MEMS傳感器推動(dòng)創(chuàng)新型消費(fèi)電子應(yīng)用發(fā)展

　　在系統(tǒng)方面，陀螺儀的信號(hào)調(diào)節(jié)電路可簡化為電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分和加速傳感器感應(yīng)電路兩部分：

　　- 電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分通過靜電驅(qū)動(dòng)方法，使機(jī)械元件前后振蕩，產(chǎn)生諧振;

　　- 感應(yīng)部分通過測(cè)量電容變化來測(cè)量科里奧利力在感應(yīng)質(zhì)點(diǎn)上產(chǎn)生的位移，這是一個(gè)穩(wěn)健、可靠的技術(shù)，被成功地用于ST的MEMS產(chǎn)品線，能夠提供強(qiáng)度與施加在傳感器上的角速率成正比的模擬或數(shù)字信號(hào)。

　　控制電路內(nèi)部嵌入了先進(jìn)的電源關(guān)斷功能，可以在不需要傳感器功能的時(shí)候關(guān)閉整個(gè)傳感器，或讓其進(jìn)入深度睡眠模式，從而大幅降低陀螺儀的總功耗;但是，無論何時(shí)接收到用戶指令，傳感器都可以立刻被喚醒，來檢測(cè)傳感器上施加的角速率。

　　與ST的MEMS加速計(jì)類似，MEMS陀螺儀也沿用一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)方法，機(jī)械感應(yīng)元器件與其調(diào)節(jié)ASIC電路放在同一個(gè)封裝內(nèi)。智能設(shè)計(jì)方法結(jié)合先進(jìn)的封裝解決方案使得該系列產(chǎn)品的封裝尺寸大幅縮減，多軸陀螺儀的系統(tǒng)封裝面積僅為3x5mm2 ，最大厚度僅為1mm(圖)，同時(shí)在最終產(chǎn)品的生命周期內(nèi)確保傳感器的穩(wěn)定性和高性能。

 

　　采用超小LGA封裝的ST多軸陀螺儀

　　意法半導(dǎo)體為客戶提供1軸 ~ 3軸、30dps ~ 6000dps的各種陀螺儀傳感器，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠解決不同的應(yīng)用：從圖像穩(wěn)定器到游戲，從指向裝置到機(jī)器人控制。

　　特別是，像ST的3軸加速度傳感器一樣，高性能3軸陀螺儀的問市正在促進(jìn)手機(jī)、游戲機(jī)等設(shè)備實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的人機(jī)界面。

　　不僅有運(yùn)動(dòng)傳感器

　　全新的地磁感應(yīng)計(jì)正在融入消費(fèi)電子產(chǎn)品。此類感應(yīng)計(jì)能夠測(cè)量多個(gè)軸向的地球磁場(chǎng)強(qiáng)度，從而使便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)的羅盤和導(dǎo)航功能。

　　類似于運(yùn)動(dòng)傳感器，消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)也是增長最快的磁感應(yīng)計(jì)市場(chǎng)，2009年該市場(chǎng)增幅逾100%。據(jù)iSuppli最新的市場(chǎng)研究報(bào)告，這個(gè)市場(chǎng)增長非?？?，出貨量預(yù)計(jì)從2008年的800萬件增長到2013年的 5.40億，年復(fù)合增長率(CAGR)達(dá)到129%。

　　在現(xiàn)有的各種不同磁感應(yīng)計(jì)芯片制造技術(shù)中，各向異性磁阻(AMR)傳感器的發(fā)展勢(shì)頭銳不可擋，因?yàn)槠淠軌蛱峁└呖臻g分辨率和高精度，而且功耗很低，這對(duì)于電池供電的便攜設(shè)備而言至關(guān)重要。磁感應(yīng)計(jì)的工作原理是通過測(cè)量電阻變化來確定磁場(chǎng)強(qiáng)度。