CSIP發(fā)布2009中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告

　　2009年12月17日，在無錫召開的2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上，CSIP發(fā)布了2009中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告。

　　集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是信息社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。2009年4 月國務院正式出臺了“電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃”，指出完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系，引導芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內(nèi)有效需求，實現(xiàn)集成電路等核心產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的突破。

　　CSIP作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進機構(gòu)，廣泛參與了集成電路產(chǎn)業(yè)政策、條例的編制起草工作，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供公共、中立、開放的服務。

　　推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)展作為產(chǎn)業(yè)龍頭的設(shè)計業(yè)尤為重要。經(jīng)歷了2008-2009年全球金融風暴的滌蕩和半導體產(chǎn)業(yè)衰退的沖擊，中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展狀況如何?哪些企業(yè)在風雨中卓然屹立，取得了不錯的業(yè)績增長?哪些商業(yè)模式經(jīng)歷考驗，彌堅彌強，表現(xiàn)出適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律和引領(lǐng)未來的態(tài)勢?中國IC設(shè)計企業(yè)的工藝水平、設(shè)計能力如何?與全球的差距何在?未來5年國家應該重點支持的研發(fā)領(lǐng)域有哪些?

　　為全面了解我國集成電路設(shè)計企業(yè)的技術(shù)現(xiàn)狀及其發(fā)展過程中存在的亟需解決的問題，發(fā)現(xiàn)推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的杠桿因素和企業(yè)的共性需求，進而為政府制定未來的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策提供依據(jù)，CSIP對我國集成電路設(shè)計業(yè)進行了本次調(diào)查研究。根據(jù)調(diào)研、統(tǒng)計結(jié)果，并經(jīng)過核心問題分析、專題研討、專家咨詢等，最終完成了“2009中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告”。

　　本報告調(diào)查了近百家的業(yè)內(nèi)公司，包括IC 設(shè)計公司，IP 廠商和設(shè)計服務公司。這些公司的產(chǎn)品涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，如HDTV 、通信、多媒體移動終端、PMP/GPS 等。報告通過分析各企業(yè)的設(shè)計能力、工藝水平、IP 需求以及未來產(chǎn)品發(fā)展趨勢等，力求呈現(xiàn)出中國IC 設(shè)計業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，存在問題和企業(yè)需求，并提出了促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策建議。

　　報告研究發(fā)現(xiàn)及主要結(jié)論：

　　2009年擁有強大整機背景的IC設(shè)計企業(yè)成功抵御金融危機和半導體產(chǎn)業(yè)衰退的沖擊，獲得了超過行業(yè)平均增長率數(shù)倍的增長，它們的共同點是縱向整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，在產(chǎn)業(yè)鏈的某一個環(huán)節(jié)上，取得核心競爭優(yōu)勢，從而使企業(yè)獲得了快速發(fā)展，這或成未來中國IC設(shè)計業(yè)的一個發(fā)展方向。

　　自全球IC設(shè)計業(yè)進入系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計階段，單個芯片上需要用到的IP越來越多。如果沒有足夠多并且有特色的IP，就無法設(shè)計出具有市場競爭力的產(chǎn)品。本土IC企業(yè)采購第三方IP難以承擔高昂的費用，完全依靠自有力量研發(fā)，又會延長項目開發(fā)周期，這已成為不少企業(yè)的兩難選擇。由于這種狀況不可能短期根本改觀，它將成為制約我國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的一個隱性障礙。

　　隨著越來越多的公司進入SoC設(shè)計領(lǐng)域，大多數(shù)公司將如何盡可能地降低IC設(shè)計周期視為他們的最大挑戰(zhàn)。我國IC設(shè)計企業(yè)普遍存在的問題是設(shè)計周期比產(chǎn)品生命周期長，Turnkey模式已上升至IP環(huán)節(jié)。

　　我國芯片主流量產(chǎn)工藝采用0.13微米和0.18微米，小部分公司采用90nm工藝，個別公司設(shè)計能力達到65nm工藝水平。中國IC設(shè)計公司在選擇工藝技術(shù)時更加務實，普遍表示視產(chǎn)品實際需要而定，以適用為度，而不會盲目追求先進工藝。從產(chǎn)品的集成度來看，我國IC設(shè)計企業(yè)普遍具備了100萬門規(guī)模以上的設(shè)計能力，最大設(shè)計規(guī)模已經(jīng)超過1億門。我國自主設(shè)計的IC產(chǎn)品中SoC類芯片占主體，所占比例達到了29%，嵌入式CPU則是我國IC設(shè)計企業(yè)普遍看好的明日之星產(chǎn)品。