TD-SCDMA終端芯片正式進入40納米時代
推向開放市場面臨兩難
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/116496.htm“其實TD-SCDMA目前的發(fā)展關鍵不在終端質量或價格,關鍵在中國移動所采取的集采招標這種方式要改變。”陳大同向記者表示,“中國移動的集采招標,不可能每次都是上千萬的量。即便是上千萬,中國移動有5億多的2G用戶,假設用3年時間轉網,每年也有至少2億部手機的需求量,這不是靠中國移動的集采能解決的。”
陳大同表示,在一年多前,TD-SCDMA手機質量和產業(yè)信心都還不夠好的情況下,中國移動的集采有利于凝聚產業(yè)信心。但是現(xiàn)在,TD-SCDMA手機的質量普遍比2.5G要好得多,至少完全可以與大量國產2G手機相媲美,用戶轉向3G網絡的需求也在增加,只用集采招標這種方式,反而抑制了產業(yè)發(fā)展。“2010年,本來有二三十家企業(yè)興致勃勃地做TD-SCDMA,結果一集采招標,只有幾家企業(yè)入圍,搞得其他企業(yè)興致全無,這樣不利于TD發(fā)展。”他說。金立通信董事長劉立榮也向《中國電子報》記者表示,2010年金立將一部分精力投到3G尤其是TD-SCDMA手機上,其中,上半年享受中國移動原有政策在各地銷售,情況令他滿意,而下半年實施集采招標后,“就不好做了”。“中國移動真正應該做的是把關,保證技術和質量。其次該做的是應用,再有就是好好把網絡質量做好。至于手機,中國移動應該放開,讓市場去解決。”陳大同說。
李力游也向記者表示,自己曾向中國移動建議取消補貼,并得到中國移動方面的贊同。但是記者相信,如果中國移動真采取取消終端補貼的措施,又會遭來別的反對聲音。展訊通信在中國本土手機制造企業(yè)中有較好的客戶基礎,若將TD-SCDMA終端銷售推向廣大公開市場,可能真能解決王峻超所說銷量問題。但是,對其他TD-SCDMA芯片企業(yè)而言,走向公開市場可能就意味著市場的萎縮。
市場猶豫是正常
無論如何,TD-SCDMA產業(yè)界首款40納米商用芯片走向了市場,海信成為第一個吃螃蟹的人。海信通信市場部相關人士告訴《中國電子報》記者,基于展訊40納米SC8800G,海信正在醞釀兩款產品T36和T39,T36已經有樣機,并在2010年11月24日通過工業(yè)和信息化部電信管理局進網測試,2010年12月12日,通過中國移動“寬帶互聯(lián)網手機”入庫測試。“T36大概在2011年三四月份量產。”海信通信總經理楊文琳告訴《中國電子報》記者。
然而,記者還詢問了金立、波導等企業(yè),均表示還沒有計劃采納40納米技術。
“40納米工藝制程確實是先進的技術,但現(xiàn)在工藝的成熟度還有待驗證。40納米TD-SCDMA芯片雖然已經做出來,但要做到真正成熟,推出‘交鑰匙’的解決方案,至少還需要半年到9個月以上的時間。”聯(lián)發(fā)科技一位市場人員向《中國電子報》記者表示。所以,他表示,聯(lián)發(fā)科目前還是會在更為成熟的65納米制程上規(guī)劃芯片,還沒有40納米的計劃。“面對剛出來的新東西,大家猶豫是正常的。但只要有企業(yè)用,后面就會有企業(yè)跟進,因為會有示范效應。大家都會擔心穩(wěn)定性、軟件bug、整體能力等問題,但這些會很快得到解決。”楊驊告訴《中國電子報》記者。其實,在去年公布的演進路線圖中,聯(lián)芯科技已經宣布2011年會進行40納米制程芯片LC1815的研發(fā),這是一款高端智能手機芯片。
據(jù)記者了解,在繼SC8800G之后,展訊通信還將推出集成基帶和應用處理器的40納米工藝單核芯片SC8900A,千元TD智能手機會在2011年推出。
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