Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細(xì)節(jié)

　　ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這款芯片主要面向無線應(yīng)用，據(jù)稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時間則可提升100%。據(jù)透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產(chǎn)，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產(chǎn)對功耗水平要求較高的產(chǎn)品，而后者則主要面向消費應(yīng)用級產(chǎn)品。

　　這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-first HKMG制程進行制作。預(yù)計GF公司將于今年下半年開始代工生產(chǎn)這種新款芯片，負(fù)責(zé)生產(chǎn)的車間將是其設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠。