新聞中心

EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 業(yè)界動態(tài) > 今年TD芯片整體出貨或達2000萬

今年TD芯片整體出貨或達2000萬

作者: 時間:2010-03-26 來源:網(wǎng)易科技 收藏

  3月26日消息,記者從芯片廠商了解到,加上今年前3個月,旗下子公司天碁(T3G)的-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬片。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/107355.htm

  T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在,只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。

  行業(yè)分析機構(gòu)iSupply資深分析師顧文軍表示,“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬用戶,考慮到手機廠商和渠道的庫存,芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍,預(yù)計今年整體TD芯片規(guī)模大約在1500-2000萬片,TD芯片廠商的2010大戰(zhàn)即將上演。”

  中國軍團暫時落后

  2009年中國移動的TD用戶剛剛突破500萬大關(guān),按照行業(yè)規(guī)則計算,去年TD芯片市場大約在1000-1500萬片左右。

  “聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)科去年的聯(lián)合芯片出貨大約600萬片,基本上和T3G瓜分了去年的TD芯片市場,展訊雖然獲得了聯(lián)想OPhone的訂單,但聯(lián)想OPhone到年底才開始上市銷售,出貨數(shù)字不會很高,而重郵新科的芯片出貨數(shù)字估計會更少。”顧文軍表示。

 

  在目前的TD芯片市場中,最早進入并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的中國廠商反而落在了后面。

  “T3G獲得了諾基亞、摩托羅拉、三星、宏達電、華為和戴爾等大廠的訂單,而聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯的訂單大多來自中小手機廠商,大廠的芯片訂單一般比較穩(wěn)定,這也是T3G出貨領(lǐng)先的重要原因。”顧文軍補充到。

  海外廠商覬覦在側(cè)

  除了四家傳統(tǒng)的TD芯片廠商,海外芯片廠商也覬覦上了TD這塊進入規(guī)模增長的新興市場。美國芯片廠商Marvell去年發(fā)布了首款TD-SCDMA單芯片解決方案PXA920,并成功獲得了多款OPhone手機的芯片訂單。

  主要以存儲、通訊和消費類芯片為主的Marvell在手機芯片領(lǐng)域早已潛心打磨多年。2006年,Marvell出資6億美元收購了英特爾的XScale通信和應(yīng)用處理器業(yè)務(wù),將其重新優(yōu)化后推出PXA系列芯片。

  今年1月RIM公司表示會推出TD制式的Blackberry手機,消息一經(jīng)公布,業(yè)內(nèi)就有觀點認為TD版Blackberry很可能會使用Marvell的PXA系列芯片。

  中國移動已經(jīng)建議蘋果推出TD版iPhone,如果蘋果確有此計劃,目前能滿足iPhone計算能力的芯片也只有Marvell一家廠商。



關(guān)鍵詞: ST-Ericsson TD

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉