第三屆移動通信IC設(shè)計應(yīng)用技術(shù)研討會圓滿舉辦

《電子設(shè)計應(yīng)用》第三屆移動通信IC設(shè)計應(yīng)用技術(shù)研討會圓滿舉辦

2006年3月21日，由《電子設(shè)計應(yīng)用》雜志社、慕尼黑國際展覽集團(tuán)共同主辦的“第三屆移動通信IC設(shè)計應(yīng)用技術(shù)研討會”在上海新國際博覽中心成功舉辦。多家全球著名電子公司參與了本屆研討會，來自這些公司的專家為到會的260多名聽眾做了精彩的演講，就移動通信IC的技術(shù)發(fā)展、設(shè)計方法及應(yīng)用經(jīng)驗等進(jìn)行了深入的討論。

Altera公司的應(yīng)用工程師宗家友分析了3GPP目前的發(fā)展形勢及其通用支撐技術(shù)，如OFDM、OFDMA、MIMO等，指出了3GPP長期發(fā)展的必然性和實施難點。Altera的第3代帶有嵌入式串行收發(fā)器和DSP模塊的Stratix II GX FPGA，為日益增長的高速串行收發(fā)器應(yīng)用和協(xié)議提供了完整的可編程解決方案。另外，Altera的Cyclone II可以降低30%成本、擴增三倍邏輯容量，以及增加50%速度的優(yōu)勢，推動更多通信產(chǎn)品采用FPGA進(jìn)行設(shè)計。

ADI公司Newfel Harrat 先生做講演

Avago中國區(qū)策略業(yè)務(wù)經(jīng)理魏雪松針對RF及光電技術(shù)提出了一系列解決方案，包括RF前端集成技術(shù)E-pHEMT、FBAR、CoolPAM等，以及用于移動打印和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)募t外傳輸技術(shù)，還有CMOS圖像傳感器、表面貼裝LED等產(chǎn)品。

移動通信IC研討會現(xiàn)場

ARM中國區(qū)業(yè)務(wù)經(jīng)理費浙平針對下一代移動通信的發(fā)展趨勢以及近兩年ARM微處理器在中國的蓬勃發(fā)展，介紹了從ARM7、ARM9到ARM11的處理器核技術(shù)，并指出國內(nèi)領(lǐng)先的通信設(shè)備廠商已經(jīng)在自己的產(chǎn)品中采用了更為先進(jìn)的ARM11，達(dá)到了與國際同步的水平。對于中國即將到來的3G通信，ARM幫助國內(nèi)合作伙伴大唐電信等公司針對TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)實現(xiàn)了COMIP SoC芯片的開發(fā)。另外，費浙平還介紹了ARM最先進(jìn)的嵌入式微處理器Cortex-A8。

會后觀眾與講演者進(jìn)行技術(shù)交流

不同于其它無線通信技術(shù)，超寬帶（UWB）技術(shù)具有隱蔽性好、抗多徑和窄帶干擾能力強、傳輸速率高、系統(tǒng)容量大、穿透能力強、低功耗、系統(tǒng)復(fù)雜度低等一系列優(yōu)點，而且可以重復(fù)利用頻譜，解決頻譜擁擠不堪的問題。在世界上第一項低速率無線個人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)草案IEEE802.1.15.4a中，也融入了中國的提案。參與這一提案的北京郵電大學(xué)周正教授與聽眾探討了UWB技術(shù)的發(fā)展、特點及應(yīng)用情況。
德州儀器中國無線通訊技術(shù)客戶設(shè)計中心硬件技術(shù)應(yīng)用經(jīng)理劉俊勇以“德州儀器成就無線世界”為題，向與會者介紹了TI在手機市場的先進(jìn)解決方案。劉俊勇指出，未來手機將會出現(xiàn)兩大發(fā)展領(lǐng)域：新興市場的低成本與超低成本手機和3G手機。TI的超低成本集成技術(shù)DRP、單芯片的“LoCosto”解決方案、針對所有市場領(lǐng)域與空中接口的OMAP系列平臺、OMAP-Vox技術(shù)、單芯片DTV解決方案“Hollywood”將可以滿足低端、低成本手機到智能手機、高端多媒體手機、3G手機的未來要求。
來自市場調(diào)研機構(gòu)In-Stat的無線行業(yè)分析師張微指出，據(jù)In-Stat的分析表明：未來5年內(nèi)，特別是在2008年之后，在GSM/CDMA系統(tǒng)的新信道、新基站的增長慢慢減緩，甚至開始出現(xiàn)負(fù)增長的同時，WCDMA網(wǎng)絡(luò)將會持續(xù)增長，而TD-SCDMA也會隨著中國3G牌照的發(fā)放而成為熱門技術(shù)。ADI的演講正是針對這兩項技術(shù)展開，ADI亞洲無線設(shè)計中心的3G 軟件系統(tǒng)經(jīng)理Newfel Harrat帶來了ADI在WCDMA和TD-SCDMA手機設(shè)計中的芯片組解決方案SoftFone-LCR和SoftFone-W。