硅片價(jià)格與掩模價(jià)格趨勢(shì)

　　從歷史上看，半導(dǎo)體業(yè)總是愿意依更快的速度移入下一代先進(jìn)制造工藝，但是在這特定時(shí)刻，企業(yè)更關(guān)注的是如何在某種工藝下賺取利潤(rùn)。

　　如下圖2所示， 在成熟工藝下200mm硅片的制造價(jià)格相對(duì)保持穩(wěn)定。然而在0.18微米與0.15微米時(shí)是例外， 由於在2008 Q4時(shí)產(chǎn)能利用率僅68.3%，所以在2009 Q1時(shí)代工廠(chǎng)為了擴(kuò)大生產(chǎn)線(xiàn)的填充而降低價(jià)格。在2009 Q1產(chǎn)能利用率下降到56.8%時(shí)， 迫使0.18微米及0.15微米的代工價(jià)格在2009 Q2時(shí)下降。而對(duì)于300mm硅片， 其平均售價(jià)在2009 Q1時(shí)上漲小于1%，而在2009 Q2和2009 Q3時(shí)分別下降3%及4%。

　　圖2所示 各種不同工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)售價(jià)的變化

　　Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports

　　對(duì)于用來(lái)制造0.35微米、0.25微米、0.18微米及0.13微米的200mm的掩模價(jià)格， 依年比較逐年下降。依0.18微米計(jì)， 在2009 Q3與2006 Q3比較時(shí)，下降幅度達(dá)最大，為57%。緊接著是0.25微米，0.35微米和0.13微米。從不同的技術(shù)節(jié)點(diǎn)比較， 掩模的平均售價(jià)上升， 如依2009 Q3計(jì)，0.13微米的掩模價(jià)格要比0.18微米的高出112%，0.18微米要比0.25微米高出90%， 而0.25微米僅比0.35微米高出10%。

　　依2009 Q3計(jì)， 對(duì)于300mm掩模其90納米的掩模價(jià)格相比2008 Q3下降22%，而65納米的掩模價(jià)格增加21%(Y to Y) 。在2009 Q3時(shí)65納米的掩模價(jià)格要比90納米高出98%。

　　在GSA進(jìn)行硅片價(jià)格調(diào)查的同時(shí)也包括了產(chǎn)能的趨勢(shì)。從大部分參與者的反映，它們的代工供應(yīng)商并沒(méi)有延長(zhǎng)交貨期， 而從2009 Q1到Q3期間反而持續(xù)減少。然而對(duì)于大部分參與的調(diào)查者表明它們的產(chǎn)能可以滿(mǎn)足， 然而在2009的頭9個(gè)月中產(chǎn)能持續(xù)的下降。但是從2009 Q4起無(wú)論百分比或是產(chǎn)能都開(kāi)始扭轉(zhuǎn)， 依季度比較有1%的增加。

　　GSA的硅片價(jià)格報(bào)告中也包括有后道封裝的價(jià)格數(shù)據(jù)。總之欲知詳情數(shù)據(jù)需要向GSA購(gòu)買(mǎi)。