wù)，全球的汽車(chē)供應(yīng)鏈包括中國(guó)的廠商皆能使用晶圓十廠的車(chē)用電子工藝生產(chǎn)線。