落戶成都市的美國芯源芯片項目投產(chǎn)

　簽約一年半后，落戶成都市高新區(qū)的美國芯源芯片項目已順利完成廠房建設，將于今日正式開工投產(chǎn)。昨日下午，美國芯源系統(tǒng)有限公司(MPS)首席執(zhí)行官刑正人非常愉快地向市委副書記、市長葛紅林透露了這一消息。

　　刑正人說，芯源項目落戶成都以來，公司人員充分感受了成都無可挑剔的政務服務水平以及完善的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境。當初投資1200萬美元，只是意在芯片封裝測試，但在對成都逐步加深了解的過程中，芯源已決定將芯片研發(fā)和設計團隊也遷來此地。

　　葛紅林簡要介紹了成都的發(fā)展現(xiàn)狀和中長期發(fā)展思路。他說，成都將繼續(xù)根據(jù)城市自身特色，不斷改進創(chuàng)業(yè)環(huán)境和人居環(huán)境，做強綜合實力，吸引更多優(yōu)秀的外來投資者在此開拓發(fā)展。

　　市委常委、高新區(qū)黨工委書記李昆學，市長助理、高新區(qū)管委會主任敬剛等參加會見。