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賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺開發(fā)

—— 賽靈思宣布采用 28 納米高性能低功耗工藝
作者: 時間:2010-02-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 ( Inc.) 今天宣布, 為推進(jìn)可編程勢在必行之必然趨勢, 正對系統(tǒng)工程師在全球發(fā)布賽靈思新一代可編程平臺。和前代產(chǎn)品相比, 全新的平臺功耗降低一半,而性能提高兩倍。通過選擇一個高性能低功耗的工藝技術(shù),一個覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統(tǒng)一的、可擴展的架構(gòu),以及創(chuàng)新的工具,賽靈思將最大限度地發(fā)揮 28 納米技術(shù)的價值, 為客戶提供具備 ASIC 級功能的 ,以滿足其成本和功耗預(yù)算的需求。同時還能通過簡單的設(shè)計移植和 IP 再利用,大幅提升設(shè)計人員的生產(chǎn)力。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/106196.htm

  目前,過高的 ASIC 設(shè)計和制造成本、快速演化的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、縮減物料清單以及對軟硬件可編程性的需求,與當(dāng)前經(jīng)濟不景氣且員工數(shù)量減少的狀況相互交織,令當(dāng)前的現(xiàn)實環(huán)境雪上加霜,迫使電子產(chǎn)品設(shè)計人員必須逐步把 用作 ASIC 和 ASSP 的替代方案。賽靈思將上述各種趨勢的互相交織,視為可編程技術(shù)勢在必行的重要驅(qū)動因素。

  同時,功耗管理及其對系統(tǒng)成本和性能的影響也是當(dāng)前電子系統(tǒng)設(shè)計人員和制造商所首要關(guān)注的問題。隨著競爭日益激烈,盡力降低功耗、加強對熱耗散的有效管理、并同時在由價格和性能驅(qū)動的功能方面保持領(lǐng)先等更加不可或缺。

  賽靈思可編程平臺開發(fā)全球高級副總裁 Victor Peng 指出:“在 28 納米這個節(jié)點上,靜態(tài)功耗是器件總功耗的重要組成部分,有時甚至是決定性的因素。由于提高可用系統(tǒng)性能和功能的關(guān)鍵在于控制功耗,因此為了實現(xiàn)最高功效,首先必須選用適合的工藝技術(shù)。我們選擇了臺灣半導(dǎo)體制造有限公司 (TSMC)和三星(Samsung)的高介電層/金屬閘 (high-k metal gate)高性能低功耗工藝技術(shù),以使新一代 FPGA 能最大限度地降低靜態(tài)功耗,確保發(fā)揮28 納米技術(shù)所帶來的最佳性能和功能優(yōu)勢。”

  與標(biāo)準(zhǔn)的高性能工藝技術(shù)相比,高性能低功耗工藝技術(shù)使得 FPGA 的靜態(tài)功耗降低了 50%,較低的靜態(tài)功耗可讓賽靈思向客戶交付業(yè)界功耗最低的 FPGA,且比前代器件的總功耗減少 50%。同時,新一代開發(fā)工具通過創(chuàng)新時鐘管理技術(shù)可將動態(tài)功耗降低 20%,而對賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的部分重配置技術(shù)的增強,將幫助設(shè)計人員進(jìn)一步降低33%的系統(tǒng)成本。

  為解決互聯(lián)層面上的系統(tǒng)性能瓶頸問題,賽靈思將提供業(yè)界最高性能的接口,充分滿足客戶對高帶寬芯片間、板間和設(shè)備間互聯(lián)的需求。由于客戶日益將 FPGA 用作其系統(tǒng)的主要(乃至核心)器件,因而互聯(lián)接口就變得尤為重要,同時其也決定著在 ASIC 和 ASSP 方案不適用時,新一代FPGA 將如何幫助客戶構(gòu)建系統(tǒng)。

  保障 IP 和設(shè)計投資

  工具的改善再加之統(tǒng)一的 ASMBL 架構(gòu)可提高效率,進(jìn)而減少對設(shè)計方案的修改需求,調(diào)節(jié)高性能和低成本器件之間的轉(zhuǎn)換,并在 Spartan-6 和 Virtex-6 FPGA 客戶今后開發(fā)新一代產(chǎn)品時簡化其設(shè)計方案的移植。

  統(tǒng)一的架構(gòu)可使賽靈思得以實現(xiàn)其“可插接 IP”的愿景,從而幫助客戶保障其 IP 投資,并更方便地推出滿足多種終端市場需求的產(chǎn)品系列??刹褰?IP 和架構(gòu)統(tǒng)一還能通過降低 IP 開發(fā)成本創(chuàng)建規(guī)模更大、響應(yīng)性更強的業(yè)界集群,最終支持賽靈思通過目標(biāo)設(shè)計平臺加速創(chuàng)新和降低開發(fā)成本的戰(zhàn)略。

  為支持 IP 模塊的互聯(lián)和嵌入式系統(tǒng)的構(gòu)建,賽靈思于2009 年 10 月宣布與 ARM 合作開發(fā)新一代 AMBA AXI™ 規(guī)范且擴展支持 FPGA 實施方案,這將為軟硬件設(shè)計人員提供經(jīng)實踐檢驗、廣泛采用的標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步推進(jìn) IP 的開發(fā)和重用。


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