CSIP發(fā)布2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告

　　2009年12月17日，在無錫召開的2009年中國集成電路產業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上，CSIP發(fā)布了2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告。

　　集成電路是信息產業(yè)的基礎和核心，是信息社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)。2009年4 月國務院正式出臺了“電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃”，指出完善集成電路產業(yè)體系，引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內有效需求，實現集成電路等核心產業(yè)關鍵技術的突破。

　　CSIP作為集成電路產業(yè)發(fā)展促進機構，廣泛參與了集成電路產業(yè)政策、條例的編制起草工作，為集成電路產業(yè)的發(fā)展提供公共、中立、開放的服務。

　　推進集成電路產業(yè)發(fā)展，發(fā)展作為產業(yè)龍頭的設計業(yè)尤為重要。經歷了2008-2009年全球金融風暴的滌蕩和半導體產業(yè)衰退的沖擊，中國IC設計業(yè)發(fā)展狀況如何?哪些企業(yè)在風雨中卓然屹立，取得了不錯的業(yè)績增長?哪些商業(yè)模式經歷考驗，彌堅彌強，表現出適應產業(yè)發(fā)展規(guī)律和引領未來的態(tài)勢?中國IC設計企業(yè)的工藝水平、設計能力如何?與全球的差距何在?未來5年國家應該重點支持的研發(fā)領域有哪些?

　　為全面了解我國集成電路設計企業(yè)的技術現狀及其發(fā)展過程中存在的亟需解決的問題，發(fā)現推動產業(yè)發(fā)展的杠桿因素和企業(yè)的共性需求，進而為政府制定未來的集成電路產業(yè)發(fā)展政策提供依據，CSIP對我國集成電路設計業(yè)進行了本次調查研究。根據調研、統(tǒng)計結果，并經過核心問題分析、專題研討、專家咨詢等，最終完成了“2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告”。

　　本報告調查了近百家的業(yè)內公司，包括IC 設計公司，IP 廠商和設計服務公司。這些公司的產品涵蓋了廣泛的領域，如HDTV 、通信、多媒體移動終端、PMP/GPS 等。報告通過分析各企業(yè)的設計能力、工藝水平、IP 需求以及未來產品發(fā)展趨勢等，力求呈現出中國IC 設計業(yè)的發(fā)展現狀，存在問題和企業(yè)需求，并提出了促進產業(yè)發(fā)展的政策建議。

　　報告研究發(fā)現及主要結論：

　　2009年擁有強大整機背景的IC設計企業(yè)成功抵御金融危機和半導體產業(yè)衰退的沖擊，獲得了超過行業(yè)平均增長率數倍的增長，它們的共同點是縱向整合產業(yè)鏈資源，在產業(yè)鏈的某一個環(huán)節(jié)上，取得核心競爭優(yōu)勢，從而使企業(yè)獲得了快速發(fā)展，這或成未來中國IC設計業(yè)的一個發(fā)展方向。

　　自全球IC設計業(yè)進入系統(tǒng)芯片(SoC)設計階段，單個芯片上需要用到的IP越來越多。如果沒有足夠多并且有特色的IP，就無法設計出具有市場競爭力的產品。本土IC企業(yè)采購第三方IP難以承擔高昂的費用，完全依靠自有力量研發(fā)，又會延長項目開發(fā)周期，這已成為不少企業(yè)的兩難選擇。由于這種狀況不可能短期根本改觀，它將成為制約我國IC設計業(yè)發(fā)展的一個隱性障礙。

　　隨著越來越多的公司進入SoC設計領域，大多數公司將如何盡可能地降低IC設計周期視為他們的最大挑戰(zhàn)。我國IC設計企業(yè)普遍存在的問題是設計周期比產品生命周期長，Turnkey模式已上升至IP環(huán)節(jié)。

　　我國芯片主流量產工藝采用0.13微米和0.18微米，小部分公司采用90nm工藝，個別公司設計能力達到65nm工藝水平。中國IC設計公司在選擇工藝技術時更加務實，普遍表示視產品實際需要而定，以適用為度，而不會盲目追求先進工藝。從產品的集成度來看，我國IC設計企業(yè)普遍具備了100萬門規(guī)模以上的設計能力，最大設計規(guī)模已經超過1億門。我國自主設計的IC產品中SoC類芯片占主體，所占比例達到了29%，嵌入式CPU則是我國IC設計企業(yè)普遍看好的明日之星產品。