購并芯微 史恩希加速擴(kuò)張USB 3.0版圖

　　看準(zhǔn)目前第三代通用序列匯流排(USB3.0)市場發(fā)展前景可期，在USB2.0已有相當(dāng)發(fā)展的史恩希(SMSC)，為最快取得進(jìn)軍USB3.0領(lǐng)域的門票，選擇購并擁有最大USB3.0儲存市場占有率芯微(Symwave)，進(jìn)一步將現(xiàn)有USB3.0產(chǎn)品補(bǔ)足。

　　史恩希計(jì)算與連接產(chǎn)品資深副總裁Robert Hollingsworth表示，目前史恩希與芯微USB3.0的技術(shù)正處于融合階段，未來史恩希USB3.0產(chǎn)品也將主打儲存領(lǐng)域。

　　目前史恩希在USB3.0市場的發(fā)展，僅推出業(yè)界首款USB3.0繪圖技術(shù)樣本，史恩希計(jì)算與連接產(chǎn)品資深副總裁Robert Hollingsworth表示，在USB3.0市場中，史恩?？芍^是后進(jìn)業(yè)者，現(xiàn)階段只有USB3.0繪圖技術(shù)的產(chǎn)品，為了搶攻USB3.0市場商機(jī)，以及迅速取得USB3.0相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)與服務(wù)能力，2010年11月時(shí)，史恩希正式購并芯微。

　　針對芯微的USB3.0產(chǎn)品組合與核心技術(shù)，Hollingsworth強(qiáng)調(diào)，可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機(jī)、數(shù)位相機(jī)及其他需要高速資料傳輸功能的應(yīng)用，提供較USB2.0裝置快十倍的速度，且采用芯微儲存控制器的終端產(chǎn)品已于2009年12月獲得USB應(yīng)用者論壇(USB-IF)的認(rèn)證。

　　透過此一購并，史恩希不僅取得芯微完整的USB3.0產(chǎn)品與研發(fā)能力，更獲得芯微在USB3.0的市場銷售管道與服務(wù)，Hollingsworth指出，芯微在大中華區(qū)的耕耘相當(dāng)深厚，并在深圳設(shè)有一個高達(dá)九十名人員的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，未來芯微可藉由此團(tuán)隊(duì)繼續(xù)耕耘大中華區(qū)市場，并進(jìn)一步落實(shí)在地化服務(wù)。此外，芯微的產(chǎn)品也廣獲原始設(shè)計(jì)制造商(OEM)的歡迎，芯微在USB3.0市場上的種種優(yōu)勢皆為SMSC收購該公司的重要考量。

　　分析Symwave由于財(cái)務(wù)吃緊而最后被SMSC購并的原因，臺灣廠商表示，事實(shí)上，USB3.0的發(fā)展初期并未如預(yù)期般有爆炸性的成長，因此臺灣廠商多持觀望的態(tài)度，而芯微發(fā)展的速度太快，以致于營收趕不上其在USB3.0研發(fā)端所投注的資金。Hollingsworth則認(rèn)為，兩年前芯微即投入U(xiǎn)SB3.0的發(fā)展，確實(shí)較其他廠商的步調(diào)快，相對的產(chǎn)品也相當(dāng)完整，而USB3.0為嶄新的傳輸介面技術(shù)，研發(fā)過程中本就須投注相當(dāng)大的資源，未來在超微(AMD)與英特爾(Intel)陸續(xù)宣布確定推出支援USB3.0的晶片組后，USB3.0的發(fā)展將不可同日而語。