臺灣IC設計產業(yè)低迷

　　具有英特爾(Intel)血統(tǒng)的USB3.0設計公司睿思(Fresco)及美商德儀(TI)，近期順利搶下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo認證頭香，臺系IC設計公司則全軍覆沒。臺系IC設計產業(yè)可謂屋漏偏逢連夜雨，據(jù)悉政府相當重視事件發(fā)展，正著手研擬政策，希望為臺系IC設計找到藍海出路。

　　臺灣IC設計業(yè)近來壞消息不斷，除了大陸展訊搶食臺灣IC設計業(yè)者訂單外，德儀(TI)提出65億美元購并國家半導體(NationalSemiconductor)也引發(fā)類比IC產業(yè)震撼，這次USB3.0Host控制晶片認證，臺系IC設計業(yè)者又全數(shù)出局，令人為臺灣IC設計產業(yè)的前景捏把冷汗。

　　經(jīng)濟部官員指出，類比IC占臺灣IC設計業(yè)的產值約6~7%，最大宗的仍是邏輯IC，因此德儀購并國家半導體應不至于嚴重影響臺灣IC設計產業(yè)，而且德儀產品單價高，雖然跨入工業(yè)與車用IC領域，但臺廠還不至于沒有生存空間，不過如果德儀利用自有8吋晶圓廠推出性能好、價格低廉的產品，勢必對臺廠帶來龐大的競爭壓力。

　　官員表示，值得注意的是高通(Qualcomm)，該公司在3G領域有成熟的技術，但高通產品策略并非一成不變，目前正積極朝2.5G、2.75G市場提供功能少但穩(wěn)定性佳的產品，壓縮同系業(yè)者的生存空間，這對以通訊為主力的業(yè)者的確會造成壓力，至于Netbook受平板電腦大賣影響，相關設計業(yè)亦受波及。

　　官員指出，政府正透過國家型科技計畫的方式，引導IC設計產業(yè)從以往的通訊、電腦、周邊、顯示器驅動等3C產品，逐步朝車用IC、醫(yī)療電子、綠能IC等領域發(fā)展，此外，「產業(yè)創(chuàng)新條例」也將持續(xù)給予臺系IC設計業(yè)者在研發(fā)費用的稅費抵免，希望為臺灣IC設計產業(yè)營造生存利基。

　　至于大陸IC設計起飛，以致大陸系統(tǒng)端對臺系IC設計業(yè)釋單量大幅減少的事實，官員表示，大陸和臺灣IC設計產品的雷同度很高，一旦大陸業(yè)者能提供安全性高、可靠性高的產品，的確會對臺廠造成威脅。而過去臺廠擅長的貼近系統(tǒng)客戶需求優(yōu)勢，大陸也逐漸具備此特色，再加上大陸官方對大陸本土產業(yè)的指導與政策性保護措施，臺系業(yè)者在大陸內需市場已愈來愈討不到便宜。

　　官員強調，臺灣IC設計占全球20%，僅次于美國，且遙遙領先其它競爭對手，且德儀、高通也不可能吃下整個市場，臺灣IC設計產業(yè)的產值仍會持續(xù)成長而非萎縮。至于臺灣IC設計產業(yè)是否終究無可避免會出現(xiàn)殺價競爭?官員表示，臺灣IC設計業(yè)者產品雷同度很高，聯(lián)發(fā)科購并雷凌就有其擴大產品線的策略考量，未來業(yè)界之間購并以擴大產品線的情況應該還=持續(xù)上演。

　　業(yè)界分析，目前包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、矽創(chuàng)、奕力、旭曜及茂達相關IC設計業(yè)者第1季營收表現(xiàn)不佳，主要就是大陸山寨機市況低迷，以及全球中、低階市場產值開始萎縮所致。