2009年中國IC設(shè)計業(yè)狀況分析

　　2009年參選芯片的封裝形式以QFP和BGA為主，合計占73%(圖4)。

　　中國IC設(shè)計業(yè)進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展期

　　自2000年起，集成電路設(shè)計業(yè)在經(jīng)歷了多年的高速增長后，增速逐年放緩，受金融危機(jī)影響，2008年增速只有4.2%，但部分優(yōu)勢骨干企業(yè)經(jīng)受住了金融危機(jī)的洗禮，依然保持著持續(xù)增長的態(tài)勢，其中格科微電子2008和2009連續(xù)兩年業(yè)績都達(dá)到了三位數(shù)的增長，與之相對的是一些規(guī)模較小、產(chǎn)品陳舊，市場競爭力弱的企業(yè)將難以適應(yīng)環(huán)境的變化，從2009年的企業(yè)參選情況來看，此現(xiàn)象愈加明顯。

　　可以預(yù)測，在未來幾年，行業(yè)整合、公司重組和盤整將不可避免。盤整必定會帶動新一輪的高速增長，對企業(yè)做大、做強(qiáng)，增強(qiáng)公司競爭力是很好的機(jī)會。

　　從參選企業(yè)對2010年的業(yè)績預(yù)期來看，所有參選企業(yè)均持樂觀態(tài)度，從中可以看出國內(nèi)設(shè)計業(yè)正在擺脫金融危機(jī)的陰影，逐漸走出低谷。

　　此外，部分企業(yè)已開始走出同質(zhì)化競爭的路子，實施差異化策略，普遍開始由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變，取得了不俗的業(yè)績。

　　但是，從2009年的參選情況也可以看出一定的隱憂：不同企業(yè)同一應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品各領(lǐng)風(fēng)騷一兩年的現(xiàn)象依然未被打破，未出現(xiàn)“大者恒大、強(qiáng)者恒強(qiáng)”的局面，國內(nèi)IC設(shè)計公司業(yè)績的穩(wěn)定性有待進(jìn)一步提高，這也是中國集成電路設(shè)計業(yè)要做大做強(qiáng)必須要越過的一道門檻。

　　參考文獻(xiàn)：

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