海思半導體選用概倫電子SPICE建模解決方案

　　SPICE建模方案的全球領(lǐng)導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下稱概倫電子)近日宣布，海思半導體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概倫電子領(lǐng)先的BSIMProPlus™ SPICE建模平臺，用于海思的高性能集成電路芯片設(shè)計，以提升其在先進工藝節(jié)點，特別是45納米以下的產(chǎn)品競爭力。

　　海思半導體有限公司總部位于深圳，前身是華為集成電路設(shè)計中心。海思在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計分部。海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個國家和地區(qū);在數(shù)字媒體領(lǐng)域，海思已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

　　采用概倫電子的建模方案，海思將能夠建立和發(fā)展起自己內(nèi)部的SPICE建模和驗證能力，從而充分挖掘高階工藝的潛能，實現(xiàn)最佳性能的設(shè)計。在更高階工藝中，SPICE模型變得越來越復雜，晶圓代工廠在向IC設(shè)計公司提供高質(zhì)量、高效、更廣范圍和足夠精度的模型庫時，面臨著諸多挑戰(zhàn)。另一方面，如何更好的利用工藝潛能，以達到給定工藝下的最佳性能和良率控制，也是設(shè)計工程師長期以來需要解決的巨大難題。隨著半導體工藝進入100納米以下的范疇，工藝的偏差(Process variation)，以及各種可靠性問題如HCI、NBTI、PBTI等，都會對器件的性能造成極大影響，最終影響產(chǎn)品性能和良率。更高階工藝如45納米以下的產(chǎn)品設(shè)計，則更必須額外考慮鄰近效應(yīng)(layout proximity effects)的建模及其對設(shè)計的影響。概倫電子提供了最完整的SPICE建模解決方案，作為行業(yè)領(lǐng)導者有著17年服務(wù)于世界領(lǐng)先的晶圓代工廠、IDM和Fabless設(shè)計公司的豐富經(jīng)驗。使用概倫電子的解決方案，海思能夠依據(jù)自己的設(shè)計需求，對代工廠提供的模型進行進一步的驗證和改進，并在一些特定的應(yīng)用中建立自己的模型，從而增加產(chǎn)品的附加值，并進行性能和良率的最佳優(yōu)化。

　　“我們認識到發(fā)展內(nèi)部建模(in-house)能力對高階工藝下電路設(shè)計的重要性，因此我們選擇了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SPICE建模工具和解決方案BSIMProPlus建模平臺，這將幫助我們進一步提升高端產(chǎn)品的設(shè)計能力，提高產(chǎn)品競爭力。” 海思半導體有限公司模擬開發(fā)部部長王小渭先生表示。

　　“當半導體技術(shù)進入100納米以下的時代，制造工藝的演進給高性能設(shè)計帶來了越來越多的挑戰(zhàn)，定制化的SPICE模型能解決其中的很多問題，提升產(chǎn)品的性能和良率。源于其高性能、豐富的特性和強大的支持能力，BSIMProPlus建模平臺十多年來一直是先進半導體公司和領(lǐng)先Fabless設(shè)計公司的首要選擇。” 概倫電子科技有限公司董事長劉志宏博士介紹說，“很高興看到海思采用我們的解決方案，進行SPICE模型的定制化將幫助海思更好的挖掘高階工藝的潛能，提升產(chǎn)品的競爭力。”

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