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新汗推出雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板

—— 專門為縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間而特別設(shè)計(jì)
作者: 時(shí)間:2011-01-16 來源:中電網(wǎng) 收藏

  日前宣布推出ICES 253,一個(gè)更小尺寸的Intel D525雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板。這個(gè)核心模板是專門為縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間而特別設(shè)計(jì)的,并提供一個(gè)增強(qiáng)的擴(kuò)展插槽,使客戶有更多的選擇。還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務(wù)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/116120.htm

  開發(fā)COM模塊是一個(gè)耗時(shí)耗力的過程,因?yàn)閺脑O(shè)計(jì)到產(chǎn)品成型的過程是一個(gè)艱苦的過程,量身定制的優(yōu)秀解決方案并能應(yīng)對后續(xù)技術(shù)發(fā)展,更是挑戰(zhàn)。提供了優(yōu)質(zhì)的服務(wù),即為客戶提供項(xiàng)目配套的核心模塊設(shè)計(jì)和客制化載板服務(wù)。隨著新漢的CCC服務(wù)建制,客戶將可以享受到從快速設(shè)計(jì)的COM Express封裝尺寸到 scala 客制化嵌入式 的ble I / O設(shè)置中受益,大大降低系統(tǒng)的開發(fā)時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn)。

  新漢ICES 253是采用2個(gè)Micro COM Express核心模板 (封裝尺寸:95mm×95mm),配置了一對Intel® ICH8M芯片組和Intel D525處理器,1個(gè)最高可達(dá)2GB的DDR2 SO – DIMM內(nèi)存插槽。使用ICES 253中,客戶可以通過簡單地集成任何載板以更新系統(tǒng)性能,有效縮短開發(fā)時(shí)間。

  此外,ICES 253為開發(fā)人員提供了符合主流市場需求的大量可選擴(kuò)展接口。ICES 253采用Intel D525處理器,同時(shí)提供高運(yùn)算性能的特定應(yīng)用的客制化功能載板。開發(fā)人員可以隨時(shí)利用ICES 253可擴(kuò)展I / O設(shè)計(jì)來定制載板,開發(fā)獨(dú)特的應(yīng)用和增值服務(wù)。

  NEXCOM ICES 253具備迅速入市以及靈活擴(kuò)展的性能,為平板電腦、醫(yī)學(xué)運(yùn)用和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域提供更為先進(jìn)的解決方案。



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