Broadcom推出新3G基帶處理器

　　全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出新的3G基帶處理器BCM21654。該處理器面向針對(duì)大眾市場(chǎng)的Android™手機(jī)，集成了一個(gè)強(qiáng)大的ARMCortex™A9處理器，支持高端3D圖形功能，并具有很高的應(yīng)用處理能力。新的Broadcom®BCM21654HSPA處理器采用先進(jìn)的40nmCMOS工藝制造，可提供堪與高端智能手機(jī)相媲美的卓越圖形處理能力和用戶界面性能。該處理器還支持Android2.3及后續(xù)版本。

　　BCM21654基帶處理器與Broadcom其他一些產(chǎn)品相結(jié)合，可組成完整的Android智能手機(jī)平臺(tái)，這些產(chǎn)品包括：

　　•BCM2091射頻收發(fā)器(RF)IC;

　　•支持充電和音頻的高級(jí)電源管理器(PMU)BCM59039;

　　•Broadcom全套世界級(jí)無(wú)線互連器件，如BCM4329Wi-Fi/藍(lán)牙/FM組合芯片以及最近推出的、支持GPS+GLONASS的BCM47511GPS芯片。

　　這個(gè)強(qiáng)大的處理器使低成本3G Android手機(jī)首次擁有了Cortex A9處理能力，并使這類手機(jī)能支持廣泛的無(wú)線互連技術(shù)。

　　要點(diǎn)：

　　•高端智能手機(jī)之所以廣受歡迎，是因?yàn)樗鼈兙哂幸恍┫冗M(jìn)的功能?，F(xiàn)在，價(jià)格更加實(shí)惠的手機(jī)也開始提供類似功能，這促進(jìn)了對(duì)這類手機(jī)的需求。目前，較低價(jià)格的智能手機(jī)都要求提供應(yīng)用運(yùn)行、多媒體視頻和分享、動(dòng)態(tài)觸摸屏等功能。

　　o這個(gè)新的手機(jī)平臺(tái)將使制造商能提供價(jià)格較低的智能手機(jī)，從而能滿足更多消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的需求。較低價(jià)格的智能手機(jī)有助于促進(jìn)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)用戶的增長(zhǎng)，因此能刺激蜂窩運(yùn)營(yíng)商的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)量和每用戶平均收入(ARPU)的增長(zhǎng)。

　　oBCM21654以業(yè)界領(lǐng)先的BCM21553基帶芯片的功能為基礎(chǔ)而開發(fā)，能使主流智能手機(jī)具有更強(qiáng)大的功能。

　　•面向Android智能手機(jī)的Broadcom BCM21654基帶處理器具有以下特色：

　　o最佳的ARMCortexA9處理器與ARMCortexR4通信處理器一起，實(shí)現(xiàn)了卓越的應(yīng)用處理能力，并支持先進(jìn)的用戶界面。

　　o集成的3GHSPA調(diào)制解調(diào)器支持7.2Mbps的下行連接速率和5.8Mbps的上行速率，并支持32類EDGE，以實(shí)現(xiàn)更大的靈活性和全球漫游。

　　o雙SIM卡功能使消費(fèi)者的同一部手機(jī)能有兩個(gè)不同的電話號(hào)碼，從而同一部手機(jī)既可用于工作聯(lián)絡(luò)，又可用于私人交流。