ERNI電子新推出高速、高密度的ERmet ZDHD連接器

　　ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號(hào)的子卡對(duì)背板連接器，也是標(biāo)準(zhǔn)ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版。其經(jīng)優(yōu)化的底盤可改善電氣特性，同時(shí)提供高達(dá)25 Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸率。

　　ZDHD的設(shè)計(jì)是基于機(jī)械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)證的ERmet ZD系列，即每個(gè)差分對(duì)帶1個(gè)“L形”屏蔽。與ZD連接器相較之下，ZDHD縮短了列間距以及差分對(duì)間距，以滿足客戶對(duì)于信道密度的需求。ZDHD目前備有每英寸84對(duì)差分信號(hào)的版本，幾乎相等于ERmet ZD系列的兩倍，是市場(chǎng)中具有最高信道密度的連接器之一。

　　除了普遍采用的100歐姆差分阻抗，隨著電子封裝、元件和系統(tǒng)的微型化，以及高速信號(hào)傳輸?shù)内厔?shì)，市場(chǎng)和技術(shù)正邁向使用85歐姆差分阻抗。根據(jù)大眾市場(chǎng)的需求，ERNI將首推100歐姆差分阻抗的標(biāo)準(zhǔn)ZDHD連接器，并能夠應(yīng)客戶要求提供85歐姆版本。

　　在普遍采用壓接技術(shù)的背板上傳輸高速信號(hào)，對(duì)于研發(fā)工程師而言是一大挑戰(zhàn)、對(duì)于連接器性能而言更是嚴(yán)峻的考驗(yàn)。連接器壓接引腳和PCB導(dǎo)通孔造成的樹(shù)樁效應(yīng)將導(dǎo)致信號(hào)反射，進(jìn)而為信號(hào)完整性帶來(lái)負(fù)面影響。經(jīng)過(guò)廣泛的研發(fā)和無(wú)數(shù)的測(cè)試，并把現(xiàn)有PCB生產(chǎn)技術(shù)考慮在內(nèi)，ZDHD通過(guò)精簡(jiǎn)的壓接技術(shù)把PCB孔的直徑縮減至0.46毫米，以達(dá)到連接器的最佳高速性能。

　　ERNI的6對(duì)型ZDHD將首先面市，接下來(lái)會(huì)推出2對(duì)型和4對(duì)型。