TI推出三款新型音頻浮點 DSP 器件

     日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 TMS320C67x DSP 系列的新型浮點 DSP，進(jìn)一步降低了高品質(zhì)音頻產(chǎn)品的開發(fā)成本?；?nbsp;C67x DSP 的新內(nèi)核具有高效 C 語言效率，其 VLIW 架構(gòu)顯著提高應(yīng)用性能。TMS320C6722、TMS320C6726 與 TMS320C6727 DSP 的性價比高達(dá)每美元 130 MFLOPS，使音頻工程師能夠在各種音頻應(yīng)用中集成無與倫比的 DSP 處理性能，這些應(yīng)用包括廣播、會議、音樂樂器及專業(yè)音響。更多詳情，敬請訪問 www.ti.com/c672xpr。
　　新內(nèi)核、新性能
　　作為對用戶要求更高音頻性能的回應(yīng)，TI 針對音頻質(zhì)量及性價比至關(guān)重要的高品質(zhì)音頻應(yīng)用創(chuàng)建了 C672x 器件。TI 通過 C672x 浮點器件實現(xiàn)了多方面的優(yōu)化創(chuàng)新，并且為了充分滿足市場需求，這些器件具備與全系列 C67x DSP 產(chǎn)品的代碼兼容性。C672x 器件具有如下改進(jìn)： 

　　" 增加內(nèi)部寄存器數(shù)量，從 32 個增至 64 個，以便增強(qiáng)寄存器限定內(nèi)核 (register-bound kernel) 的性能并使編譯器優(yōu)化簡便易行。
　　" 增加并行浮點"加指令"數(shù)量，從 2 個增至 4 個，使 FFT 處理性能提高20％。
　　" 將指令高速緩存的容量從 4K 提高至 32K，以降低指令高速緩存的缺失損失　(miss penalty)。
　　" 實施 dMAX DMA 引擎，降低處理器在效果處理期間的負(fù)載以專注執(zhí)行片外存儲器存取。
　　" 提供新的混合精度指令，包括結(jié)果為 64 位的 32 32 位乘法指令及結(jié)果為 64 位的 32 64 位乘法，以便提高在高采樣率、低頻音頻應(yīng)用中高品質(zhì) FIR 與 IIR 濾波器的性能效率。
　　" 具有一個平面內(nèi)存模型 (flat-memory model)，能夠?qū)崿F(xiàn)更穩(wěn)定的應(yīng)用性能。
　　這些創(chuàng)新綜合在一起可將眾多現(xiàn)實世界中的音頻應(yīng)用性能提高 20％ 以上。例如，MP3 解碼目前只占用 16MHz 的 C672x DSP，低于 C6713 DSP 的 20MHz，而 10 段均衡器解碼只占用 6MHz 的 C672x DSP，低于 C6713 DSP 的 17MHz。C672x 器件的時鐘頻率為 200～300MHz，具有 256KB 的 SRAM 及 32KB 的指令高速緩存。C672x 采用了專門針對音頻應(yīng)用而選定的外設(shè)。外設(shè)集隨具體處理器不同而各異，不過 C672x 器件包含 3 個McASP、2 個 SPI、1 個 HPI、1 個 RTI、1 個 EMIF、2 個 I2C、1 個 PLL 以及 1 個 dMAX 引擎。
　　Echo Digital Audio 公司首席技術(shù)官 Milo Street 表示："由于 TI 的 C6713 具有強(qiáng)大的浮點處理能力與音頻連接性，因此我們基于其開發(fā)了 FireWire 專業(yè)音頻產(chǎn)品。隨著低價位 C672x 器件即將上市，我們將能夠拓展我們的產(chǎn)品線并繼續(xù)從針對 TI 處理器及工具的代碼開發(fā)投資中受益。"
　　借助專業(yè)音頻開發(fā)套件加速產(chǎn)品上市進(jìn)程
　　TI 同時還宣布推出 Lyrtech Signal Processing 開發(fā)的專業(yè)音頻開發(fā)套件 (PADK)。開發(fā)人員憑借 PADK 可以快速評估 C672x 器件性能并立即啟動產(chǎn)品開發(fā)工作，而無需先開發(fā)自己的原型電路板，從而縮短了產(chǎn)品的設(shè)計時間。
　　PADK 完美集成了 C6727 DSP 與 TI 的補(bǔ)償模擬技術(shù)，其中包括 TI Burr-Brown 產(chǎn)品線的 A/D 與 D/A 轉(zhuǎn)換器。另外，PADK 還針對高端專業(yè)音頻應(yīng)用進(jìn)行了調(diào)整。由 Lyrtech 設(shè)計的 PADK 不僅能夠充分展現(xiàn) C672x DSP 的效率，同時還集成了能夠展現(xiàn)該內(nèi)核性能及音頻處理能力的、現(xiàn)實世界的專業(yè)音頻算法與軟件示例。板上擴(kuò)展槽可提供靈活的 I/O 連接性，使開發(fā)人員能夠?qū)ζ渌M組件進(jìn)行評估，以實現(xiàn)不同的產(chǎn)品價位。
　　TI 負(fù)責(zé)全球 DSP 音頻解決方案的營銷經(jīng)理 Gerard Andrews 表示："通過改進(jìn) C672x DSP 內(nèi)核的架構(gòu)，TI 集中提高了現(xiàn)實世界的應(yīng)用性能。優(yōu)化的硅芯片、即將投入量產(chǎn)的軟件以及全方位的技術(shù)支持共同促進(jìn)了客戶產(chǎn)品的快速上市。"
　　除了 PADK 外，TI 還提供了連同硬件一起設(shè)計的 DSP 開發(fā)工具，以期采用 C 語言實現(xiàn)極高的原始性能。Code Composer Studio (TMDSCCSALL-1) 包含 TI 的優(yōu)化 C 語言編譯程序，從而在大多數(shù)情況下都無需匯編代碼，使維護(hù)代碼庫變得更輕松。對于電視會議等需要混合視頻與音頻的應(yīng)用，由于能夠采用相同工具開發(fā)音頻及視頻子系統(tǒng)，開發(fā)人員可以節(jié)省時間并降低工作量。
　　除了音頻應(yīng)用之外，C672x 器件還正好適合支持眾多采用浮點技術(shù)的其他應(yīng)用，其中包括生物辨識、醫(yī)學(xué)與工業(yè)應(yīng)用等。C67x 浮點 DSP 在數(shù)字音頻及消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用，是 Aureus 音頻 DSP 系列的核心技術(shù)，并可在 Harman/Kardon、JVC、Yamaha 以及 Denon 等公司 A/V 接收機(jī)和多媒體／游戲系統(tǒng)中執(zhí)行多通道音頻處理。此外，TI 的 Burr-Brown 產(chǎn)品線還提供廣泛系列的高精度模擬與混合信號 IC 解決方案，以滿足專業(yè)音頻市場的高性能信號處理需求。