LSI 針對無線網(wǎng)絡(luò)推出新一代多業(yè)務(wù)處理器
LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP),旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員,同時也是 LSI 非對稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個關(guān)鍵組成部分,可支持無線基礎(chǔ)設(shè)施的任意設(shè)備間通信。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/106449.htm該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統(tǒng) (SoC),建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎(chǔ)之上,可支持所有主要協(xié)議,從而允許無線、移動回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時分多路復(fù)用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò)遷移至下一代以太網(wǎng)和多協(xié)議標簽交換 (MPLS) 網(wǎng)絡(luò),且相對前代解決方案而言,流量遷移的成本及風(fēng)險顯著降低。
LCP 采用專用片上可編程內(nèi)核,能以線速執(zhí)行多協(xié)議處理,其包括多核 ARM 處理器,可管理數(shù)據(jù)面應(yīng)用并運行客戶專用應(yīng)用代碼。LCP 通過集成千兆位以太網(wǎng)接口提供了出色的連接性,可直接接入廣域網(wǎng) (WAN) 上行鏈路。此外,LCP 的網(wǎng)絡(luò)速度可從 T1/E1 擴展至 STM-1/OC-3,使網(wǎng)絡(luò) OEM 廠商只需進行一次開發(fā)就能滿足所有主要業(yè)務(wù)及性能級別的需求。
LSI 網(wǎng)絡(luò)組件產(chǎn)品部多業(yè)務(wù)市場營銷總監(jiān) Shane Gunning 指出:“運行于目前高級網(wǎng)絡(luò)上的協(xié)議與應(yīng)用的復(fù)雜組合需要高度集成的多核 SoC以及業(yè)經(jīng)驗證的軟件。我們的最新一代 LCP 為 OEM 廠商提供高效可擴展的統(tǒng)一平臺,使他們能夠構(gòu)建覆蓋2G、3G 及 4G 網(wǎng)絡(luò)的多業(yè)務(wù)基站和控制器。”
在無線應(yīng)用中,LCP SoC 可支持 BTS (2G) 和 Node B (3G) 流量到 BSC (2G)和 RNC (3G) 控制器的回程。同樣,最新多核 LCP 支持整個有線分組網(wǎng)絡(luò)的多種標準協(xié)議的傳輸。由于 LCP 具有獨特的保護轉(zhuǎn)換和熱啟動特性,即便系統(tǒng)有意或無意重啟,LCP 仍將繼續(xù)運行,從而可以最大限度地減少因系統(tǒng)或卡故障而導(dǎo)致的網(wǎng)絡(luò)停機時間。
LSI 已在今年的GSMA 世界移動通信大會 (GSMA Mobile World Congress) 上展示了其無線解決方案。據(jù)悉,LSI 新型鏈路層通信處理器將于 2010 年 3 月開始提供樣片。
評論