聯發(fā)科今年難樂觀，將持續(xù)面臨壓制

　　去年聯發(fā)科可謂慘淡，連連失單，如今新年伊始有機構力挺聯發(fā)科認為它今年可望年增16%，筆者認為這太樂觀，手機企業(yè)正增加采用自家的芯片，高通、展訊、三星等持續(xù)擠壓，著讓它今年將繼續(xù)受到壓制。

　　手機企業(yè)增加采用自家芯片比例

　　全球前六大手機企業(yè)當中，蘋果一直采用自家的處理器搭配高通或Intel的基帶，考慮到聯發(fā)科的基帶技術落后于高通和Intel，恐怕它難以打入iPhone的基帶供應鏈，唯一有可能的是iPad，不過iPad的出貨量有限，即使引入聯發(fā)科的基帶能為它帶來的增量有限。

　　三星一直都有在自家的手機上采用自家的芯片，本來2016年底聯發(fā)科成功打入三星的供應鏈是一大喜事，然而2017年風向轉變，三星開始推出自己的中端芯片甚至對外銷售自家的手機芯片，這意味著它正成為聯發(fā)科的競爭對手，由于聯發(fā)科芯片在技術上較三星芯片和高通芯片弱，業(yè)界認為三星今年會減小采購聯發(fā)科芯片的量。

　　華為旗下的海思已成為全球十大芯片設計企業(yè)，在高端手機和中端手機上都在盡可能的采用自家的手機芯片，剩下的部分由高通和聯發(fā)科分享，在高通今年將推出高性能的中端芯片和低端芯片影響下，聯發(fā)科難有勝算。

　　小米自2016年以來強調全網通并再度加深與高通的合作，同時它也已開發(fā)出自己的手機處理器，從去年的情況來看它采用聯發(fā)科芯片的量相當有限，今年預計它與聯發(fā)科也不會有大的合作。

　　只有剩下的OPPO和vivo可能會同時考慮采用高通和聯發(fā)科的芯片，從去年兩家的情況來看，OPPO較多采用聯發(fā)科的芯片主要是在千元機上，而vivo則偏向采用高通的芯片，市調機構Canalys給出的去年三季度的數據來看與高通合作的vivo取得快速增長，而更多與聯發(fā)科合作的OPPO則出現輕微下滑，這會不會讓OPPO再度思考與聯發(fā)科的合作。

　　高通、三星和展訊擠壓聯發(fā)科

　　聯發(fā)科今年主力推的兩款中端芯片是helio P40和helio P70，均為四核A73+四核A53架構，只不過P40的高性能核心A73的主頻為2.0GHz，而P70的高性能核心A75主頻更高為2.5GHz。

　　高通在去年市場份額大幅增長的情況下，正努力爭取今年取得更好的成績，同時這也是由于幾家手機企業(yè)都開始更多采用自家的芯片現狀下壓力所致，低端的驍龍4XX系列芯片從四核提升至八核，今年推出的驍龍460將采用八核A55改版架構;中端芯片驍龍640則采用雙核A75改版+六核A55改版;中高端芯片驍龍670則采用了四核A75改版+四核A55改版。

　　據Geekbench4，A75的性能是A73的1.34倍;A55較A53功耗降低15%而性能提升了21%。在這樣的情況下高通的驍龍670足以輾壓聯發(fā)科的P40和P70，驍龍640的單核性能應該超過聯發(fā)科的P40和P70而多核性能應不至于差太多，低端的驍龍460則較去年大熱的驍龍625功耗更低而性能更強，這對于聯發(fā)科當然是相當不利的。

　　展訊向來依靠價格優(yōu)勢在低端市場搶奪聯發(fā)科的市場份額，去年也開始進軍中端市場，由于它在技術實力方面與高通的差距因此當然首先搶奪的還是聯發(fā)科的中端市場。

　　值得注意的是三星，三星開始對外推售它的手機芯片后近期已獲得曾被稱為“萬年聯發(fā)科”的魅族支持，近日推出的魅藍S6就采用了三星的中端芯片Exynos7872芯片，預計曾大力支持聯發(fā)科的魅族今年將減少與聯發(fā)科的合作而加大與高通和三星的合作，這對于聯發(fā)科來說顯然是一件相當難過的事情。

　　綜上，無論是從整體市場還是從手機芯片企業(yè)之間的競爭來看，聯發(fā)科今年都難有勝算，它要打破當下高通一家獨大的局面相當困難，更將面臨三星和展訊的競爭分走它的市場份額。