東芝XILINX共同開發(fā)65NM FPGA

雙方將以東芝生產(chǎn)的高性能 65nm FPGA 原型晶圓為基礎(chǔ)，為生產(chǎn)下一代賽靈思產(chǎn)品做準(zhǔn)備

東芝公司與賽靈思公司近日宣布雙方已就共同開發(fā)下一代 65nm（納米）級(jí) FPGA 達(dá)成協(xié)議，并已成功生產(chǎn)出 65nm FPGA 原型晶圓，其中包括實(shí)際的可編程邏輯電路。關(guān)鍵的 65nm 聯(lián)合開發(fā)里程碑的實(shí)現(xiàn)預(yù)計(jì)將使雙方擴(kuò)展戰(zhàn)略代工關(guān)系。
眾所周知，東芝是目前全球少數(shù)幾家能夠批量生產(chǎn) 65nm 產(chǎn)品的領(lǐng)先制造商之一，而且該公司目前正在進(jìn)行 45nm 工藝的研究和開發(fā)工作。兩家公司還將研究繼續(xù)合作的可能性，包括基于東芝的 45nm 工藝技術(shù)的 FPGA 的開發(fā)。
2004 年 10 月簽署的 90nm 加工協(xié)議的成功執(zhí)行，為賽靈思與東芝之間在 65nm 工藝上的進(jìn)一步合作奠定了基礎(chǔ)。賽靈思旗艦產(chǎn)品 90nm Virtex-4 平臺(tái) FPGA 是在東芝位于日本九州大分市先進(jìn)的 300mm 晶圓加工廠批量生產(chǎn)的。 
“東芝作為先進(jìn)工藝技術(shù)和高質(zhì)量加工領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者的聲譽(yù)是不容置疑的。在過去的一年中，我們的 90nm 加工關(guān)系已為賽靈思及我們的客戶帶來了巨大的收益，”賽靈思董事會(huì)主席、總裁兼首席執(zhí)行官 Wim Roelandts 說。“隨著工藝的演進(jìn)不斷推動(dòng)更新和更緊密的協(xié)作以及創(chuàng)新技術(shù)方法的出現(xiàn)，我們很高興能與東芝這樣與時(shí)俱進(jìn)的公司成為合作伙伴。我們正在 65nm 工藝上充滿信心地努力前進(jìn)，因?yàn)闁|芝不僅是數(shù)字消費(fèi)市場(chǎng) 65nm 技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者，在 45nm 及更精密工藝的研究與開發(fā)方面也是業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者。 
“通過不斷推出采用前沿技術(shù)的極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，賽靈思在 FPGA 業(yè)內(nèi)長期保持領(lǐng)導(dǎo)地位。這與東芝是完美組合，”東芝半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官 Masashi Muromachi 先生說?！拔覀冎铝τ陂_發(fā)最先進(jìn)的工藝技術(shù)，并通過我們先進(jìn)的 300mm 工藝設(shè)施實(shí)現(xiàn)具有世界級(jí)成品率的穩(wěn)定批量供應(yīng)。這一戰(zhàn)略關(guān)系將確保并再次證明我們的技術(shù)領(lǐng)先地位，并將為客戶及早提供創(chuàng)新的解決方案?！?
與東芝之間的戰(zhàn)略代工關(guān)系不僅可為賽靈思確保又一個(gè)采用業(yè)界最先進(jìn)工藝技術(shù)制造前沿 FPGA 產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)來源，同時(shí)還可讓公司依靠東芝在集成高水平設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)方面的專業(yè)技術(shù)，這是進(jìn)行先進(jìn)工藝幾何設(shè)計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵方面。這一關(guān)系還將確保東芝從全球領(lǐng)先的無晶圓生產(chǎn)線半導(dǎo)體公司之一獲得采用最先進(jìn)技術(shù)的批量半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，從而加強(qiáng)該公司在系統(tǒng)大規(guī)模集成 (LSI) 業(yè)務(wù)這一重要領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。  
作為二十年前委外代工半導(dǎo)體業(yè)務(wù)模式的先驅(qū)之一，賽靈思始終處于先進(jìn)制造工藝競(jìng)賽的最前沿，并已經(jīng)創(chuàng)造了令人驚異的發(fā)展紀(jì)錄，是最早于 2001 年推出 150nm 工藝、2002 年推出 130nm 工藝和 2003 年推出 90nm 工藝技術(shù)的幾家公司之一。賽靈思一直是全球 300mm 晶圓采購數(shù)量最高的公司之一。
由于具有規(guī)則的結(jié)構(gòu)和可再編程性，賽靈思 FPGA 特別適合驗(yàn)證和測(cè)試先進(jìn)加工工藝。與傳統(tǒng)的固定半導(dǎo)體器件架構(gòu)相比，F(xiàn)PGA 更容易確定缺陷并在加工過程中進(jìn)行隔離，因而成為諸如東芝的批量制造商的理想的工藝推動(dòng)力。