IC設計業(yè)未來要強練內(nèi)功

　　中國IC設計業(yè)發(fā)展的一大瓶頸是中國本土代工能力不足。從全球的背景來看，全球IC業(yè)在復蘇，需求在不斷增長，而代工廠的規(guī)模無法支撐這么大的產(chǎn)能，導致了產(chǎn)能不足。并且，國內(nèi)IC設計企業(yè)的產(chǎn)品在代工廠的比例還不高，因此國內(nèi)IC設計企業(yè)與代工廠之間的關系還需要調(diào)整。一是未來幾年產(chǎn)能吃緊的現(xiàn)象會愈演愈烈，國外IDM(集成器件制造商)巨頭如飛思卡爾、NXP、英飛凌等都在逐漸向Fabless或Fab-lite轉(zhuǎn)，而他們的產(chǎn)值合起來有三四百億美元之巨，對產(chǎn)能的需求巨大。二是IC設計業(yè)不能游離于產(chǎn)能之外，不能沒有產(chǎn)能時才找國內(nèi)代工廠，有產(chǎn)能時就不去找國內(nèi)代工廠，那即使有了產(chǎn)能，仍能面臨假性不足，因而IC設計企業(yè)要與代工廠緊密結(jié)合，加大合作力度，這需要雙方共同進步。一方面代工廠的工藝要不斷進步，IP核、設計環(huán)境等要日漸完善，另一方面IC設計業(yè)要提高設計能力，與代工廠形成互惠互利的戰(zhàn)略合作伙伴關系。

　　如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基于上下游的共同價值，在逐漸形成超IDM的IDM。比較典型的是臺積電，他們投資創(chuàng)意微電子，與封裝廠進行資本結(jié)合，從一開始就可幫助IC設計企業(yè)從設計到制造再到測試直至最后的封裝，這是將來的發(fā)展方向。最近中芯國際也宣布將投資一家上海ASIC(專用集成電路)設計以及Turnkey(交鑰匙)服務公司燦芯半導體，以加強設計支持力量，這也對產(chǎn)業(yè)鏈有好處。只有強強聯(lián)合，優(yōu)勢互補，才能抱團取暖。

　　內(nèi)功不足仍是主要問題

　　未來5年，IC設計業(yè)面臨的問題依然是做大做強。我們目前還不夠大，總體收入不及高通一個公司的年收入，而做強必然是大到一定程度上才能實現(xiàn)的。做大是外延的擴張，做強是內(nèi)涵的增長。

　　中國IC設計業(yè)的問題主要還是內(nèi)功不足，大量依靠外部資源如設計服務企業(yè)、EDA(電子設計自動化)供應商以及工藝技術(shù)的進步。這在企業(yè)起步階段是可以的，但發(fā)展到一定程度之后，如果自身能力仍不提高，這是行不通的。比如國內(nèi)有一企業(yè)用65nm技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)品不如另一家企業(yè)130nm技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)品。這提醒我們，資源是輔助性的，自身能力的提升才是最主要的。

　　跟工藝結(jié)合也是IC設計企業(yè)繞不開的課題，我們對工藝了解得太少，如今工藝向40nm、32nm邁進，芯片的設計將更加復雜，工藝、設計的結(jié)合將變得十分重要，需要IC設計企業(yè)重視與工藝的結(jié)合。國外企業(yè)很少依賴標準單元庫，大都用COT(客戶自有工具)，這要求企業(yè)對工藝有相當?shù)牧私?，而且一般IC產(chǎn)品用COT做的話，性能會提升很多，這也是國外企業(yè)雖然運營成本高但毛利率也高的原因所在，國內(nèi)IC企業(yè)要提高競爭力，這方面的突破很關鍵。