國(guó)內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”

時(shí)隔三年，備受矚目的2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)于6月24日在首都人民大會(huì)堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團(tuán)隊(duì)領(lǐng)獎(jiǎng)

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年，是國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場(chǎng)做國(guó)產(chǎn)替代”的定位不同，芯和半導(dǎo)體近年來一直定位在以“異構(gòu)系統(tǒng)集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場(chǎng)，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)到云的全鏈路電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真解決方案。

射頻系統(tǒng)是無線通信、無人系統(tǒng)、航空航天等重要領(lǐng)域電子系統(tǒng)核心部件。設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)是射頻技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈的源頭與基礎(chǔ)，也是我國(guó)長(zhǎng)期受制的痛點(diǎn)之一。

該項(xiàng)目打破傳統(tǒng)“路”的思維，以“場(chǎng)”分析為基礎(chǔ)，場(chǎng)路結(jié)合，將量化分析貫穿射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試技術(shù)全鏈條，突破了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)；研發(fā)出我國(guó)首套及系列射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件；形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，并用以自主研制出600多款射頻芯片、組件與系統(tǒng)產(chǎn)品。成果用于400多家企業(yè)，支撐了5G基站/終端等產(chǎn)品的自主研發(fā)和多個(gè)重大工程，實(shí)現(xiàn)了我國(guó)射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)基本自主可控。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是一家從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，以仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持SoC先進(jìn)工藝與Chiplet先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，現(xiàn)已榮獲國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，上海市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問www.xpeedic.com。