玻璃基板文章進(jìn)入玻璃基板技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起

7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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受限于玻璃基板量產(chǎn)難 FOPLP前途未卜

面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會(huì)有翹曲問題。?英特爾量產(chǎn)計(jì)劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關(guān)技術(shù)，但首先要解決的是玻璃基板問題。
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玻璃基板賽道火熱，誰在下注？

「玻璃基板何時(shí)可以取代 PCB 板？」這是半導(dǎo)體行業(yè)中許多異構(gòu)集成人士都在問的問題。不幸的是，答案并不簡單。當(dāng)國際投行大摩消息稱，英偉達(dá) GB200 采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板時(shí)，不止半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士，所有人都開始提出了這個(gè)問題。一時(shí)間玻璃基板，成為聚光燈下的矚目角色。國內(nèi)方面，玻璃基板概念突然大漲，玻璃基板的龍頭股 5 天翻倍。在回答這個(gè)問題之前，我們先回顧一下基板演變史。換句話說，我們是如何走到玻璃基板成為討論話題的地步的？什么是玻璃基板？基板的需求始于早期的大規(guī)模集成芯片，隨著晶體管數(shù)量增加，需
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玻璃基板，成為新貴

隨著AI和高性能電腦對計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長。半導(dǎo)體行業(yè)也邁入了異構(gòu)時(shí)代，即封裝中廣泛采用多個(gè)“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設(shè)計(jì)規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強(qiáng)顯得尤為關(guān)鍵。然而，當(dāng)前廣泛應(yīng)用的有機(jī)基板在面對這些挑戰(zhàn)時(shí)顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來替代有機(jī)基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術(shù)上投入了大約十年時(shí)間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使
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消息稱 AMD 評估多家供應(yīng)商玻璃基板樣品，有望最早于明后年導(dǎo)入

IT之家 4 月 2 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，AMD 正對全球多家主要半導(dǎo)體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評估測試，計(jì)劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導(dǎo)入半導(dǎo)體制造。行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機(jī)和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認(rèn)引入該技術(shù)并準(zhǔn)備建立成熟量產(chǎn)體系的標(biāo)志。相較于現(xiàn)有塑料材質(zhì)基板，玻璃基板在光滑度
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未來芯片發(fā)展關(guān)鍵方向！蘋果積極布局玻璃基板芯片封裝技術(shù)

4月2日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果公司正積極與多家供應(yīng)商商討，將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)。據(jù)了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。玻璃基板的應(yīng)用不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術(shù)競賽，它有望為芯片技術(shù)帶來革命性的突破，并可能成為未來芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。而蘋果公司的積極參與可能會(huì)加速玻璃基板技術(shù)的成熟，并為芯片性能的提升帶來新的突破。此前華金證券曾表示，未
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英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的?

在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。雖然玻璃基板對整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生，但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術(shù)人才，英特爾將其提升到了一個(gè)新的水平。近日，英特爾封裝測試技術(shù)開發(fā)（Assembly Test Technology Development）部門介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板，及如何使這項(xiàng)技術(shù)成為現(xiàn)實(shí)。算力需求驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝創(chuàng)新對摩爾定律的
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“后摩爾時(shí)代”來了:肖特?cái)U(kuò)充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時(shí)代的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)

●? ?肖特宣布了一項(xiàng)涉及三大方面的行動(dòng)計(jì)劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進(jìn)芯片封裝的需求。●? ?該行動(dòng)計(jì)劃旨在加速產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化和投資，滿足日益增長的芯片行業(yè)需求。肖特為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和加工提供類別廣泛的板級玻璃基板和晶圓級玻璃基板肖特作為一家國際高科技集團(tuán)，其創(chuàng)始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動(dòng)了各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展，集團(tuán)目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進(jìn)摩爾定律的應(yīng)用步伐。人工智能 (AI) 等應(yīng)用需要更強(qiáng)大的計(jì)算，而高品質(zhì)的玻璃基板對于
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滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現(xiàn)了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進(jìn)技術(shù)，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數(shù)十年內(nèi)受益?！敖M裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè)與目前采用的有機(jī)基板相
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滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè) 與目前采用的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)師能夠?yàn)锳I等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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中國大陸將成為康寧最大的玻璃基板生產(chǎn)基地

　　合肥10.5代液晶玻璃基板生產(chǎn)線剛剛宣布量產(chǎn)，康寧又計(jì)劃配合京東方10.5代線在武漢投資建設(shè)新的一條10.5代液晶玻璃基板生產(chǎn)線。近日，康寧簽署了武漢10.5代玻璃基板工廠的投資協(xié)議書。加上此前在北京和重慶的兩條生產(chǎn)線，康寧將先后在中國大陸建設(shè)擁有四座玻璃基板工廠。中國大陸將成為康寧全球最大的玻璃基板生產(chǎn)基地?！　≡诖酥埃祵幵谌毡竞椭袊_灣各已經(jīng)設(shè)有兩座玻璃基板工廠，在韓國建有一座玻璃基板工廠。但是這些地區(qū)近些年來少有再投資高世代液晶面板生產(chǎn)線，新增產(chǎn)線主要集中在中國大陸。康寧顯示科技(中國)總裁
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康寧全球最大液晶玻璃基板工廠在華投產(chǎn) 合肥新工廠將為京東方供貨

　　康寧公司今天舉辦了10.5代液晶玻璃基板新工廠的量產(chǎn)儀式。該工廠毗鄰京東方科技集團(tuán)股份有限公司(BOE)位于安徽省合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的工廠。　　這座新工廠將使康寧成為全球首家生產(chǎn)10.5代TFT玻璃基板的制造商。尺寸為2,940mm ×3,370mm的10.5代玻璃是當(dāng)今市面上最大的液晶玻璃基板，能為65寸、75寸電視提供最為經(jīng)濟(jì)的切割方案。合肥工廠所生產(chǎn)的10.5代玻璃基板為Corning? EAGLEXG? Slim 玻璃。　　康寧從2017年底就開
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全球玻璃龍頭康寧看好下半年面板景氣

　　全球玻璃基板龍頭康寧(Corning)看好2016下半年面板產(chǎn)業(yè)景氣，主要是液晶電視、智慧手機(jī)與公共顯示器等產(chǎn)品的面積需求持續(xù)成長，并帶動(dòng)對玻璃的需求，使得基板跌價(jià)的幅度，也會(huì)比上半年緩和許多。　　臺灣康寧今天在臺北的智慧顯示與觸控展覽會(huì)中，展出創(chuàng)新的康寧玻璃技術(shù)。包括使用在iPhone上最新的Gorilla Glass 5，這是一款提升落摔新高度，并同時(shí)維持在透光性、觸控靈敏性及抗損性等方面領(lǐng)先地位的保護(hù)玻璃。　　為解決消費(fèi)者在行動(dòng)裝置方面的首要問題，這款全新設(shè)計(jì)的保護(hù)玻璃，為行動(dòng)裝置日常掉
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中國自主研發(fā)平板顯示玻璃打破國際壟斷

　　中國電子彩虹平板顯示玻璃工藝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室在京發(fā)布兩款自主知識產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品，國內(nèi)首條G8.5液晶玻璃基板精細(xì)加工生產(chǎn)線產(chǎn)品成功下線并通過用戶認(rèn)證，溢流法高鋁蓋板玻璃達(dá)到國際先進(jìn)水平。　　據(jù)介紹，G8.5液晶玻璃基板產(chǎn)品，是國內(nèi)首塊高端顯示用G8.5超薄液晶玻璃基板，與同類產(chǎn)品比，具有更高應(yīng)變點(diǎn)、更低熱膨脹和更低熱收縮等性能，滿足高分辨率顯示技術(shù)應(yīng)用的需求，技術(shù)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。而溢流法高鋁蓋板玻璃產(chǎn)品，具有超潔凈的表面質(zhì)量、優(yōu)異的抗刮劃性能、高離子交換深度、高透過率等特點(diǎn)，達(dá)到了同類產(chǎn)品國際
關(guān)鍵字：玻璃基板 G8.5

中國自主研發(fā)平板顯示玻璃打破國際壟斷

　　中國電子彩虹平板顯示玻璃工藝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室在京發(fā)布兩款自主知識產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品，國內(nèi)首條G8.5液晶玻璃基板精細(xì)加工生產(chǎn)線產(chǎn)品成功下線并通過用戶認(rèn)證，溢流法高鋁蓋板玻璃達(dá)到國際先進(jìn)水平。　　據(jù)介紹，G8.5液晶玻璃基板產(chǎn)品，是國內(nèi)首塊高端顯示用G8.5超薄液晶玻璃基板，與同類產(chǎn)品比，具有更高應(yīng)變點(diǎn)、更低熱膨脹和更低熱收縮等性能，滿足高分辨率顯示技術(shù)應(yīng)用的需求，技術(shù)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。而溢流法高鋁蓋板玻璃產(chǎn)品，具有超潔凈的表面質(zhì)量、優(yōu)異的抗刮劃性能、高離子交換深度、高透過率等特點(diǎn)，達(dá)到了同類產(chǎn)品國際
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玻璃基板介紹

玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個(gè)基本部件　　這是一種表面極其平整的浮法生產(chǎn)薄玻璃片。表面蒸鍍有一層In2O3或SnO2透明導(dǎo)電層即ITO膜層。經(jīng)光刻加工制成透明導(dǎo)電圖形。這些圖形由像素圖形和外引線圖形組成。因此，外引線不能進(jìn)行傳統(tǒng)的錫焊，只能通過導(dǎo)電橡膠條或?qū)щ娔z帶等進(jìn)行連接。如果劃傷、割斷或腐蝕，則會(huì)造成器件報(bào)廢。 [ 查看詳細(xì) ]

玻璃基板專欄文章

下一代芯片重要技術(shù) —— 玻璃基板，封裝競爭新節(jié)點(diǎn)？

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