LED照明進(jìn)入快速發(fā)展

　　LED照明將成為第二個(gè)帶動(dòng)LED行業(yè)迅速成長(zhǎng)的應(yīng)用產(chǎn)品。LED行業(yè)的爆發(fā)性成長(zhǎng)源于多年來(lái)的市場(chǎng)培養(yǎng)和技術(shù)累計(jì)，根據(jù)DIGITIMESResearch最新統(tǒng)計(jì)，高亮度LED市場(chǎng)規(guī)模將由2010年82.5億美元，成長(zhǎng)至2011年的126億美元，年成長(zhǎng)率將高達(dá)53%，而預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)2011年底國(guó)內(nèi)LED芯片的產(chǎn)能也將達(dá)到2009年的10倍以上。產(chǎn)能增加必然引發(fā)價(jià)格的下降，當(dāng)LED燈具價(jià)格下降到百姓能夠接受的范圍內(nèi)，普及將勢(shì)在必行，這意味著一個(gè)更大的LED市場(chǎng)即將啟動(dòng)，整個(gè)行業(yè)將進(jìn)入一個(gè)空前機(jī)遇與挑戰(zhàn)的全新階段。

　　機(jī)遇來(lái)源于前所未有的行業(yè)發(fā)展空間，產(chǎn)能急速擴(kuò)張必將引發(fā)一系列掌握超高亮度藍(lán)白光芯片生產(chǎn)技術(shù)的廠商快速發(fā)展，從中贏利。而同時(shí)巨大的發(fā)展想象空間也必將帶來(lái)更為激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，行業(yè)洗牌、企業(yè)間的垂直整合在所難免。

　　目前，LED企業(yè)臨大好機(jī)遇：良好的政策環(huán)境、旺盛的市場(chǎng)需求和廣闊的發(fā)展空間，只要能克服來(lái)自技術(shù)創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)化、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和規(guī)模效益等方面的挑戰(zhàn)，打造國(guó)際國(guó)內(nèi)一流的規(guī)模化龍頭封裝企業(yè)將不再是夢(mèng)想!

　　如今LED行業(yè)亟需突破的關(guān)鍵點(diǎn)就是封裝。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無(wú)可比擬的重要作用。在業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注的LED照明領(lǐng)域，封裝技術(shù)的進(jìn)步尤其顯得重要。封裝技術(shù)的差異可直接影響了LED產(chǎn)品的質(zhì)量，良好的封裝和散熱技術(shù)可以使LED工作在結(jié)溫60℃以下，壽命可以超過(guò)5萬(wàn)小時(shí)。而差的封裝技術(shù)則會(huì)使LED壽命縮短一半以上。