Ibiden應(yīng)對智能手機市場建新廠

　　印刷電路板(PCB)大廠Ibiden位于馬來西亞的第1座PCB工廠雖即將于今年4月啟用，惟為了因應(yīng)智能型手機的需求急增，Ibiden計劃追加斥資200-300億日圓于2012年下半年在上述第1工廠附近興建第2座工廠。據(jù)報導(dǎo)，該座第2工廠月產(chǎn)能將同于第1工廠為4萬平方公尺。

　　報導(dǎo)指出，Ibiden目前已利用日本河間工廠(岐阜縣大垣市)及中國大陸的北京工廠生產(chǎn)使用于智能型手機的PCB及IC基板，惟因智能手機需求急增，故Ibiden除了計劃在馬來西亞興建第2座工廠之外，也計劃投下數(shù)十億日圓更新上述河間工廠設(shè)備增強其產(chǎn)能。據(jù)報導(dǎo)，Ibiden計劃藉由上述的增產(chǎn)投資(馬來西亞以及日本)，于2012年度(2012年4月-2013年3月)將使用于智能手機的產(chǎn)品營收倍增至600億日圓的規(guī)模。