美國計劃對中國半導體產(chǎn)業(yè)實施“嚴厲”制裁

據(jù)報道，美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具實施更嚴厲的限制措施，甚至有一些美國盟友稱這些措施為“嚴厲”。主要提議包括應用外國直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國的設備服務和維修，以及擴大需要許可證的未驗證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產(chǎn)業(yè)的進步。

其中一個關鍵提議是應用FDP規(guī)則，這將允許美國對包含任何美國技術的外國生產(chǎn)項目進行控制。根據(jù)彭博社的報道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備（WFE）。盡管這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但它反映了政府限制中國芯片制造進展的決心。

此外，美國正在敦促其盟友，包括日本和荷蘭，對其境內(nèi)的企業(yè)實施更嚴格的限制，特別是限制它們服務和維修已交付給中國的半導體設備的能力。再次，如果這些措施得以實施，將主要影響阿斯麥和東京電子。這一措施旨在防止中國芯片制造商，如中芯國際，通過外國援助來維護或升級其設備，從而阻止它們在開發(fā)更先進節(jié)點和使用復雜工藝技術生產(chǎn)芯片方面的進展。

進一步的制裁也在考慮之中，這些措施將收緊現(xiàn)有控制，并增加對中國芯片制造商的壓力。美國政府希望確保中國公司在獲取關鍵技術方面受到限制，從而阻礙它們在半導體行業(yè)的進步。

另一項策略涉及擴大未驗證名單的標準。這份名單要求公司在運輸某些受限技術時獲得許可證。通過擴大這份名單，美國旨在向那些繼續(xù)為被視為安全風險的中國客戶提供服務的公司發(fā)出信號，表明它們可能面臨更多控制措施，這可能防止中國公司通過依賴外國設備和專業(yè)知識來規(guī)避現(xiàn)有限制。

美國的晶圓制造設備行業(yè)對當前的出口限制表示擔憂，認為這些限制不公平地傷害了美國公司，而不會對中國進展產(chǎn)生不可挽回的阻礙。然而，應用材料、科磊和LAM Research等公司認為，擬議的FDP規(guī)則和其他措施可能導致盟友的不合作，并激勵全球公司將美國技術排除在供應鏈之外。據(jù)報道，美國的芯片制造設備制造商正在倡導擴大所謂的未驗證名單的標準，以防止中國公司繞過現(xiàn)有的控制措施。

盡管這些措施旨在阻礙中國的技術進步，并在一定程度上保護美國技術不被中國公司復制，但它們也為美國和盟國公司帶來了顯著的經(jīng)濟挑戰(zhàn)和風險，因為這些公司也可能因美國對中國的限制而失去銷售機會。