專家解讀LED產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會和市場戰(zhàn)略
論壇取得了良好的效果。主辦方表示,近兩年國內(nèi)LED企業(yè)大量涌現(xiàn),投資不當(dāng)和融資難是LED企業(yè)面臨的難題之一,為了幫助企業(yè)解決這些難題,促進(jìn)中國LED企業(yè)健康發(fā)展,高工LED和全國高企委LED專委會共同組織了本次論壇。據(jù)了解,本次論壇吸引了50家投資商和150多家企業(yè)的高層管理人員。多家有融資需求的企業(yè)在本次論壇上結(jié)識了參會的投資商,為未來的合作埋下了伏筆。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/101973.htm圓桌會議
LED的投資機(jī)會和風(fēng)險在哪里
LED的投資機(jī)會和風(fēng)險是會議重點(diǎn)探討的內(nèi)容之一,三位行業(yè)領(lǐng)袖分別就芯片、封裝和應(yīng)用三個領(lǐng)域進(jìn)行了探討。雷曼光電總經(jīng)理李漫鐵認(rèn)為,國內(nèi)外在封裝領(lǐng)域技術(shù)差距正在縮小,應(yīng)用領(lǐng)域的機(jī)會在不斷增加,企業(yè)的規(guī)模效益正在增加,市場驅(qū)動強(qiáng)勁,新興品牌正在形成,材料在逐步國產(chǎn)化。
他進(jìn)一步表示,LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)的一個重要環(huán)節(jié)。目前國內(nèi)尚無上市的封裝企業(yè),存在著巨大的市場空間。封裝的知識產(chǎn)權(quán)壁壘小,中游封裝企業(yè)有利于向上下游擴(kuò)張。同時他也道出了投資封裝行業(yè)所存在的風(fēng)險,部分LED封裝公司規(guī)模較小,經(jīng)營欠規(guī)范,部分LED封裝公司核心工藝、技術(shù)、配方欠缺,產(chǎn)品定位較低等。不過整體上他認(rèn)為LED封裝產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會遠(yuǎn)大于風(fēng)險。
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