芯片廠商博通將擴大對臺積電和聯(lián)電下單

　　據臺灣媒體報道，美國無線芯片廠商博通(Broadcom)總裁暨CEO麥葛瑞格(ScottMcGregor)18日表示，博通第一季度營收有望較上一季增長，優(yōu)于往年淡季表現(xiàn)，今年手機、寬帶、云計算和電視芯片需求不錯，可望擴大對芯片代工廠臺積電、聯(lián)電的下單。

　　博通是全球最大網通芯片廠，也是全球第三大IC設計公司，僅次于高通與超微。博通產品線涵蓋數(shù)字娛樂、寬頻接入、網絡設備等，也是臺積電在先進制程的主要客戶之一。博通目前采用的制程包括0.35、0.22、0.18、0.13微米及65納米。

　　麥葛瑞格表示，去年第四季度博通芯片出貨量創(chuàng)歷史新高，一般而言，第一季度是科技業(yè)傳統(tǒng)淡季，但今年第一季度卻逆勢較前一季度再創(chuàng)新高。就今年半導體產業(yè)來看，在手機與寬頻芯片，以及新應用云計算、3D電視衍生的商機帶動下，博通今年營收將繼續(xù)增長。

　　短線來看，半導體終端需求不錯，長線增長可期，帶動博通對臺灣芯片代工廠加碼下單。他表示，臺積電是博通最重要的合作伙伴之一，其余包括聯(lián)電、Globalfoudries和中芯國際等也是代工伙伴，由于博通主要客戶在臺灣，未來會與臺灣有更緊密的合作。

　　半導體產業(yè)去年下半年開始增長，至今需求仍旺，淡季不淡的走勢，也讓業(yè)者擔心是否會出現(xiàn)重復下單。他觀察，目前并未看到渠道堆積庫存的情形，這一波半導體需求上來，應是由終端需求帶動，部分客戶仍面臨芯片短缺情形。

　　他認為，云計算和3D電視，將改變未來科技及民眾生活風貌。以3D電視而言，未來在個人移動裝置、電玩游戲等，會有愈來愈多的應用，3D產品目前應用雖不多，但就像黑白電視和電影朝向彩色電視和電影進化的過程，20年后，3D會取代2D成為視訊的標準。

　　但是3D還有幾個問題要克服：一是成本過高、二是頻寬不夠、三是必須使用特殊眼鏡;但這三個問題已逐漸被克服。

　　云運算將改變現(xiàn)有資料中心、上網設備的連線方式，未來資訊處理中心將搬遷到電力成本較低的地方，離民眾有一段很遠的距離。博通也和客戶研發(fā)平板電腦裝置，讓使用者在任何地方都可上網，云運算的興起，勢必帶動對內容及頻寬的需求。