半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量優(yōu)勢席卷全球

　　半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?

　　“如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)與日本主要的大型半導(dǎo)體廠一道研發(fā)數(shù)碼相機(jī)等核心SoC的話，也許有一天會(huì)行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務(wù)董事、數(shù)字技術(shù)開發(fā)本部長栗林正雄表達(dá)了他的危機(jī)感。

　　其背景是日本半導(dǎo)體大廠有抑制自己的生產(chǎn)規(guī)模，轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制隨制造技術(shù)的微細(xì)化而激增的設(shè)備投資及研發(fā)費(fèi)用，從而改善收益。

　　電子設(shè)備市場已從此前以發(fā)達(dá)國家為主導(dǎo)轉(zhuǎn)向以新興市場國家和地區(qū)為主導(dǎo)。設(shè)備關(guān)鍵部件的供給者也隨之發(fā)生了更迭。將從垂直整合型的IDM手中奪取主角地位的，是水平分工的半導(dǎo)體代工廠商和無廠半導(dǎo)體制造商等。半導(dǎo)體代工廠商因接受全世界包括垂直整合型半導(dǎo)體廠商在內(nèi)的委托生產(chǎn)，得以大量吸收技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，其結(jié)果，使其具有了全球頂級(jí)的技術(shù)實(shí)力。

　　迄今為止，日本的大半導(dǎo)體制造商一直是采用自行設(shè)計(jì)和制造的垂直整合型體制。這種企業(yè)稱之為IDM(IntegratedDeviceManufacturers)。近來，這種體制發(fā)生了動(dòng)搖：富士通半導(dǎo)體將40nm工藝以后的LSI生產(chǎn)委托給了臺(tái)灣的臺(tái)積電(TSMC)。東芝的樹立了相同的方向，其社長佐佐木則夫表示，“IDM無法再持續(xù)。我們將堅(jiān)定地推進(jìn)輕晶圓化。”

　　圖中所示為2009年世界排名前四家的公司及臺(tái)積電的銷售額走勢。TSMC的銷售額依據(jù)該公司的公開數(shù)據(jù)，其它數(shù)據(jù)在1996年以前為IDC的數(shù)據(jù)，1997年至2009年是GartnerJapan的調(diào)查值。

　　對(duì)日本的半導(dǎo)體制造商而言，輕晶圓廠化確實(shí)有減少資本投資負(fù)擔(dān)的益處。但對(duì)設(shè)備制造商而言，則“充滿憂慮”(日本某數(shù)字消費(fèi)設(shè)備廠商)。其最大的原因，是日本IDM自己無法再擁有最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。

　　就電子設(shè)備而言，SoC可謂是掌握設(shè)備附加價(jià)值的最重要部件之一。正因?yàn)槿绱?，才要利用最尖端的半?dǎo)體技術(shù)，減小芯片面積、降低功耗(奧林帕斯的栗林)。設(shè)備的設(shè)計(jì)者，需要在預(yù)見數(shù)年后的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢的前提下，進(jìn)行設(shè)備開發(fā)。因此才與擁有最尖端半導(dǎo)體技術(shù)的廠商建立密切的合作關(guān)系，并指定 LSI的開發(fā)伙伴。

　　要求最尖端半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)備制造商，都對(duì)信任和依靠今后可能不再擁有先進(jìn)技術(shù)的日本半導(dǎo)體廠商，抱有和前述奧林帕斯同樣的擔(dān)憂。