芯片廠商博通將擴大對臺積電和聯(lián)電下單
據(jù)臺灣媒體報道,美國無線芯片廠商博通(Broadcom)總裁暨CEO麥葛瑞格(ScottMcGregor)18日表示,博通第一季度營收有望較上一季增長,優(yōu)于往年淡季表現(xiàn),今年手機、寬帶、云計算和電視芯片需求不錯,可望擴大對芯片代工廠臺積電、聯(lián)電的下單。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/107112.htm博通是全球最大網(wǎng)通芯片廠,也是全球第三大IC設計公司,僅次于高通與超微。博通產(chǎn)品線涵蓋數(shù)字娛樂、寬頻接入、網(wǎng)絡設備等,也是臺積電在先進制程的主要客戶之一。博通目前采用的制程包括0.35、0.22、0.18、0.13微米及65納米。
麥葛瑞格表示,去年第四季度博通芯片出貨量創(chuàng)歷史新高,一般而言,第一季度是科技業(yè)傳統(tǒng)淡季,但今年第一季度卻逆勢較前一季度再創(chuàng)新高。就今年半導體產(chǎn)業(yè)來看,在手機與寬頻芯片,以及新應用云計算、3D電視衍生的商機帶動下,博通今年營收將繼續(xù)增長。
短線來看,半導體終端需求不錯,長線增長可期,帶動博通對臺灣芯片代工廠加碼下單。他表示,臺積電是博通最重要的合作伙伴之一,其余包括聯(lián)電、Globalfoudries和中芯國際等也是代工伙伴,由于博通主要客戶在臺灣,未來會與臺灣有更緊密的合作。
半導體產(chǎn)業(yè)去年下半年開始增長,至今需求仍旺,淡季不淡的走勢,也讓業(yè)者擔心是否會出現(xiàn)重復下單。他觀察,目前并未看到渠道堆積庫存的情形,這一波半導體需求上來,應是由終端需求帶動,部分客戶仍面臨芯片短缺情形。
他認為,云計算和3D電視,將改變未來科技及民眾生活風貌。以3D電視而言,未來在個人移動裝置、電玩游戲等,會有愈來愈多的應用,3D產(chǎn)品目前應用雖不多,但就像黑白電視和電影朝向彩色電視和電影進化的過程,20年后,3D會取代2D成為視訊的標準。
但是3D還有幾個問題要克服:一是成本過高、二是頻寬不夠、三是必須使用特殊眼鏡;但這三個問題已逐漸被克服。
云運算將改變現(xiàn)有資料中心、上網(wǎng)設備的連線方式,未來資訊處理中心將搬遷到電力成本較低的地方,離民眾有一段很遠的距離。博通也和客戶研發(fā)平板電腦裝置,讓使用者在任何地方都可上網(wǎng),云運算的興起,勢必帶動對內(nèi)容及頻寬的需求。
評論