概倫電子舉行2010年技術(shù)研討會(huì)

　　概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦東假日酒店舉辦了主題為“如何設(shè)計(jì)有競(jìng)爭(zhēng)力的高性能IC：納米時(shí)代的建模與驗(yàn)證挑戰(zhàn)”的技術(shù)研討會(huì)。來(lái)自集成電路制造企業(yè)、IC設(shè)計(jì)公司、高校與研究機(jī)構(gòu)等百余位來(lái)賓出席了研討會(huì)，共同分享了概倫電子有關(guān)下一代集成電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的精彩見(jiàn)解，以及高階工藝下IC設(shè)計(jì)中的建模、仿真與驗(yàn)證的解決方案。

　　研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

　　概倫電子執(zhí)行副總裁馬志堅(jiān)博士在主題演講“集成電路仿真與驗(yàn)證的挑戰(zhàn)和機(jī)遇”中表示，先進(jìn)工藝下的集成電路設(shè)計(jì)對(duì)從EDA工具開(kāi)發(fā)/整合、SPICE建模、電路設(shè)計(jì)到制造的等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈提出了諸多挑戰(zhàn)，EDA工具中電路仿真和驗(yàn)證環(huán)節(jié)的效率和精度對(duì)提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力顯得尤為關(guān)鍵。概倫電子將面對(duì)納米時(shí)代高性能集成電路設(shè)計(jì)的需求，創(chuàng)新性地將電路設(shè)計(jì)中SPICE建模、電路仿真、驗(yàn)證等環(huán)節(jié)緊密結(jié)合，通過(guò)工具/流程的創(chuàng)新和整合縮短設(shè)計(jì)周期、挖掘工藝的潛能并對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的性能和良率進(jìn)行均衡，最終提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　概倫電子執(zhí)行副總裁馬志堅(jiān)博士(左一)、副總裁楊廉峰博士(右一)與特邀嘉賓清華大學(xué)余志平教授現(xiàn)場(chǎng)留影

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)趙建忠教授應(yīng)邀出席本次技術(shù)研討會(huì)并致開(kāi)幕詞，他表示，“十二•五”是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。在《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》中的新一代信息技術(shù)范疇，突出了“高性能集成電路”。在《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二五個(gè)五年規(guī)劃的建議》更特別強(qiáng)調(diào)指出，“在核心電子器件、極大規(guī)模集成電路……等領(lǐng)域攻克一批關(guān)鍵技術(shù)”。這就是說(shuō)，作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一的我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，必須以“高性能集成電路”為目標(biāo)，以極大規(guī)模集成電路的關(guān)鍵技術(shù)為突破口，構(gòu)建具備較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)體系。其中，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)目前相對(duì)薄弱的環(huán)節(jié)就是設(shè)計(jì)和EDA工具;SPICE建模是設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵橋梁，概倫電子作為SPICE建模的全球領(lǐng)導(dǎo)者和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的EDA廠商，舉辦本次研討會(huì)，無(wú)論是從國(guó)家層面、行業(yè)層面，還是從企業(yè)層面，都具有十分積極的意義。

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)趙建忠教授為概倫研討會(huì)致開(kāi)幕詞

　　研討會(huì)上，概倫電子宣布了業(yè)界首次采用硬件并行技術(shù)完整SPICE引擎的新一代建模平臺(tái)BSIMPro+系列產(chǎn)品，面對(duì)納米時(shí)代高性能IC設(shè)計(jì)和器件建模的挑戰(zhàn)，在領(lǐng)先于業(yè)界17年歷史的基礎(chǔ)上再次引領(lǐng)SPICE建模走向一個(gè)新的高度。概倫電子的技術(shù)專(zhuān)家還報(bào)告了高階工藝對(duì)建模技術(shù)的需求、先進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)中的仿真與驗(yàn)證挑戰(zhàn)以及ProPlus領(lǐng)先于業(yè)界的解決方案，向來(lái)賓演示了ProPlus最新的硬件并行計(jì)算技術(shù)及由此開(kāi)發(fā)的電路仿真和SPICE建模等全新的解決方案，并與來(lái)賓就目前IC設(shè)計(jì)中建模、仿真與驗(yàn)證的熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行了熱烈的討論。

　　此外，清華大學(xué)教授、IEEE院士余志平博士和中芯國(guó)際技術(shù)開(kāi)發(fā)處處長(zhǎng)黃威森博士還應(yīng)邀進(jìn)行了精彩的技術(shù)演講，從EDA、Foundry、設(shè)計(jì)等多個(gè)角度共同闡述先進(jìn)工藝下的建模與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，通過(guò)整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不同環(huán)節(jié)不同層面所發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，向來(lái)賓多角度的闡釋概倫電子的創(chuàng)新解決方案，得到了來(lái)自IC設(shè)計(jì)公司和半導(dǎo)體制造企業(yè)與會(huì)來(lái)賓的強(qiáng)烈反響與共鳴。這充分顯示概倫電子的產(chǎn)品技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)的無(wú)縫協(xié)作，概倫電子表示，將持續(xù)推進(jìn)針對(duì)改善設(shè)計(jì)流程的解決方案，支持中國(guó)IC設(shè)計(jì)與制造企業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。