東芝XILINX共同開發(fā)65NM FPGA

雙方將以東芝生產(chǎn)的高性能 65nm FPGA 原型晶圓為基礎，為生產(chǎn)下一代賽靈思產(chǎn)品做準備

東芝公司與賽靈思公司近日宣布雙方已就共同開發(fā)下一代 65nm（納米）級 FPGA 達成協(xié)議，并已成功生產(chǎn)出 65nm FPGA 原型晶圓，其中包括實際的可編程邏輯電路。關鍵的 65nm 聯(lián)合開發(fā)里程碑的實現(xiàn)預計將使雙方擴展戰(zhàn)略代工關系。
眾所周知，東芝是目前全球少數(shù)幾家能夠批量生產(chǎn) 65nm 產(chǎn)品的領先制造商之一，而且該公司目前正在進行 45nm 工藝的研究和開發(fā)工作。兩家公司還將研究繼續(xù)合作的可能性，包括基于東芝的 45nm 工藝技術的 FPGA 的開發(fā)。
2004 年 10 月簽署的 90nm 加工協(xié)議的成功執(zhí)行，為賽靈思與東芝之間在 65nm 工藝上的進一步合作奠定了基礎。賽靈思旗艦產(chǎn)品 90nm Virtex-4 平臺 FPGA 是在東芝位于日本九州大分市先進的 300mm 晶圓加工廠批量生產(chǎn)的。 
“東芝作為先進工藝技術和高質量加工領域的全球領導者的聲譽是不容置疑的。在過去的一年中，我們的 90nm 加工關系已為賽靈思及我們的客戶帶來了巨大的收益，”賽靈思董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官 Wim Roelandts 說。“隨著工藝的演進不斷推動更新和更緊密的協(xié)作以及創(chuàng)新技術方法的出現(xiàn)，我們很高興能與東芝這樣與時俱進的公司成為合作伙伴。我們正在 65nm 工藝上充滿信心地努力前進，因為東芝不僅是數(shù)字消費市場 65nm 技術的業(yè)界領導者，在 45nm 及更精密工藝的研究與開發(fā)方面也是業(yè)界的領導者。 
“通過不斷推出采用前沿技術的極具競爭力的產(chǎn)品，賽靈思在 FPGA 業(yè)內長期保持領導地位。這與東芝是完美組合，”東芝半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官 Masashi Muromachi 先生說?！拔覀冎铝τ陂_發(fā)最先進的工藝技術，并通過我們先進的 300mm 工藝設施實現(xiàn)具有世界級成品率的穩(wěn)定批量供應。這一戰(zhàn)略關系將確保并再次證明我們的技術領先地位，并將為客戶及早提供創(chuàng)新的解決方案。”
與東芝之間的戰(zhàn)略代工關系不僅可為賽靈思確保又一個采用業(yè)界最先進工藝技術制造前沿 FPGA 產(chǎn)品的穩(wěn)定供應來源，同時還可讓公司依靠東芝在集成高水平設計與工藝技術方面的專業(yè)技術，這是進行先進工藝幾何設計的一個關鍵方面。這一關系還將確保東芝從全球領先的無晶圓生產(chǎn)線半導體公司之一獲得采用最先進技術的批量半導體業(yè)務，從而加強該公司在系統(tǒng)大規(guī)模集成 (LSI) 業(yè)務這一重要領域的領先優(yōu)勢。  
作為二十年前委外代工半導體業(yè)務模式的先驅之一，賽靈思始終處于先進制造工藝競賽的最前沿，并已經(jīng)創(chuàng)造了令人驚異的發(fā)展紀錄，是最早于 2001 年推出 150nm 工藝、2002 年推出 130nm 工藝和 2003 年推出 90nm 工藝技術的幾家公司之一。賽靈思一直是全球 300mm 晶圓采購數(shù)量最高的公司之一。
由于具有規(guī)則的結構和可再編程性，賽靈思 FPGA 特別適合驗證和測試先進加工工藝。與傳統(tǒng)的固定半導體器件架構相比，F(xiàn)PGA 更容易確定缺陷并在加工過程中進行隔離，因而成為諸如東芝的批量制造商的理想的工藝推動力。