新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 新汗推出雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板

新汗推出雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板

—— 專門為縮短項目開發(fā)時間而特別設(shè)計
作者: 時間:2011-01-16 來源:中電網(wǎng) 收藏

  日前宣布推出ICES 253,一個更小尺寸的Intel D525雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板。這個核心模板是專門為縮短項目開發(fā)時間而特別設(shè)計的,并提供一個增強的擴展插槽,使客戶有更多的選擇。還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務(wù)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/116120.htm

  開發(fā)COM模塊是一個耗時耗力的過程,因為從設(shè)計到產(chǎn)品成型的過程是一個艱苦的過程,量身定制的優(yōu)秀解決方案并能應(yīng)對后續(xù)技術(shù)發(fā)展,更是挑戰(zhàn)。提供了優(yōu)質(zhì)的服務(wù),即為客戶提供項目配套的核心模塊設(shè)計和客制化載板服務(wù)。隨著新漢的CCC服務(wù)建制,客戶將可以享受到從快速設(shè)計的COM Express封裝尺寸到 scala 客制化嵌入式 的ble I / O設(shè)置中受益,大大降低系統(tǒng)的開發(fā)時間和風(fēng)險。

  新漢ICES 253是采用2個Micro COM Express核心模板 (封裝尺寸:95mm×95mm),配置了一對Intel® ICH8M芯片組和Intel D525處理器,1個最高可達2GB的DDR2 SO – DIMM內(nèi)存插槽。使用ICES 253中,客戶可以通過簡單地集成任何載板以更新系統(tǒng)性能,有效縮短開發(fā)時間。

  此外,ICES 253為開發(fā)人員提供了符合主流市場需求的大量可選擴展接口。ICES 253采用Intel D525處理器,同時提供高運算性能的特定應(yīng)用的客制化功能載板。開發(fā)人員可以隨時利用ICES 253可擴展I / O設(shè)計來定制載板,開發(fā)獨特的應(yīng)用和增值服務(wù)。

  NEXCOM ICES 253具備迅速入市以及靈活擴展的性能,為平板電腦、醫(yī)學(xué)運用和實時數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域提供更為先進的解決方案。



關(guān)鍵詞: 新漢 Atom

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉