2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國際會議

—— 會議通知

作者：時間：2010-05-06 來源：電子產(chǎn)品世界

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在過去十多年間，由中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國際會議，分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術(shù)新進展、新思路的重要技術(shù)平臺。為了更方便國內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT），集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量，打造封裝國際會議品牌，經(jīng)國內(nèi)外同行建議，由中國電子學(xué)會決定，從2008年起，電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP) 合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國際會議(ICEPT-HDP)。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/108715.htm

ICEPT-HDP 2010將于2010年8月在中國西安舉行，為期4天。將有來自近20個國家和地區(qū)的代表參加，擬發(fā)表論文約300余篇。會議將通過專題講座、特邀報告、分會報告、論文張貼、展覽展示等形式對電子封裝各技術(shù)領(lǐng)域中的最新進展進行交流，誠邀業(yè)界人士踴躍參與。

一、大會主要信息

會議地點：中國西安會議時間：2010年8月

會議指定網(wǎng)站：http://www.icept.org

會議規(guī)模：400-500人

會議主題

q 先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維封裝、系統(tǒng)封裝等。

q 高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件；高密度互連、印刷電路多層板及表面封裝技術(shù)等。

q 封裝設(shè)計與模擬: 各種新型封裝/組裝設(shè)計；對電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證的方法/技術(shù)/軟件；芯片-封裝-印刷電路板的共同設(shè)計；多功能和多尺度的建模、模擬、驗證方法及其軟件技術(shù)。

q 新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微電機系統(tǒng)、納電機系統(tǒng)、微光電機系統(tǒng)；光電子和發(fā)光二極管封裝；液晶顯示，無源元件，及射頻、功率、高壓器件；基于納米線、納米管、高分子聚合物的納米器件等。

q 封裝材料與工藝: 鍵合絲、焊錫、芯片下填料、塑封料、粘接劑、薄膜材料、介電材料、基板材料和導(dǎo)熱材料的最新進展；綠色電子材料、納米材料和其它能夠提高封裝性能和降低成本的新型材料；以及各種各樣的封裝與組裝工藝。

q 封裝設(shè)備及先進制造技術(shù): 新型的封裝和組裝制造設(shè)備；質(zhì)量監(jiān)控、工藝過程控制及針對新興領(lǐng)域封裝的相關(guān)封裝設(shè)備/測量方法的進展；光刻、激光加工技術(shù)；提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術(shù)；及用于工藝有效性模擬和監(jiān)控，成本分析等相關(guān)的先進方法/軟件。

q 質(zhì)量與可靠性控制: 封裝/組裝制造質(zhì)量監(jiān)視與質(zhì)量評估；用于快速可靠性數(shù)據(jù)收集和分析，可靠性模擬和壽命預(yù)測的先進方法/技術(shù)/軟件；新型領(lǐng)域封裝技術(shù)中的相關(guān)可靠性問題；及新的失效分析的方法/技術(shù)/工具。