太陽能硅片密集性與硬點(diǎn)線痕的由來

隨著綠色能源的盛行，綠色能源當(dāng)中的主力太陽能儲能發(fā)電技術(shù)正成為最有可能代替?zhèn)鹘y(tǒng)能源的新能源。但太陽能發(fā)電硅片較為脆弱，容易在生產(chǎn)或運(yùn)輸中因不當(dāng)?shù)牟僮骱瓦\(yùn)輸方式而產(chǎn)生各種損傷。在本文中，小編將為大家介紹硅片上密集性線痕與硬點(diǎn)線痕是如何產(chǎn)生的。

密集性線痕

此線痕是由于砂漿的切割能力不足引起的。切割能力的不足，主要為砂漿粘度不夠、碳化硅微粉粘浮鋼線少、砂漿不能很好的混合于懸浮液中，配合性不好。但最常遇到的根本原因?yàn)?，sic的切割強(qiáng)度偏低或者sic圓度系數(shù)過高即sic顆粒形狀較圓，鋒利的棱角較少。sic的強(qiáng)度在其原料生產(chǎn)時便決定了，sic的微粉化并不會改變其強(qiáng)度。如果sic本身材料的強(qiáng)度過低，切割時與硅棒作用，棱角被磨平鈍化，切割能力不足，導(dǎo)致硅片表面出現(xiàn)大面積的均勻線痕;但如果在sic的微粉化過程中由于工藝不當(dāng)，顆粒在切割前已經(jīng)被磨平，那同樣也會造成切割能力不足導(dǎo)致密集性線痕。對于后者，只要在高倍顯微鏡下進(jìn)行來料檢驗(yàn)即可觀測到，就可避免生產(chǎn)中造成的損失，而對于前者則需要分析sic的成分和晶型強(qiáng)度再做判斷。

目前很多廠家為了節(jié)約成本使用回收砂進(jìn)行切割，但由于回收砂的質(zhì)量不穩(wěn)定，因此常有可能會面臨由于切割能力不足導(dǎo)致的密集性線痕問題。主要原因是回收時如果不同廠家砂漿混合，回收后的sic微粉之間、sic微粉與懸浮液之間存在配合性的問題，同時也可能存在sic顆粒已經(jīng)過度磨損的問題。這種使用回收砂造成的密集性線痕可以通過加大砂漿密度，降低工作臺速度，減少使用回收砂的比例和加大砂漿更換量在一定程度上得到控制。

硬點(diǎn)線痕

對于多晶，比單晶多一種造成線痕的原因，那就是硬點(diǎn)。此線痕與硅片切割的工藝和輔料無關(guān)，主要取決于多晶鑄錠的原料和工藝。

從以上的介紹中可以看到，太陽能硅片密集性線痕產(chǎn)生的主要原因是優(yōu)于砂漿的切割能力不足引起的。而硬點(diǎn)線痕的造成原因就簡單明了的多，就是由硬點(diǎn)直接造成的。想要避免密集性線痕的產(chǎn)生就需要解決沙漿重復(fù)利用的問題，只要按照文中的方法進(jìn)行解決，相信就能夠最大程度上避免線痕情況的產(chǎn)生。