Microchip推出超低功耗的18引腳PIC單片機(jī)

　　全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布，推出PIC16(L)F1826和PIC16(L)F1827 [PIC16(L)F1826/7]通用8位單片機(jī)(MCU)，這是采用公司增強(qiáng)型中檔內(nèi)核的最新款PIC® MCU。作為此內(nèi)核向18引腳擴(kuò)展的首款產(chǎn)品，PIC16(L)F1826/7 MCU提供了一個(gè)先進(jìn)的外設(shè)集，包括一個(gè)mTouch™電容式觸摸傳感模塊、雙I2C™/SPI接口，以及采用Microchip nanoWatt XLP超低功耗技術(shù)實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的超低功耗的“LF”型號(hào)產(chǎn)品。MCU提升的速度、簡便易用的性能和低成本為許多設(shè)計(jì)中仍在使用的傳統(tǒng)18引腳PIC MCU提供了卓越的引腳兼容的遷移路徑。

　　在2009年5月的《IEEE綜覽》(IEEE Spectrum)分析文章中，PIC16C84被譽(yù)為“25顆震驚世界的微芯片”之一*。PIC16(L)F1826/7MCU正是這一持久傳統(tǒng)的自然延伸。憑借Microchip增強(qiáng)的中檔架構(gòu)，這些MCU的性能提升了50%，14條新指令使C語言編程更加高效，與上一代8位PIC MCU相比，代碼效率提高了40%。除了mTouch電容式觸摸傳感模塊和雙IC/SPI接口外，外設(shè)功能的提升包括增強(qiáng)的PWM功能，以及能使設(shè)計(jì)人員定制通信接口并將多種功能融入一顆MCU中的數(shù)字信號(hào)調(diào)制器。nanoWatt XLP技術(shù)可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)先的電流消耗，提高整體能效和/或延長電池壽命。

　　Microchip安防、單片機(jī)和技術(shù)開發(fā)部副總裁Steve Drehobl表示：“PIC16(L)F1826/7證明了Microchip的長盛不衰和持續(xù)改進(jìn)我們的產(chǎn)品組合的承諾。32 MHz PIC16(L)F1826/7 MCU比16年前推出的10 MHz PIC16C84 MCU的速度大幅提升。此外，新產(chǎn)品有4倍的存儲(chǔ)空間，且電流消耗減少了一個(gè)數(shù)量級(jí)。兩款產(chǎn)品還保持了引腳兼容，便于我們從所有傳統(tǒng)18引腳MCU向此最新款單片機(jī)的遷移。”

　　PIC16(L)F1826/7 MCU的應(yīng)用實(shí)例包括消費(fèi)類(如激光打印機(jī)和遙控器);工業(yè)類(如“綠色”照明、嵌入式網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)、交通監(jiān)視器、觸摸屏和計(jì)量儀表);以及汽車市場(chǎng)(如LED日間照明燈和尾燈)。

　　關(guān)鍵特性

　　開發(fā)工具支持

　　PICkit™ 2 18引腳演示板(部件編號(hào)DM164120 - 4)提供了一種快速簡便地評(píng)估和開發(fā)PIC16(L)F1826/7 MCU的方法。該板包括4個(gè)LED、一個(gè)用于模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的電位器、一個(gè)按鈕、一個(gè)實(shí)驗(yàn)電路區(qū)、一個(gè)用于PICkit 3在線調(diào)試器/編程器(部件編號(hào)PG164130))的6引腳連接器，以及兩個(gè)裸板，供設(shè)計(jì)人員自己開發(fā)項(xiàng)目使用。預(yù)計(jì)PICkit 2 18引腳演示板將與PIC16F1827MCU樣片一起在2010年第一季度更新。

　　Microchip的整套標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)工具均可用于PIC16(L)F1826/7 MCU，包括用戶友好和免費(fèi)的MPLAB IDE，以及用于PIC16 MCU的HI-TECH C編譯器。精簡版HI-TECH C編譯器是一個(gè)功能齊全、完全免費(fèi)且無時(shí)間限制的編譯器版本。對(duì)于程序空間有限的應(yīng)用，標(biāo)準(zhǔn)版和PRO專業(yè)版提供了更緊湊的代碼和提升的性能。此外，還有各種調(diào)試硬件，包括廣受推崇的PICkit 3在線調(diào)試器/編程器、MPLAB ICD 3在線調(diào)試器、MPLAB PM3通用器件編程器和MPLAB REAL ICE™在線仿真器。所有這些工具現(xiàn)在都可以通過microchipDIRECT 購買。

　　器件封裝

　　PIC16(L)F1826/7器件采用18引腳PDIP和SOIC封裝;20引腳SSOP封裝、28引腳 6毫米x 6毫米QFN和4毫米x 4毫米u(yù)QFN封裝。