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瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴建

作者: 時間:2010-02-08 來源:瑞薩 收藏

  2010年2月3日,株式會社科技(以下簡稱)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元,用以提高半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的生產(chǎn)規(guī)模。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/105952.htm

  為了進(jìn)一步鞏固全球第一市場份額的優(yōu)勢,瑞薩計劃擴大其核心產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)。而目前,為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產(chǎn)品,已成為推動份額增長的原動力。瑞薩擴建制造新廠房的計劃正是在這個前提下啟動的,目的在于讓RSB的MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。

  按計劃,新RSB廠房將于2010財年內(nèi)(即2011年4月前)投入使用。投產(chǎn)后,工廠的生產(chǎn)面積將擴大約60%,從目前的18,000平方米增加到29,000平方米。RSB主要出產(chǎn)MCU、混合信號器件等產(chǎn)品,預(yù)計屆時其生產(chǎn)能力將大幅提高,從目前(2010年1月)的月產(chǎn)6500萬件提高到2010財年年底(2011年3月)的月產(chǎn)約1億件。

  瑞薩將以新擴建的、即將成為世界最大MCU后道工序廠之一的RSB作為生產(chǎn)基地,不斷加強其MCU業(yè)務(wù)與在華業(yè)務(wù)。



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