國內(nèi)LED封裝參差不齊 需資本市場(chǎng)助力整合發(fā)展

　　模塊有著顯著的特點(diǎn)：一是工藝性好，模塊化的路燈好修理，現(xiàn)在國內(nèi)的路燈大部分用的是小功率的芯片，壞掉幾顆維修起來很不方便，而模塊化基本上采用的是大功率芯片，不容易壞，即使壞了也方便修理。二是開發(fā)費(fèi)用降低，用較少的投入即可制造出優(yōu)質(zhì)的LED照明產(chǎn)品。LED路燈在效率上高于節(jié)能燈5倍，如果模塊能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，成本可以降低2~3倍。盡管LED燈比節(jié)能燈價(jià)格貴，但其節(jié)約的能源比節(jié)能燈高出很多，許多企業(yè)都會(huì)選擇LED燈具，因?yàn)槎嗷ㄒ稽c(diǎn)錢就可以解決能源問題，而且從長期來看，更省錢。

　　技術(shù)、芯片供應(yīng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)制約我國封裝業(yè)發(fā)展

　　制約我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術(shù)上來說：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機(jī)膠(硅膠、環(huán)氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)合應(yīng)有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問題有待于技術(shù)工藝的不斷提高，加以克服。從企業(yè)發(fā)展的層面來看有兩個(gè)關(guān)鍵問題：一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無法購進(jìn)(除個(gè)別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn)。其次，關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)?；庋b生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專利的糾紛。還有一個(gè)就是規(guī)模問題：分散，小而缺少競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，不僅制約著市場(chǎng)的健康推進(jìn)和新市場(chǎng)的有效開拓，而且在市場(chǎng)占有能力上嚴(yán)重受挫。由于規(guī)模的局限，在技術(shù)投入的能力上又極差，嚴(yán)重影響封裝技術(shù)進(jìn)步。

　　中國封裝要趕超 需加大技術(shù)研究投入

　　LED行業(yè)界普遍認(rèn)為，我國LED封裝業(yè)技術(shù)水平與國際水平相比差距不算太大，趕超世界水平應(yīng)是完全可能的。而就當(dāng)前形勢(shì)而論，國內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，引動(dòng)了更多的國際資本介入中國市場(chǎng)，如何促進(jìn)民族工業(yè)的發(fā)展，并在新一輪競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地且取得優(yōu)勢(shì)?我個(gè)人認(rèn)為，當(dāng)前尤其要突出強(qiáng)化壯大LED封裝業(yè)這一直接面對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)的重要環(huán)節(jié)，培植龍頭企業(yè)、規(guī)模企業(yè)，搶占先機(jī)、搶占市場(chǎng)是至關(guān)要緊的。就這一點(diǎn)而言，也應(yīng)引起政府和業(yè)界的極大重視。當(dāng)然外延芯片，新的技術(shù)路線的推進(jìn)速度也必須加快發(fā)展，否則中國的LED產(chǎn)業(yè)也只能是無源之水，無根之木。

　　目前政府扶持資金80%的錢花在了上游外延和芯片上，對(duì)中游封裝和下游應(yīng)用扶持不夠，并簡(jiǎn)單認(rèn)為只有上游才有技術(shù)含量，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展失衡，最需扶持的中下游企業(yè)得不到雪中送炭。其實(shí)中游封裝和下游應(yīng)用同樣具有一定的技術(shù)含量，而且政府扶持資金投入的杠桿效應(yīng)更加明顯。我們需要加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域方面的研發(fā)投入，企業(yè)和政府均應(yīng)引起重視。其實(shí)我們中國LED封裝技術(shù)與國外的差距主要在研發(fā)投入的差距。隨著中國國力的增長，我們相信中國會(huì)成為LED封裝強(qiáng)國。

　　結(jié)語

　　LED封裝是一個(gè)涉及到多學(xué)科(如光學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械、電學(xué)、力學(xué)、材料、半導(dǎo)體等)的研究課題。從某種角度而言，LED封裝不僅是一門制造技術(shù)(Technology)，而且也是一門基礎(chǔ)科學(xué)(Science)，良好的封裝需要對(duì)熱學(xué)、光學(xué)、材料和工藝力學(xué)等物理本質(zhì)的理解和應(yīng)用。LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，并且需要對(duì)光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過程中，雖然材料(散熱基板、熒光粉、灌封膠)選擇很重要，但封裝結(jié)構(gòu)(如熱學(xué)界面、光學(xué)界面)對(duì)LED光效和可靠性影響也很大，大功率白光LED封裝必須采用新材料，新工藝，新思路。對(duì)于LED燈具而言，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮。