國星光電進軍LED芯片產(chǎn)業(yè)

　　事件：國星光電擬與國星光電主要股東之一誠信創(chuàng)投、廣發(fā)信德、鄧錦明共同出資6億元投資設(shè)立國星半導(dǎo)體進行LED外延芯片研發(fā)與制造，其中，國星光電使用超募資金出資4億元，股權(quán)比例為66.67%;國星半導(dǎo)體成立后，將成為國星光電控股子公司。

　　神光分析：

　　1、國星光電是國內(nèi)LED封裝的龍頭。當前LED的封裝形式有兩種,lamp和SMD,其中SMD技術(shù)含量高,毛利率高。公司的核心業(yè)務(wù)是SMDLED封裝。公司LED產(chǎn)品主要應(yīng)用在白色家電,室內(nèi)全彩顯示屏和照明等領(lǐng)域。白色家電將平穩(wěn)增長,顯示屏依然會是公司中短期的主要增長動力,大尺寸背光源業(yè)務(wù)前景不明朗,長期增長看照明產(chǎn)品。

　　2、目前公司以LED器件封裝為主，所需外延芯片受制國外企業(yè)，LED外延芯片制造是LED產(chǎn)業(yè)的上游，對下游LED封裝行業(yè)的發(fā)展有重大影響。目前國星光電決定大力發(fā)展LED外延芯片主要基于以下原因：LED芯片技術(shù)趨于成熟，產(chǎn)品良品率已大幅提高，產(chǎn)品質(zhì)量較為穩(wěn)定;LED照明市場已實質(zhì)啟動，LED應(yīng)用產(chǎn)品預(yù)期將實現(xiàn)快速增長;政府大力支持發(fā)展LED產(chǎn)業(yè);國星光電作為國內(nèi)最大的封裝企業(yè)，對高質(zhì)量芯片有切實需求，進軍LED芯片可大幅緩解芯片供應(yīng)緊張的局面。新設(shè)公司經(jīng)營范圍是LED外延和芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，新設(shè)公司成立后，將以股權(quán)激勵方式引進國內(nèi)外優(yōu)秀技術(shù)與管理團隊。

　　3、國星光電2010年前三季度營業(yè)收61944萬元，同比增長39.85%;歸屬于公司普通股股東的凈利潤10738萬元，同比增長34.79%;基本每股收益0.62元/股，同比增長24%;每股經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流0.047元/股，同比增長-81.92%;加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率13.34%，同比增長-8.23%;總資產(chǎn)228056萬，同比增長231.47%;每股凈資產(chǎn)9.33元/股，同比增長239.47%。

　　4、簡單估算，公司目前股價對應(yīng)10-12年P(guān)E分別為：63X，44X，32X。估值偏高。該投資項目符合國家大力扶持LED的宏觀政策，積極響應(yīng)了佛山地區(qū)重點培育和扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，市場容量大，前景廣闊，且經(jīng)濟效益顯著，有較強的抗風(fēng)險能力。公司的成長性較好，建議投資者長期關(guān)注。