中國對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之影響

　　當(dāng)2008/2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低迷狀態(tài)正在逐漸復(fù)蘇，中國電子系統(tǒng)產(chǎn)品的生產(chǎn)可望繼續(xù)以高于全球平均的速度成長。盡管發(fā)展速度可能放慢，電子系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至中國預(yù)計(jì)將持續(xù)到下個(gè)商業(yè)周期(next business cycle)。主要原因如下：(a)產(chǎn)業(yè)成本和市場(chǎng)導(dǎo)致的重組;(b)中國極具競爭力的配套基礎(chǔ)建設(shè);(c)中國更長期的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃，和(d)中國不斷成長的內(nèi)需。由此，中國的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)將繼續(xù)以高于全球市場(chǎng)的速度增長，并在下個(gè)5年中，市場(chǎng)占有率將至少有幾個(gè)百分點(diǎn)的成長。市場(chǎng)占有率的持續(xù)增長將主要來自于國內(nèi)消費(fèi)。

　　由于產(chǎn)業(yè)對(duì)市場(chǎng)與經(jīng)濟(jì)力量的反應(yīng)不盡相同，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在全球產(chǎn)業(yè)低迷的復(fù)蘇階段呈現(xiàn)出多樣性。在未來5年內(nèi)，中國的IC設(shè)計(jì)(fabless)產(chǎn)業(yè)將會(huì)受到半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，尤其是國內(nèi)半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)強(qiáng)有力的推動(dòng)。新加入者和在競爭中幸存的企業(yè)將會(huì)受益于產(chǎn)業(yè)整合和持續(xù)的政府激勵(lì)政策。因此，我們預(yù)計(jì)該領(lǐng)域能夠以高于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他領(lǐng)域和中國消費(fèi)市場(chǎng)的速度更快發(fā)展。

　　中國的OSD板塊在中國本土和全球OSD市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)都占較大比重。因此其增長既會(huì)受到兩方市場(chǎng)增長的影響，同時(shí)又會(huì)受國際半導(dǎo)體公司將OSD生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到中國或其他OEM代工制造商這一持續(xù)趨勢(shì)的推動(dòng)。未來5年，我們預(yù)期中國的OSD產(chǎn)業(yè)能夠以高于全球OSD產(chǎn)業(yè)的速度增長 但稍慢于其本土OSD消費(fèi)市場(chǎng)的發(fā)展。

　　相對(duì)國內(nèi)市場(chǎng)，中國的IC封裝與測(cè)試產(chǎn)業(yè)，將更多受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較大影響。該產(chǎn)業(yè)大部分的產(chǎn)能都在國際半導(dǎo)體公司或具有相似設(shè)備的SATS公司控制之下。倘若中國政府繼續(xù)實(shí)施具有競爭力的激勵(lì)政策，我們就有理由期待中國的IC封裝與測(cè)試產(chǎn)業(yè)，在未來5年內(nèi)，能夠以高于中國IC消費(fèi)市場(chǎng)的速度發(fā)展，增幅至少在60%。

　　尤其重要的是，中國IC產(chǎn)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)后低迷(post-downturn)時(shí)代的增長，將由投資資本和相對(duì)成本決定。幾乎所有該產(chǎn)業(yè)的收入都源于晶圓代工廠(foundry)和IDM芯片制造廠。芯片產(chǎn)能的擴(kuò)大需要高資本投入。中國政府已為中國最大的鑄造廠提供了一些非常有創(chuàng)意的投資基金(透過不同的省級(jí)投資機(jī)構(gòu))，但這些鑄造廠尚未獲得可觀的回報(bào)來吸引更多的投資。

　　跨國整合組件制造商(IDM)具有合適的技術(shù)，其中有兩家已經(jīng)在中國IC制造業(yè)注入巨額投資。過去兩年，第一家IDM已經(jīng)對(duì)該領(lǐng)域的收入產(chǎn)生了重大影響，另一家將于明年開始生產(chǎn)，并有望在未來兩年內(nèi)對(duì)該領(lǐng)域產(chǎn)生類似的影響。

　　然而，此類IDM數(shù)量有限，并且隨著不同區(qū)域?yàn)槲乱惠喰酒a(chǎn)量投資而產(chǎn)生的激烈競爭，IDM的數(shù)量還在減少。是否能夠吸引另一家IDM公司在中國主要的芯片制造廠進(jìn)行投資，取決于第一家IDM的成功和具有吸引力的投資機(jī)制的出現(xiàn)。盡管這些完全有理由實(shí)現(xiàn)，但在其對(duì)中國IC制造業(yè)產(chǎn)生影響之前，可能還要等好幾年。因此我們預(yù)測(cè)未來5年內(nèi)，中國的IC制造業(yè)能夠按照適度的比率增長，增幅大約為60%。

　　主要發(fā)現(xiàn)

　　在2008與2009的景氣低迷對(duì)于中國半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)的影響，與過去同期相比，較全球市場(chǎng)緩慢與輕微。

　　中國半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)持續(xù)優(yōu)于全球市場(chǎng)表現(xiàn)

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)受貨幣匯率改變之影響顯著

　　中國半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)的成長速度在過去四年中已逐漸減緩

　　兩項(xiàng)中國經(jīng)濟(jì)刺激方案(家電下鄉(xiāng)、家電更新)，對(duì)于在2008與2009的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不景氣的回溫，將有立即且有效的影響。

　　IC設(shè)計(jì)是中國IC產(chǎn)業(yè)在2008年唯一呈現(xiàn)正成長的領(lǐng)域

　　2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不景氣拉大了IC消費(fèi)與IC產(chǎn)業(yè)營收的差異。

　　目前觀察到不會(huì)所有在中國的晶圓廠都將在短期內(nèi)建置完成

　　盡管大中華區(qū)(中國、香港、臺(tái)灣)的半導(dǎo)體市場(chǎng)成長8%，臺(tái)灣市場(chǎng)卻下滑16%。