泰克在2011英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上展示最新的尖端測(cè)試解決方案

　　全球示波器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商—泰克公司日前宣布，在4月12日--13日于中國國家會(huì)議中心舉辦的2011英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)上，展示最新的測(cè)試解決方案和增強(qiáng)功能。本次展示的面向未來高速數(shù)據(jù)創(chuàng)新的技術(shù)包括：泰克從協(xié)議層到物理層的端到端PCI Express 3.0解決方案、最新的BERTScope USB3.0自動(dòng)化一致性測(cè)試解決方案，以及最新推出的MSO/DPO5000系列示波器，其為基于Intel® Atom™處理器家族微型結(jié)構(gòu)平臺(tái)開發(fā)應(yīng)用的嵌入式設(shè)計(jì)人員提供了理想的工具。

　　高速數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)人員正面臨著越來越大的壓力，以跟上最新標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展步伐，在第一時(shí)間把設(shè)計(jì)提升到全新水平。這帶來了巨大的測(cè)試挑戰(zhàn)，其難度和復(fù)雜度都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過以往的水平。作為英特爾的合作伙伴，泰克公司多年來一直積極參與IDF。泰克將再次攜其無可比擬的技術(shù)方案參展2011年IDF大會(huì)，介紹并現(xiàn)場(chǎng)演示其完善的測(cè)試測(cè)量系列工具，幫助設(shè)計(jì)工程師能夠按期向市場(chǎng)上推出下一代產(chǎn)品。

　　從協(xié)議層到物理層，為PCI Express 3.0提供單一工具解決方案

　　泰克邏輯協(xié)議分析儀為PCI Express 3.0設(shè)計(jì)、測(cè)試和調(diào)試提供了協(xié)議分析儀和邏輯分析儀兼有的最佳方案。PCI Express中的測(cè)試挑戰(zhàn)可能來自于PCIe協(xié)議棧的任何一層，包括傳輸層或物理層。過去，工程師們需要一臺(tái)示波器和一臺(tái)協(xié)議分析儀，來執(zhí)行必要的測(cè)試。適用于PCI Express 3.0的TLA7SAxx系列邏輯分析儀是能夠同時(shí)覆蓋協(xié)議層到物理層的單一工具。它可以幫助系統(tǒng)工程師、硬件工程師和軟件工程師進(jìn)行協(xié)作調(diào)試，并能夠迅速確定系統(tǒng)級(jí)問題。為增強(qiáng)TLA7SAxx查看物理層的能力，泰克在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中采用了OpenEYE技術(shù)。OpenEYE提供了自動(dòng)調(diào)諧均衡功能，可以更迅速地評(píng)估PCI Express信道的物理層性能，而無需高深的示波器設(shè)置經(jīng)驗(yàn)。

　　采用BERTScope和BSAUSB3 選件，為USB 3.0提供自動(dòng)化接收機(jī)測(cè)試解決方案

　　高速串行標(biāo)準(zhǔn)如USB 3.0，由于數(shù)據(jù)速度提高，需要對(duì)發(fā)射機(jī)和接收機(jī)都進(jìn)行物理層特性檢驗(yàn)。工程師們不再僅僅依賴眼圖來判斷性能，而是需要使用不同的工具。泰克最新推出的BSAUSB3 選件，由一個(gè)LFPS開關(guān)和自動(dòng)化軟件配合，提供了一種優(yōu)異的方式，讓USB3.0一致性測(cè)試變得更加輕松，并可以獲得一致的結(jié)果。BSAUSB3選件允許工程師執(zhí)行自動(dòng)化壓力眼圖校準(zhǔn)、Loopback啟動(dòng)和抖動(dòng)容限測(cè)試，并同時(shí)提供了數(shù)據(jù)庫后端，可以快速生成報(bào)告。除此之外，BERTScope優(yōu)異的去加重和時(shí)鐘恢復(fù)模塊，加之強(qiáng)大的示波器能力能幫助工程師滿足甚至超越一致性測(cè)試要求。

　　DPO/MSO5000系列為嵌入式系統(tǒng)提供了無可比擬的性能和分析工具

　　泰克最新推出的DPO/MSO5000系列示波器提供了350 MHz - 2 GHz的帶寬，為多種行業(yè)和應(yīng)用提供測(cè)試解決方案。消費(fèi)品和工業(yè)品變得越來越智能化，它們采用更加先進(jìn)的嵌入式電子設(shè)備，包括由芯片到芯片總線連接的多種元器件、有線和無線網(wǎng)絡(luò)連接、復(fù)雜的功耗管理方案、圖像顯示、尖端的用戶接口(如高速USB 2.0、以太網(wǎng)、DDR)和通用串行總線(如I2C、SPI、CAN、LIN)。通過最新提供的產(chǎn)品，泰克再一次驗(yàn)證了其產(chǎn)品與業(yè)內(nèi)不斷演進(jìn)、不斷提高需求的密切結(jié)合——幫助基于Intel® Atom™處理器微型結(jié)構(gòu)等平臺(tái)的工程師，開發(fā)更復(fù)雜的設(shè)計(jì)應(yīng)用。