上海IC產(chǎn)業(yè)十年規(guī)模擴大10倍

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間廣闊

　　在產(chǎn)業(yè)獲得巨大進步的同時，我們也應該清醒地看到上海集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平仍然存在較大的差距，集中表現(xiàn)在整體規(guī)模較小，2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)的銷售收入僅為英特爾一家企業(yè)年營收(約2600億元)的1/5左右;自主創(chuàng)新能力較弱，核心技術仍然較為缺失(如8英寸以上的制造設備目前絕大部分依賴進口，高端集成電路產(chǎn)品技術仍掌握在歐美、日韓等半導體發(fā)達國家手中)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展也不均衡。

　　但是，我國經(jīng)濟高速發(fā)展所蘊涵的巨大市場潛力，也是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極大空間，而自2010年至今正在蓬勃興起的全球信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)大調整的格局，也為產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展提供了機遇。

　　面對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)，一方面，我們將按照《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2011〕4號)的精神，積極研究制定上海市實施細則和配套措施，營造引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境。另一方面，“十二五”期間，將繼續(xù)堅持以制造技術升級、設計業(yè)與整機聯(lián)動、封測及設備材料協(xié)同發(fā)展，帶動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主發(fā)展。大力發(fā)展SoC技術，積極鼓勵優(yōu)勢設計企業(yè)達到45nm～32nm國際主流水平，支持移動通信芯片、數(shù)字電視芯片、平板顯示相關芯片等優(yōu)勢領域形成系列產(chǎn)品，加大力度推動汽車電子芯片、高端智能電表芯片等戰(zhàn)略性新興領域的核心部件的突破和發(fā)展;以“909工程升級改造項目”為抓手，加快12英寸生產(chǎn)線建設和引進，推動制造工藝提升到45nm～32nm國際主流水平，拓展面向電源管理的BCD工藝，面向新能源汽車、智能電網(wǎng)的IGBT工藝等特色代工服務，建立支撐國內設計業(yè)發(fā)展的工藝體系，為國內設計業(yè)發(fā)展服務;著力調整芯片產(chǎn)品封裝結構，提升球柵陣列封裝(BGA)、多芯片組裝(MCM)等先進封裝的產(chǎn)能比重，加大對TSV3D封裝、LCOS等新型顯示封裝技術的研發(fā);大力推進介質刻蝕設備、單片清洗設備等規(guī)模化量產(chǎn)，積極推動步進掃描投影光刻機、全自動光學測量設備等產(chǎn)業(yè)化，努力在高端硅基材料和超純試劑等材料方面實現(xiàn)突破。

　　發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)任重而道遠。我們將在科學發(fā)展觀的指引下，以落實國家科技重大專項、發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)為抓手，以建設智慧城市、繼續(xù)深化高新技術產(chǎn)業(yè)工作為契機，努力做大做強上海集成電路產(chǎn)業(yè)，不斷提升電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力，促進上海產(chǎn)業(yè)結構的優(yōu)化升級。